OpenAIとBroadcomが提携し、最初のAIチップ「Jalapeño」を発表、9か月で迅速に登場し、Nvidiaの覇権に挑戦

OpenAI と Broadcom は 24 日に正式に最初のカスタム AI インテリジェンスプロセッサ「Jalapeño」を発表した。
このチップは大規模言語モデル（LLM）の推論向けに設計されており、設計から量産までわずか9か月で完了し、2026年末から展開予定である。
この動きは、OpenAI が「フルスタックプラットフォーム」への重要な一歩を踏み出すものであり、瓦当あたりの性能を向上させ NVIDIA への過度な依存を減らすことを目的としている。
（前提情報：OpenAI Codex が SSD を破壊していると暴露される：21日間で37 TBを書き込み、1年未満でハードドライブの寿命を使い果たす）
（背景補足：OpenAI は「地球修復」計画を発表し、cURL、Python、PyPI など19の著名なオープンソースプロジェクトにセキュリティ支援を提供）

人工知能の巨頭、OpenAI はハードウェア分野に正式に進出し、チップの自律化を目指す。
2026年6月24日、OpenAI と通信チップ大手の Broadcom はサンフランシスコとパロアルトで、「Jalapeño」と名付けられた最初のインテリジェンスプロセッサ（Intelligence Processor）を共同発表した。
この AI アクセラレータは、将来の大規模言語モデル（LLM）の推論（Inference）向けに設計されており、OpenAI が製品やモデルの範囲を超えて、基盤となるチップの段階にまで進出した重要なマイルストーンを示す。

発表式で、Broadcom の社長兼CEO Hock Tan は、Jalapeño のサンプルを OpenAI のCEO Sam Altman と社長 Greg Brockman に直接手渡し、両者のハードウェアエコシステムの協力が正式に始動したことを宣言した。

9か月で迅速に完成、LLM推論性能を追求

Jalapeño は特定用途向け集積回路（ASIC）であり、ゼロから設計され、現代のLLM推論のニーズに合わせて専用に作られたもので、汎用アクセラレータの改造ではない。
OpenAI のエンジニアリングチームのハードウェアとソフトウェアの共同開発、Broadcom のシリコン実現の専門性、そして OpenAI 自身の AI モデルの高速化支援により、このチップは設計から製造（テープアウト）までわずか9か月という記録的な時間で完成した。

現在、試作品は実験室で、GPT-5.3-Codex-Spark を含む機械学習ワークロードを目標周波数と電力で成功裏に動作させている。
初期テストデータによると、その「瓦当あたりの性能（Performance per watt）」は既存の最先端市場水準を大きく上回っている。
OpenAI のハードウェア計画責任者、Richard Ho は、最先端の AI モデルにとって最も重要なメモリ移動、ネットワーク、サービスモデルに深く最適化を施し、実効利用率を理論的なピークに近づけたと強調した。

NVIDIA への依存を低減、2026年末にギガワット級展開

2022年以降、生成型 AI のブームが巻き起こる中、OpenAI は NVIDIA の GPU を最大の買い手の一つであった。
しかし、計算能力の爆発的な成長に伴い、多様なチップソースの確保が急務となっている。
自社開発の Jalapeño チップのほか、OpenAI は最近、Amazon AWS（Trainium チップ使用）、AMD、Cerebras などのハードウェアメーカーと積極的に協力し、単一供給者への過度な依存とコスト管理を進めている。

Broadcom は、生成型 AI ブームの最大の恩恵を受ける一つとして、Jalapeño の製造とネットワーク統合（Tomahawk ネットワークシリコンを含む）を担当し、
Celestica は基板とラックシステムの組み立てと製造を担当する。
このチップは2026年末から展開を開始し、今後は Microsoft などのデータセンター提携先と協力し、ギガワット規模の多世代製品拡張を進める予定だ。

OpenAI の社長、Greg Brockman は、「世界は『計算駆動型経済』へと向かっている」と述べ、
より多くの基層スタックを自ら設計することで、OpenAI はより効率的にインテリジェントサービスを提供できると語った。
主要テック企業が自社チップの開発競争に参入する中、AI 計算能力市場の構図は前例のない激しい再編を迎えている。