市場では聯発科（MediaTek）が創意電子（Global Unichip）への出資を検討し、AIチップの戦略強化を図っているとの噂があるが、TSMCはそのような事実はないと回答した。また、TSMCは最近、資本配分を調整し、中核事業に集中している。
クラウドサービスプロバイダー（CSP）が自社開発チップへの投資を加速するにつれ、ASICカスタムチップ市場が急速に成長しており、半導体サプライチェーンに新たな協力の可能性をもたらしている。市場では、聯発科（2454）が「出資」や「戦略的提携」を通じて、TSMC傘下のASIC設計サービス企業である創意電子（3443）との協力を深め、自社のAIチップ戦略と先進プロセス設計サービス能力を強化することを検討しているとの噂がある。これに対し、TSMCはそのような事実はないと回答した。
最近、TSMCは資本配分において頻繁に動きを見せている。同社は過去にグローバルCPU設計IP大手のArm Holdingsに投資し、チップ設計エコシステムの顧客との連携を深めることを目指していた。しかし、資本市場の加熱に伴い、TSMCは今年4月にArm株式を全て売却した。その後、5月には世界先進（Vanguard International Semiconductor、5347）の株式8.1%を売却し、保有比率を約27.1%から約19%に引き下げたと発表した。
Digitimesは業界関係者の話として、Arm株式の完全売却と世界先進株式の一部売却は異なる種類の投資だが、背後にある論理は一貫していると指摘している。「AIの波が半導体産業構造を根本的に書き換え、TSMCは資本配分とグループ内の分業を再評価し、これにより中核の受託半導体製造事業にさらに集中している。」
市場はこれについて、TSMCが創意電子の最大株主であり、受託半導体製造における唯一のパートナーであることから、将来的に「同社への株式保有を適度に調整する可能性もある」と推測している。
聯発科にとって、創意電子との協力を深めることは重要な産業戦略的意義を持つ。創意電子は、世界でも数少ない先進プロセスにおけるターンキー（ワンストップ）設計サービス能力を持つ企業の一つであり、長年にわたりTSMCと協力し、先進プロセス検証、高速伝送IP、そしてCoWoSなどの先進パッケージング設計サービスを推進してきた。創意電子は最近、AI演算がトレーニングから推論へと移行するにつれ、ASICはエネルギー効率とコスト面で優位性を持ち、出荷成長率がGPUを上回る可能性があると指摘している。
創意電子はまた、将来のASIC設計サービスはチップ設計とウェハー生産能力の提供に限定されず、異種パッケージング、システムアーキテクチャテスト、演算性能最適化、リソース統合能力をさらに統合する必要があると強調している。CSPが自社開発チップの開発を加速するにつれ、市場は成熟し迅速に展開可能なIP、高速伝送インターフェース、先進パッケージング統合能力への需要が急速に高まっている。現在、創意電子の最大の成長原動力はGoogleの3nm CPUプロジェクトであり、同時に中国、欧州、北米の顧客向けADAS（先進運転支援システム）プロジェクトも推進しており、シリコンフォトニクスや高帯域幅メモリ（HBM）関連事業にも積極的に取り組んでいる。
しかし、業界関係者は、もし聯発科が実際に創意電子に出資する場合、必要な投資額は非常に大きく、実際の効果は完全な評価を待つ必要があると警告している。さらに、TSMCが株式を売却した場合、創意電子が将来他の顧客からの受注を獲得する能力に影響を与える可能性もある。
一方、聯発科は近年、モバイルチップからAI ASICプラットフォームへと急速にシフトしており、将来の顧客はGoogleからさらに多くのCSPやデータセンター事業者に拡大する可能性がある。先進プロセス、HBM、CoWoSがもたらす設計の複雑性の増大に対応するため、創意電子との協力を深めることで、聯発科のASIC戦略を強化できる可能性がある。
聯発科が近年達成した最も重要な戦略的ブレイクスルーは、GoogleのTPUサプライチェーンへの参入に成功したことだ。外部からは、大口顧客が徐々にチップ設計能力を内製化し、さらには直接TSMCと協力することでASICパートナーへの依存を減らす可能性があるとの指摘があるが、聯発科の董事長（会長）である蔡明介氏は次のように回答している。「CSPはより多くの技術を掌握し、直接ウェハー工場と協力することを望んでおり、これはある程度の傾向です。しかし、先進的なAIチップを設計から量産に至るまでには、システムアーキテクチャ、サプライチェーン調整、先進プロセス導入、パッケージング統合、量産品質管理など、多岐にわたる能力が必要であり、短期的に独立して構築することは困難です。」
現在、聯発科とGoogleのTPU協力は複数の製品世代にわたっており、具体的には以下の通り：
業界では、GoogleのTPU開発サイクルは非常に長く、聯発科が複数の主力プロジェクト受注を連続して獲得できたことは、両社の協力が単一製品の実装からプラットフォーム統合と長期的関係へと拡大したことを示しており、聯発科の大規模SoC開発と量産能力に対するGoogleの高い評価を反映している。
Googleに加えて、聯発科とNVIDIAの協力も拡大を続けており、Dimensity Auto C-X1コックピットプラットフォーム、NVLink Fusion技術に基づくデータセンターAIインフラ、そしてGB10 SoCをカバーしている。最近では両社が共同でNVIDIA RTX Sparkを発表し、本格的にハイエンドAI PC市場に参入した。
全体として、聯発科が創意電子に出資するという噂が最終的に現実になるかどうかにかかわらず、AIの波に駆り立てられ、半導体サプライチェーンがより緊密な垂直統合とクロスファクトリー協力モデルへと向かっていることを反映している。聯発科がこれを機にASICの勢力範囲をさらに拡大し、GoogleやNVIDIAなどの大口顧客との関係を深められるかどうかが、今後の成長原動力を観察する重要な指標となるだろう。
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強強連携？聯發科（メディアテック）がTSMC傘下の創意電子（グローバル・アンリミテッド）への出資を検討、AI ASIC体制を強化か
市場では聯発科（MediaTek）が創意電子（Global Unichip）への出資を検討し、AIチップの戦略強化を図っているとの噂があるが、TSMCはそのような事実はないと回答した。また、TSMCは最近、資本配分を調整し、中核事業に集中している。
クラウドサービスプロバイダー（CSP）が自社開発チップへの投資を加速するにつれ、ASICカスタムチップ市場が急速に成長しており、半導体サプライチェーンに新たな協力の可能性をもたらしている。市場では、聯発科（2454）が「出資」や「戦略的提携」を通じて、TSMC傘下のASIC設計サービス企業である創意電子（3443）との協力を深め、自社のAIチップ戦略と先進プロセス設計サービス能力を強化することを検討しているとの噂がある。これに対し、TSMCはそのような事実はないと回答した。
TSMCが頻繁に資本配分を調整、外界は中核事業への集中と解釈
最近、TSMCは資本配分において頻繁に動きを見せている。同社は過去にグローバルCPU設計IP大手のArm Holdingsに投資し、チップ設計エコシステムの顧客との連携を深めることを目指していた。しかし、資本市場の加熱に伴い、TSMCは今年4月にArm株式を全て売却した。その後、5月には世界先進（Vanguard International Semiconductor、5347）の株式8.1%を売却し、保有比率を約27.1%から約19%に引き下げたと発表した。
Digitimesは業界関係者の話として、Arm株式の完全売却と世界先進株式の一部売却は異なる種類の投資だが、背後にある論理は一貫していると指摘している。「AIの波が半導体産業構造を根本的に書き換え、TSMCは資本配分とグループ内の分業を再評価し、これにより中核の受託半導体製造事業にさらに集中している。」
市場はこれについて、TSMCが創意電子の最大株主であり、受託半導体製造における唯一のパートナーであることから、将来的に「同社への株式保有を適度に調整する可能性もある」と推測している。
創意電子の役割が鍵、ターンキーサービス需要がASICの普及に伴い高まる
聯発科にとって、創意電子との協力を深めることは重要な産業戦略的意義を持つ。創意電子は、世界でも数少ない先進プロセスにおけるターンキー（ワンストップ）設計サービス能力を持つ企業の一つであり、長年にわたりTSMCと協力し、先進プロセス検証、高速伝送IP、そしてCoWoSなどの先進パッケージング設計サービスを推進してきた。創意電子は最近、AI演算がトレーニングから推論へと移行するにつれ、ASICはエネルギー効率とコスト面で優位性を持ち、出荷成長率がGPUを上回る可能性があると指摘している。
創意電子はまた、将来のASIC設計サービスはチップ設計とウェハー生産能力の提供に限定されず、異種パッケージング、システムアーキテクチャテスト、演算性能最適化、リソース統合能力をさらに統合する必要があると強調している。CSPが自社開発チップの開発を加速するにつれ、市場は成熟し迅速に展開可能なIP、高速伝送インターフェース、先進パッケージング統合能力への需要が急速に高まっている。現在、創意電子の最大の成長原動力はGoogleの3nm CPUプロジェクトであり、同時に中国、欧州、北米の顧客向けADAS（先進運転支援システム）プロジェクトも推進しており、シリコンフォトニクスや高帯域幅メモリ（HBM）関連事業にも積極的に取り組んでいる。
しかし、業界関係者は、もし聯発科が実際に創意電子に出資する場合、必要な投資額は非常に大きく、実際の効果は完全な評価を待つ必要があると警告している。さらに、TSMCが株式を売却した場合、創意電子が将来他の顧客からの受注を獲得する能力に影響を与える可能性もある。
聯発科のASICとAI PCの戦略を整理
一方、聯発科は近年、モバイルチップからAI ASICプラットフォームへと急速にシフトしており、将来の顧客はGoogleからさらに多くのCSPやデータセンター事業者に拡大する可能性がある。先進プロセス、HBM、CoWoSがもたらす設計の複雑性の増大に対応するため、創意電子との協力を深めることで、聯発科のASIC戦略を強化できる可能性がある。
GoogleのTPU複数世代にわたる大口受注を獲得
聯発科が近年達成した最も重要な戦略的ブレイクスルーは、GoogleのTPUサプライチェーンへの参入に成功したことだ。外部からは、大口顧客が徐々にチップ設計能力を内製化し、さらには直接TSMCと協力することでASICパートナーへの依存を減らす可能性があるとの指摘があるが、聯発科の董事長（会長）である蔡明介氏は次のように回答している。「CSPはより多くの技術を掌握し、直接ウェハー工場と協力することを望んでおり、これはある程度の傾向です。しかし、先進的なAIチップを設計から量産に至るまでには、システムアーキテクチャ、サプライチェーン調整、先進プロセス導入、パッケージング統合、量産品質管理など、多岐にわたる能力が必要であり、短期的に独立して構築することは困難です。」
現在、聯発科とGoogleのTPU協力は複数の製品世代にわたっており、具体的には以下の通り：
業界では、GoogleのTPU開発サイクルは非常に長く、聯発科が複数の主力プロジェクト受注を連続して獲得できたことは、両社の協力が単一製品の実装からプラットフォーム統合と長期的関係へと拡大したことを示しており、聯発科の大規模SoC開発と量産能力に対するGoogleの高い評価を反映している。
NVIDIAと共同でRTX Sparkを発表
Googleに加えて、聯発科とNVIDIAの協力も拡大を続けており、Dimensity Auto C-X1コックピットプラットフォーム、NVLink Fusion技術に基づくデータセンターAIインフラ、そしてGB10 SoCをカバーしている。最近では両社が共同でNVIDIA RTX Sparkを発表し、本格的にハイエンドAI PC市場に参入した。
全体として、聯発科が創意電子に出資するという噂が最終的に現実になるかどうかにかかわらず、AIの波に駆り立てられ、半導体サプライチェーンがより緊密な垂直統合とクロスファクトリー協力モデルへと向かっていることを反映している。聯発科がこれを機にASICの勢力範囲をさらに拡大し、GoogleやNVIDIAなどの大口顧客との関係を深められるかどうかが、今後の成長原動力を観察する重要な指標となるだろう。