サムスン電子は、ハイバンド幅メモリ（HBM）生産能力の半分を第6世代のHBM4に割り当てたことが判明した。昨年2月に世界で初めてHBM4の出荷を開始した後、同社は本格的に生産を拡大し、市場シェアの回復を図っている。
半導体業界によると、24日にサムスン電子は最近、月間のHBM DRAMウェハ投入量15万枚の半分にあたる約7万5千枚をHBM4に割り当てたと理解されている。残りの半分は、5世代目の製品である12層のHBM3Eに割り当てられている。比較的需要が弱い8層のHBM3E製品については、一時的に生産を停止し、HBM4に振り向けられたと報じられている。HBM3Eは、NVIDIAの現世代のAIアクセラレータであるBlackwellに搭載され、HBM4は次世代のAIアクセラレータであるRubinに搭載される。既存の需要を満たすために使用されていたHBM3Eの生産を脇に置き、実質的にすべての能力をHBM4の生産に集中させている。
サムスン電子は、HBM4の量を増やし、市場競争力を回復させる計画だ。HBM3Eでは、SKハイニックスがNVIDIAの供給を効果的に確保していた一方で、サムスン電子は品質認証の遅れにより多くの量を獲得できなかった。サムスン電子にとっては、SKハイニックスに先駆けて供給を開始したHBM4に集中する方が、遅れて追いかけるHBM3Eよりも有利である。昨年2月にHBM4の初の大量生産出荷を行った後、サムスン電子は4か月以内に10億ドル（約1.54兆ウォン）の収益を記録した。今年の総収益は100億ドルに達すると見込まれている。
サムスン電子がHBM4に力を入れる背景のもう一つは、アプリケーション固有集積回路（ASIC）市場の拡大だ。Google、Amazon、Microsoftなどの大手クラウド企業が、NVIDIAのGPUへの依存を減らすために独自のAIアクセラレータの開発を進める中、これらのチップに搭載されるHBMの需要も急速に増加している。HBM4から始まる各顧客の設計要件に合わせたベースダイとパッケージングの競争力が重要となるため、メモリ、ファウンドリー、先進パッケージングを一体的に持つサムスン電子にとっては、これがチャンスとなると分析されている。
一方、SKハイニックスは、サムスン電子ほどHBM4の大量生産を急ぐ必要はほとんどない。すでに強固な顧客基盤とHBM3Eでのボリューム優位性を確保しており、NVIDIAへの供給でも最大量を供給する見込みだ。ポイントは、SKハイニックスは既存のHBM3E需要を着実に取り込みつつ、徐々に重心をHBM4に移す余裕があるということだ。半導体業界の関係者は、「NVIDIAのCEOジェンセン・黄氏が今月韓国訪問時に、SKハイニックスが最大の供給者であるとすでに述べていることから、急ぐ必要はなく、ハイニックスのHBM4の収益もRubinの大量生産のタイミングに合わせて増加するだろう」と述べている。
HBM市場を巡る両社の競争構造は、さらに激化する見込みだ。市場調査会社TrendForceと投資銀行Bernsteinによると、サムスン電子のHBM市場シェアは昨年の27％から今年は37％に上昇すると予測されている。一方、SKハイニックスのシェアは56％から43％に低下すると見られている。さらに、来年にはサムスン電子がSKハイニックスのシェアを追い越すとの分析もある。

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