米国政府が出資、元Intel CEOが率いるxLight：ASMLのリソグラフィ装置覇権を揺るがす目標、TSMCやMicronの投資参加を計画中

元インテルCEOのパット・ゲルシンガーがアメリカのスタートアップxLightの執行会長に就任。同社はBoardman Bayとベイン・キャピタルが主導する3.5億ドルの新たな資金調達を交渉中。米国政府はCHIPS法を通じてxLightの直接株式を取得している。 （前回のあらすじ：TSMCが「高すぎる」と2029年までASMLの最新リソグラフィ装置の購入を拒否、その背後にある計算は？） （背景補足：トランプ大統領「Appleはインテルにチップ生産を依頼する！」INTCの時間外取引で6.6%上昇） 目次 トグル

• なぜゲルシンガーはここにいるのか
• 自由電子レーザー：xLightの技術経路とASMLの現行手法の根本的な違い
• ペリクル、レジスト、そして未解決の材料科学の難題 インテル (intel) の取締役会から追放されてから1年も経たないうちに、パット・ゲルシンガー (Pat Gelsinger) はカリフォルニアの別のスタートアップの会長席に登場した。その会社の使命は、世界の半導体業界で最も深い堀、すなわちオランダのASMLによる極紫外線（EUV）リソグラフィ装置の完全な独占を揺るがすことである。 そして異例なことに、今回はアメリカ連邦政府が直接出資している。 2025年12月、米商務省は覚書に署名し、CHIPS・科学法を通じてxLightに最大1億5000万ドルを投資し、直接株式を取得することを約束した。商務長官は声明で「長い間、アメリカは先端リソグラフィの最前線を他者に譲ってきた。トランプ大統領のリーダーシップの下、その時代は終わった」と述べた。 これはトランプ政権が新設したCHIPS研究開発オフィスによる初の株式取引である。現在xLightはBoardman Bay Capital Managementとベイン・キャピタル (Bain Capital) と交渉中で、さらに3.5億ドルの資金調達を計画しており、ASML、TSMC、インテル、マイクロンも参加を呼びかけている。

なぜゲルシンガーはここにいるのか

EUVリソグラフィは最先端のチップ製造における重要なプロセスであり、簡単に言えば、シリコンウェーハ上に極めて短波長の紫外線を使って肉眼では全く見えない微細な回路を「印刷」するものである。AIサーバー内の高性能プロセッサもこのようにして作られる。現在、このような装置を製造できるのは世界で唯一、オランダのASMLだけである。 ゲルシンガーは半導体政策に精通している。彼はインテルに数十年勤め、2022年にCHIPS法が成立した際には重要な推進者の一人だった。2025年3月、彼は執行会長として正式にxLightに加入。彼が所属するベンチャーキャピタルPlayground Globalも、2025年7月にxLightの4000万ドルのシリーズBラウンドを主導した。 連邦資金を加えると、xLightはこれまでに約2億ドルを調達しており、さらに将来の工場建設のために最大42億ドルの非拘束的なプロジェクト融資の確約を得ている。

自由電子レーザー：xLightの技術経路とASMLの現行手法の根本的な違い

ASMLの現在のEUV光源は「レーザー誘起プラズマ」と呼ばれ、平たく言えば、高出力レーザーを毎秒数万発、微小な溶融スズ滴に照射し、スズ滴がプラズマ状態になったときにEUV光を放出する。この方法は有効だが構造が複雑で、最新世代の装置は1台あたり3～4億ドルにもなる。 xLightは全く異なる道を行く：「自由電子レーザー」である。平たく言えば、小型粒子加速器で電子を光速近くまで加速し、その高速電子を交互に並んだ磁石の列に通す。電子が磁場中を蛇行しながら振動し、強力なEUV光を放出する。 スズ滴への照射は不要。xLightは、この方法で2nmという短い波長を達成できると主張している。これに対して、ASMLの現行装置は13.5nmを使用している。波長が短いほど、印刷できる回路は細くなり、各チップに搭載できるトランジスタの数が増える。xLightは同時に、これにより最先端AIチップの製造における資本コストと運用コストが大幅に削減されると主張している。 ただし注目すべき点は、xLightはASMLの装置事業に正面から挑戦するつもりはなく、自社の光源を「部品」としてASMLの装置に売り込もうとしていることだ。ポジションは競合他社ではなくサプライヤーである。ASMLのCEOであるクリストフ・フーケは公に「ASMLはxLightと技術検証で協力している」と認めている。 xLightはニューヨーク州のAlbany NanoTech施設に最初のプロトタイプ工場を建設しており、2028年までに最初の稼働可能な光源を稼働させることを目標としている。それまでは2年以上ある。

ペリクル、レジスト、そして未解決の材料科学の難題

しかし、2nm波長は飛躍的な進歩に聞こえるが、量産検証にはまだほど遠い。半導体フォーラムSemiWikiで、数十年の半導体業界経験を持つフレッド・チェンは、核心的な矛盾を直接指摘した：「より高いEUVパワーは間違いなくペリクルと互換性がなく、おそらくレジストとも互換性がなくなるだろう。」 ペリクル（pellicle）はレチクル（フォトマスク）に貼られた超薄膜の保護膜であり、平たく言えば、ゴミがレチクルに付着して各ウェーハを台無しにするのを防ぐ。これがなければ、歩留まりは崩壊する。レジスト（resist）はウェーハに塗布される感光性コーティングであり、平たく言えば、フィルムのようなもので、EUV光が当たった場所で化学反応が起こり、回路パターンが転写される。パワーが高すぎると、ペリクルが焼け、レジストの化学反応も制御不能になる可能性がある。この2つの問題に対して、現在公開されている解決策はない。 xLightのビジネスモデル全体は、「2nm波長で高出力を実現しつつ材料との互換性を維持できる」という前提に基づいている。この前提は、現時点では主張に過ぎず、検証された事実ではない。しかし、米国政府が株式で参入し、ゲルシンガーが人脈と政治的資本を持ち込み、ベイン・キャピタルが追随する用意がある。これらはすべて資本面でのシグナルである。