レノボ（Lenovo）はISC 2026国際スーパーコンピューティング会議において、DRAM（コンピュータのメインメモリ）とNANDフラッシュメモリの価格が構造的な上昇サイクルに入ったと警告し、サムスン、SKハイニックス、マイクロンが増産を続けても2025年初頭の水準に戻るのは極めて困難であり、高価格は2030年以降の「ニューノーマル」となり、最終的にPC、ゲーム機、スマートフォンなどの民生電子機器に波及すると述べた。レノボのCFOであるWinston Cheng氏は状況を「前例のない」ものと表現し、同社は継続的な値上げに対抗するため、メモリ在庫を通常の水準より約50％多く積み増している。
（前回のあらすじ：AIがメモリの生産能力を食い尽くす！アップルはMacBook、iPadの価格引き上げに耐えられず、株価は5％超下落）
（背景補足：マイクロンQ3決算予想：粗利率81％でNvidiaを圧倒！AIメモリのスーパーサイクルが14％の株価変動を引き起こす？）
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重点摘要
レノボのCFOであるWinston Cheng氏はISC 2026会議で、「もう昨年のようにはならない（never more be like last year）」と述べた。この言葉の背後には、DRAM（コンピュータのメインメモリ）とNANDフラッシュメモリ（ストレージ用フラッシュメモリ）が同時に構造的な価格上昇サイクルに突入し、3大メモリメーカーの増産計画では需要ギャップに全く追いつかず、レノボは2030年まで消費者がその代償を負うことになると見積もっている。
レノボが会議で示したトレンドチャートによると、この値上げは2025年第3四半期末から軌道を外れ始め、価格は市場の予想範囲を突破し、今に至るまで反転の兆しは見られない。サムスン、SKハイニックスのサーバー用DRAMの価格は一時60％から70％上昇した。マイクロンは公に、中核顧客でさえ需要の約55％から60％しか満たせず、Google、マイクロソフトなどのハイパースケーラー（超大規模クラウド事業者）は商品を求めて順番待ちをしていると述べている。
これは需給バランスの崩れによる周期的な品不足ではなく、メーカーが積極的に生産能力を振り向けた結果であり、その行き先は明確である。
問題の根源はHBM（高帯域メモリ、AIサーバーで最も好まれるタイプ）にある。HBMは現在、DRAMウェーハ生産能力の約23％を消費しており、その割合は上昇し続けている。さらに重要なのはウェーハ生産能力の変換比率である。HBMに1枚のウェーハを追加投資するごとに、汎用メモリの供給が約3枚分減少する。言い換えれば、AIサーバーが1単位多く取得すれば、消費者市場は3単位失うことになる。
ハイパースケーラーが巨額を投じてHBMを買い漁る中、3大メモリメーカーは当然、生産能力を高利益のサーバーグレード、エンタープライズグレードの部品に集中させ、消費者向けメモリの供給は積極的に削減された。これは従来の景気循環型の品不足とは異なり、従来の品不足であればメーカーが増産すれば解決できたが、今回はメーカーが戦略的な構造再配分を行っており、消費者市場は意図的に後回しにされている。
「前例のない（unprecedented）。」レノボのCFOであるWinston Cheng氏はこの言葉で今回のメモリコストの高騰を表現し、同社はDRAM、LPDDR、DDR、GDDR、HBMにわたる在庫を通常の水準より約50％多く積み増し、価格低下を待つのではなく在庫確保で対応していると明かした。
レノボが示したスケジュールは期待できるものではない。新たな生産能力は2028年にようやく稼働し始め、2030年にいわゆる「ニューノーマル」が形成される可能性がある。しかしレノボは同時に、その時点でも価格水準は2024年、2025年を大幅に上回ると明言しており、これは待てば戻るようなサイクルではなく、基準線全体が上方シフトしているのである。
増産してもなおギャップを埋められない。今回の不足は従来とは異なる。この判断はISC 2026の会場でレノボだけが言っているわけではなく、3大メモリメーカーもそれぞれ同様のシグナルを発している。マイクロンの発言が最も直接的で、中核顧客でさえ需要量の約55％から60％しか入手できず、非中核顧客は問うまでもない。
レノボの今回の警告が最終的に向ける先は消費者である。高いメモリコストは下流に波及し、PC、ゲーム機、スマートフォン、およびメモリやSSD（ソリッドステートドライブ）を搭載するすべての最終製品の価格は上方修正の圧力にさらされる。レノボが示す期間は「今後5年間」で、ほぼ2回の交換サイクルをカバーする。
レノボ自身の対応策は在庫を通常より50％多く積み増すことであり、これは楽観的な姿勢ではなく、防御策である。世界最大のPCメーカーが価格低下を待つのではなく在庫確保を選択したこと自体が、多くのことを物語っている。
よくある質問
メモリ価格はいつ下落するのか？
レノボは新たな生産能力は2028年にようやく稼働し始め、2030年にニューノーマルが形成される可能性があると見積もっているが、その時点の価格は2025年の水準を大幅に上回る。HBMがDRAMウェーハ生産能力の約23％を占め続ける限り、消費者向けの供給は回復しにくく、短期的には反転の兆しは見られない。
なぜAI需要がDRAMとNANDの価格を押し上げ続けるのか？
Google、マイクロソフトなどのハイパースケーラーがHBM（高帯域メモリ）を大量に買い漁る中、3大メモリメーカーはウェーハ生産能力をサーバーグレードの部品に振り向けている。ウェーハの変換比率は約3：1で、HBMを1単位生産するごとに汎用DRAMの供給が3単位減少する。これは構造的な再配分であり、増産で解決できる周期的な品不足ではない。
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联想Lenovoが白状：メモリは超高値で戻れない！消費者は代金を支払わなければならない
レノボ（Lenovo）はISC 2026国際スーパーコンピューティング会議において、DRAM（コンピュータのメインメモリ）とNANDフラッシュメモリの価格が構造的な上昇サイクルに入ったと警告し、サムスン、SKハイニックス、マイクロンが増産を続けても2025年初頭の水準に戻るのは極めて困難であり、高価格は2030年以降の「ニューノーマル」となり、最終的にPC、ゲーム機、スマートフォンなどの民生電子機器に波及すると述べた。レノボのCFOであるWinston Cheng氏は状況を「前例のない」ものと表現し、同社は継続的な値上げに対抗するため、メモリ在庫を通常の水準より約50％多く積み増している。
（前回のあらすじ：AIがメモリの生産能力を食い尽くす！アップルはMacBook、iPadの価格引き上げに耐えられず、株価は5％超下落）
（背景補足：マイクロンQ3決算予想：粗利率81％でNvidiaを圧倒！AIメモリのスーパーサイクルが14％の株価変動を引き起こす？）
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重点摘要
レノボのCFOであるWinston Cheng氏はISC 2026会議で、「もう昨年のようにはならない（never more be like last year）」と述べた。この言葉の背後には、DRAM（コンピュータのメインメモリ）とNANDフラッシュメモリ（ストレージ用フラッシュメモリ）が同時に構造的な価格上昇サイクルに突入し、3大メモリメーカーの増産計画では需要ギャップに全く追いつかず、レノボは2030年まで消費者がその代償を負うことになると見積もっている。
レノボが会議で示したトレンドチャートによると、この値上げは2025年第3四半期末から軌道を外れ始め、価格は市場の予想範囲を突破し、今に至るまで反転の兆しは見られない。サムスン、SKハイニックスのサーバー用DRAMの価格は一時60％から70％上昇した。マイクロンは公に、中核顧客でさえ需要の約55％から60％しか満たせず、Google、マイクロソフトなどのハイパースケーラー（超大規模クラウド事業者）は商品を求めて順番待ちをしていると述べている。
これは需給バランスの崩れによる周期的な品不足ではなく、メーカーが積極的に生産能力を振り向けた結果であり、その行き先は明確である。
HBMがDRAMウェーハ生産能力の23％を消費
問題の根源はHBM（高帯域メモリ、AIサーバーで最も好まれるタイプ）にある。HBMは現在、DRAMウェーハ生産能力の約23％を消費しており、その割合は上昇し続けている。さらに重要なのはウェーハ生産能力の変換比率である。HBMに1枚のウェーハを追加投資するごとに、汎用メモリの供給が約3枚分減少する。言い換えれば、AIサーバーが1単位多く取得すれば、消費者市場は3単位失うことになる。
ハイパースケーラーが巨額を投じてHBMを買い漁る中、3大メモリメーカーは当然、生産能力を高利益のサーバーグレード、エンタープライズグレードの部品に集中させ、消費者向けメモリの供給は積極的に削減された。これは従来の景気循環型の品不足とは異なり、従来の品不足であればメーカーが増産すれば解決できたが、今回はメーカーが戦略的な構造再配分を行っており、消費者市場は意図的に後回しにされている。
新たな生産能力は2028年になってようやく稼働、2030年の「ニューノーマル」も現在より高価
レノボが示したスケジュールは期待できるものではない。新たな生産能力は2028年にようやく稼働し始め、2030年にいわゆる「ニューノーマル」が形成される可能性がある。しかしレノボは同時に、その時点でも価格水準は2024年、2025年を大幅に上回ると明言しており、これは待てば戻るようなサイクルではなく、基準線全体が上方シフトしているのである。
増産してもなおギャップを埋められない。今回の不足は従来とは異なる。この判断はISC 2026の会場でレノボだけが言っているわけではなく、3大メモリメーカーもそれぞれ同様のシグナルを発している。マイクロンの発言が最も直接的で、中核顧客でさえ需要量の約55％から60％しか入手できず、非中核顧客は問うまでもない。
PC、ゲーム機、スマートフォン、最終的には消費者がコストを負担
レノボの今回の警告が最終的に向ける先は消費者である。高いメモリコストは下流に波及し、PC、ゲーム機、スマートフォン、およびメモリやSSD（ソリッドステートドライブ）を搭載するすべての最終製品の価格は上方修正の圧力にさらされる。レノボが示す期間は「今後5年間」で、ほぼ2回の交換サイクルをカバーする。
レノボ自身の対応策は在庫を通常より50％多く積み増すことであり、これは楽観的な姿勢ではなく、防御策である。世界最大のPCメーカーが価格低下を待つのではなく在庫確保を選択したこと自体が、多くのことを物語っている。
よくある質問
メモリ価格はいつ下落するのか？
レノボは新たな生産能力は2028年にようやく稼働し始め、2030年にニューノーマルが形成される可能性があると見積もっているが、その時点の価格は2025年の水準を大幅に上回る。HBMがDRAMウェーハ生産能力の約23％を占め続ける限り、消費者向けの供給は回復しにくく、短期的には反転の兆しは見られない。
なぜAI需要がDRAMとNANDの価格を押し上げ続けるのか？
Google、マイクロソフトなどのハイパースケーラーがHBM（高帯域メモリ）を大量に買い漁る中、3大メモリメーカーはウェーハ生産能力をサーバーグレードの部品に振り向けている。ウェーハの変換比率は約3：1で、HBMを1単位生産するごとに汎用DRAMの供給が3単位減少する。これは構造的な再配分であり、増産で解決できる周期的な品不足ではない。