OpenAIが初の自社開発AIチップ「Jalapeño」を発表、BroadcomとTSMCが製造、性能はNVIDIAに迫る。これにより外部依存を低減し、1兆ドルのIPO評価額達成を後押し。
IPOを準備中のAI大手OpenAIは、昨夜（6月24日）、自社開発初のAIチップ「Jalapeño」を正式に発表した。
このチップは、OpenAIが半導体大手Broadcom（株式コード：AVGO）と共同開発したもので、大規模言語モデル（LLM）に最適化された推論プロセッサとして位置づけられている。
OpenAIの公式記事によると、**Jalapeñoは初期設計から製造テープアウトまでわずか9ヶ月で完了した。この進展は、OpenAIが自社のAIモデルを活用して最適化を支援した成果である。**現在、チップのサンプルは実験室で目標の周波数と電力で機械学習ワークロードを実行しており、GPT-5.3-Codex-Sparkモデルも含まれている。
ロイター通信によると、このチップは台湾のTSMC（米国株式コード：TSM、台湾株式コード：2330）が製造し、カナダの電子機器メーカーCelesticaがサーバーシステムを構築する。
OpenAIの社長Greg Brockman氏はCNBCに対し、AIモデルがチップ開発の加速にどれほど驚くべき役割を果たしたかを明かした。BroadcomのCEO Hock Tan氏は、OpenAIのCEO Sam Altman氏に物理的なサンプルを納品済みで、2026年末までに初期導入を予定していると述べた。
初のAIチップ発表後、Broadcomの株価は382.08ドルに微増、時間外取引では389.55ドルで終了した。
出典：Googleファイナンス 半導体大手Broadcom（株式コード：AVGO）の株価動向
Jalapeñoは、強い辛味を持つメキシコの唐辛子である。テクノロジーメディアEngadgetは、このAI企業がチップ製造分野に進出するにあたり、刺激的なスタートだと指摘。BusinessKoreaは、この命名はOpenAIがNVIDIAを中心とするAI計算インフラ市場の独占を直接狙っていることを示唆していると報じた。
また、**半導体・ソフトウェア業界では、プロジェクトが機密段階にある場合、研究開発チームが食品、植物、地名を開発コードネームとして使用するのが非常に一般的である。**過去にも多くのテクノロジー大手がデザートや果物で中核製品を命名した例がある。
OpenAIのハードウェアチームは、過去9ヶ月の秘密開発期間中にこの推論チップのプロジェクトコードネームとしてJalapeñoを選択し、最終的に発表時にもそのまま使用した。これはシリコンバレーのエンジニアのユーモアの慣例に完全に合致している。
出典：Public Domain Pictures、Sheila Brown撮影 Jalapeñoは強い辛味を持つメキシコの唐辛子
各テクノロジー大手は演算能力の供給不足という課題に直面している。BroadcomのCEO Hock Tan氏は、Jalapeñoの性能はNVIDIAのBlackwellチップやGoogleのTensor Processing Unit（TPU）に匹敵すると強調した。
OpenAIのハードウェア責任者Richard Ho氏は、チップは推論需要に特化して設計されており、重要なワークロードを効率的に実行できると指摘。公式の初期テストでは、ワットあたりの性能が現在の市場の同種製品を大幅に上回っているという。
自社開発チップによりNVIDIAへの依存を減らせる。CNNによると、投資機関Quilter Cheviotのテクノロジー調査責任者Ben Barringer氏は、テクノロジー大手が積極的にチップ供給元を分散し、単一サプライヤーによる制約を回避しようとしていると分析した。
OpenAIはBroadcomとの協力に加え、Amazon Web Services（AWS）とTrainiumチップを使用する契約を結び、AMDや5月に上場したCerebrasとも協力している。
OpenAIの社長は、OpenAIの演算能力需要は極めて緊急であると述べた。Hock Tan氏も、顧客の演算能力需要が爆発的に増加しており、2028年まで続くと確認した。
ハードウェア製造は依然としてサプライチェーンコストの課題に直面している。Hock Tan氏は、AIチップには大量の高帯域幅メモリ（HBM）が必要であるため、現在カスタムチップの利益率はネットワークスイッチなどの製品に劣ると認めている。HBMの主要供給元は韓国のSKハイニックスとサムスン電子である。
しかし、この計画はOpenAIとBroadcomの長期的な戦略の第一歩である。両社は先に、今後数年以内にMicrosoftなどのパートナーと協力し、10ギガワット（GW）規模のデータセンターを展開する計画を発表している。
OpenAIがこのタイミングでチップを発表したのは、初のIPO上場を控えた重要な時期であり、市場予想では評価額が1兆ドルに達する可能性があり、更なる利益圧力に直面している。
Jalapeñoはフルスタックの技術優位性を構築するのに役立つ。OpenAIの社長は、より多くの下層インフラを自社設計することで、より高い効率でサービスを提供し、ユーザーがより低コストで信頼性高く先進的なAI技術を利用できるようになると述べた。
関連記事： OpenAIがIPO上場申請！しかし資金消費ペースは驚異的、4年以内にプラスのキャッシュフロー達成は困難か ジェンスン・フアン GTC 2026講演まとめ：RTX Sparkからバックプレーン株まで5大ポイントを一挙解説
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OpenAI初のAIチップ登場！ブロードコム、TSMCと連携しNVIDIAに対抗、名称に隠された秘密とは？
OpenAIが初の自社開発AIチップ「Jalapeño」を発表、BroadcomとTSMCが製造、性能はNVIDIAに迫る。これにより外部依存を低減し、1兆ドルのIPO評価額達成を後押し。
OpenAI初のAIチップが登場、BroadcomとTSMCと連携
IPOを準備中のAI大手OpenAIは、昨夜（6月24日）、自社開発初のAIチップ「Jalapeño」を正式に発表した。
このチップは、OpenAIが半導体大手Broadcom（株式コード：AVGO）と共同開発したもので、大規模言語モデル（LLM）に最適化された推論プロセッサとして位置づけられている。
OpenAIの公式記事によると、**Jalapeñoは初期設計から製造テープアウトまでわずか9ヶ月で完了した。この進展は、OpenAIが自社のAIモデルを活用して最適化を支援した成果である。**現在、チップのサンプルは実験室で目標の周波数と電力で機械学習ワークロードを実行しており、GPT-5.3-Codex-Sparkモデルも含まれている。
ロイター通信によると、このチップは台湾のTSMC（米国株式コード：TSM、台湾株式コード：2330）が製造し、カナダの電子機器メーカーCelesticaがサーバーシステムを構築する。
OpenAIの社長Greg Brockman氏はCNBCに対し、AIモデルがチップ開発の加速にどれほど驚くべき役割を果たしたかを明かした。BroadcomのCEO Hock Tan氏は、OpenAIのCEO Sam Altman氏に物理的なサンプルを納品済みで、2026年末までに初期導入を予定していると述べた。
初のAIチップ発表後、Broadcomの株価は382.08ドルに微増、時間外取引では389.55ドルで終了した。
出典：Googleファイナンス 半導体大手Broadcom（株式コード：AVGO）の株価動向
なぜOpenAIのチップはJalapeñoと呼ばれるのか？
Jalapeñoは、強い辛味を持つメキシコの唐辛子である。テクノロジーメディアEngadgetは、このAI企業がチップ製造分野に進出するにあたり、刺激的なスタートだと指摘。BusinessKoreaは、この命名はOpenAIがNVIDIAを中心とするAI計算インフラ市場の独占を直接狙っていることを示唆していると報じた。
また、**半導体・ソフトウェア業界では、プロジェクトが機密段階にある場合、研究開発チームが食品、植物、地名を開発コードネームとして使用するのが非常に一般的である。**過去にも多くのテクノロジー大手がデザートや果物で中核製品を命名した例がある。
OpenAIのハードウェアチームは、過去9ヶ月の秘密開発期間中にこの推論チップのプロジェクトコードネームとしてJalapeñoを選択し、最終的に発表時にもそのまま使用した。これはシリコンバレーのエンジニアのユーモアの慣例に完全に合致している。
出典：Public Domain Pictures、Sheila Brown撮影 Jalapeñoは強い辛味を持つメキシコの唐辛子
OpenAIチップ、性能はNVIDIA Blackwellに迫ると謳う
各テクノロジー大手は演算能力の供給不足という課題に直面している。BroadcomのCEO Hock Tan氏は、Jalapeñoの性能はNVIDIAのBlackwellチップやGoogleのTensor Processing Unit（TPU）に匹敵すると強調した。
OpenAIのハードウェア責任者Richard Ho氏は、チップは推論需要に特化して設計されており、重要なワークロードを効率的に実行できると指摘。公式の初期テストでは、ワットあたりの性能が現在の市場の同種製品を大幅に上回っているという。
自社開発チップによりNVIDIAへの依存を減らせる。CNNによると、投資機関Quilter Cheviotのテクノロジー調査責任者Ben Barringer氏は、テクノロジー大手が積極的にチップ供給元を分散し、単一サプライヤーによる制約を回避しようとしていると分析した。
OpenAIはBroadcomとの協力に加え、Amazon Web Services（AWS）とTrainiumチップを使用する契約を結び、AMDや5月に上場したCerebrasとも協力している。
OpenAIの社長は、OpenAIの演算能力需要は極めて緊急であると述べた。Hock Tan氏も、顧客の演算能力需要が爆発的に増加しており、2028年まで続くと確認した。
高帯域幅メモリが粗利率を試す、フルスタック戦略が兆ドル評価を後押し
ハードウェア製造は依然としてサプライチェーンコストの課題に直面している。Hock Tan氏は、AIチップには大量の高帯域幅メモリ（HBM）が必要であるため、現在カスタムチップの利益率はネットワークスイッチなどの製品に劣ると認めている。HBMの主要供給元は韓国のSKハイニックスとサムスン電子である。
しかし、この計画はOpenAIとBroadcomの長期的な戦略の第一歩である。両社は先に、今後数年以内にMicrosoftなどのパートナーと協力し、10ギガワット（GW）規模のデータセンターを展開する計画を発表している。
OpenAIがこのタイミングでチップを発表したのは、初のIPO上場を控えた重要な時期であり、市場予想では評価額が1兆ドルに達する可能性があり、更なる利益圧力に直面している。
Jalapeñoはフルスタックの技術優位性を構築するのに役立つ。OpenAIの社長は、より多くの下層インフラを自社設計することで、より高い効率でサービスを提供し、ユーザーがより低コストで信頼性高く先進的なAI技術を利用できるようになると述べた。
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