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Bykaranteli
2026-06-25 10:36:13
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速報: バンク・オブ・アメリカがTSMCおよび同業他社のバリュエーション見通しを引き上げ。障壁の高い先端プロセス技術とパッケージングを主要なアップサイクル要因として指摘。サーバーCPU関連半導体は2028年までに約$49B に急増し、アウトソーシングシェアは約71%に上昇する見通し。 $TSM $SOXX
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速報: バンク・オブ・アメリカがTSMCおよび同業他社のバリュエーション見通しを引き上げ。障壁の高い先端プロセス技術とパッケージングを主要なアップサイクル要因として指摘。サーバーCPU関連半導体は2028年までに約$49B に急増し、アウトソーシングシェアは約71%に上昇する見通し。 $TSM $SOXX