🚨 IBM、0.7nm AIチップのブレークスルーを発表


🔹 指の爪サイズのチップに約1000億個のトランジスタを搭載
🔹 新しい3D積層設計により性能が50%向上する可能性
🔹 エネルギー効率は最大70%改善される見込み
🔹 将来のAIチップは最大7倍高速化する可能性
🔹 IBMの株価は時間外取引で8%上昇
同社によると商用生産はまだ約5年先だが、このブレークスルーはAIコンピューティングと次世代データセンターを変革する可能性がある。
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