今日米国株式市場の前場で2ポイント急落し、ビットコインも下落し始めたが、現時点では米国株は調整段階にあると感じている。やはり以前大きく上昇した後であり、また6月は特に好材料のない月だとも言った。だから6月に調整を挟むことは、その後の突き進みのために有利だ。7月は決算月であり、現在の半導体の進捗状況から見て、これら半導体企業の決算は依然として非常に「エキサイティング」になるだろう。
したがって、6月の調整月は、むしろ良い買い場のタイミングだ。これまで半導体に乗っていなかった人は注目すべきだ。具体的にどの企業を見るかは、以前私が解説したNVIDIAのエコシステム内の企業を見てほしい。現在の「主役」はNVIDIAであり、NVIDIAと関係のある企業はすべて注目すべきだ。結局、一人が成功すれば犬も鳥も飛び上がる。金融界でも同じことが言えるようだ。
先週、私たちはMLCC（積層セラミックコンデンサ）が急騰し、PCBも急騰し始めたと話したが、これらもすべてAIの牽引によるものだ。現在、AIの波は技術を材料界にまで伝播させている。GPUやその中のチップ、さらにはPCBも、最終的には材料で作られているからだ。今や技術の推進には材料界の突破が必要となっている。
例えば最近、再び注目されている技術が「ガラス基板」だ。これは現在、NVIDIA、AMD、Intel、TSMCなどが注目している次世代のパッケージング技術であり、AIアルゴリズムの爆発的な発展の鍵となる突破点だ。
もし「ガラス基板」について知らない、PCB基板について理解が浅い場合は、AI豆腐（自動化ツール）を使えば良い。深く理解する必要はなく、今のAIチップがどんどん大型化しているため、従来の材料では大きなチップの発熱に耐えられず、変形や膨張を引き起こす。そこで新材料の解決策が登場したわけだ。膨張係数が大きく、サイズも大きくでき、配線もより細くできる。
その核心技術の難点は：ガラスは割れやすいことだ！割れやすいガラスに穴を開けて配線を通し、細かい回路を配置するのは非常に難しい。そうでなければ、インテルも十年以上研究を続けていないだろうし、サムスンも数億ドルの研究費を投じていないはずだ。
現状、業界の見解では、この技術の本格的な大規模導入は2028年から2030年以降になる見込みだ。2026年が最初の年と考えられている。
この技術を推進している企業はどこか？
インテル：2030年から量産開始を目標。
サムスン：推進中。
TSMC：推進中だが、核心技術は一般に公開されない。
では、この技術に関連する産業チェーンのチャンスは何か？
主要プレイヤー：
コーニング（GLW）：NVIDIAのパートナーであり、世界最強の特殊ガラスメーカー。TGVガラス基板の早期開発企業で、超平坦ガラスの製造技術を持つ。技術論文では、TGVを次世代の3Dパッケージングの重要方向と明示。
AGC：日本の旭硝子。
SCHOTT：ドイツの肖特。
これらは触れないことにしよう。国内では彩虹股份（ディスプレイ用ガラス基板、ラインを半導体用に改造可能）、東旭光電。
現時点のリーダーはドイツのLPKF。主な優位性はレーザー誘導深エッチング（LIDE）技術で、微裂紋のない高品質な貫通孔を実現できるが、我々も直接触れることはできない。国内では帝尔激光、華工激光。
今後の黒馬となる可能性が高い分野。多くの人がこの部分こそが真のガラス基板の壁だと考えている。
この分野はさらに細分化され、多くの産業が存在する。化学品・材料、穴あけ装置など。
国際的にはJWMT、サムスン投資企業。Extol：韓国の重要な銅充填供給業者。
国内では沃格光電（TGV、精密銅メッキ、多層配線の全工程を掌握し産業化を実現した企業の一つ）など。
国際的にはAbsolics、SKC傘下の企業で、最も量産に近い。
次にサムスン、インテルなど。
将来的にAIサーバー用ガラス基板の爆発に伴い、以下の企業に注目できる：
現在、AIの普及により、この分野の投資研究は非常に容易になったが、難点はこれらの知識をどう投資計画に落とし込むかだ。各企業のエコシステム、株価、決算内容をどう見るか、どうエントリーし、どうエグジットするか、タイミングをどう取るかなど、まずは第一歩を整理した。あとは自分で努力するか、私と随時連絡を取るかだ！
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AIがチップと材料の投資を終えたら、次はガラス基板がHBMの次になるのでしょうか？
今日米国株式市場の前場で2ポイント急落し、ビットコインも下落し始めたが、現時点では米国株は調整段階にあると感じている。やはり以前大きく上昇した後であり、また6月は特に好材料のない月だとも言った。だから6月に調整を挟むことは、その後の突き進みのために有利だ。7月は決算月であり、現在の半導体の進捗状況から見て、これら半導体企業の決算は依然として非常に「エキサイティング」になるだろう。
したがって、6月の調整月は、むしろ良い買い場のタイミングだ。これまで半導体に乗っていなかった人は注目すべきだ。具体的にどの企業を見るかは、以前私が解説したNVIDIAのエコシステム内の企業を見てほしい。現在の「主役」はNVIDIAであり、NVIDIAと関係のある企業はすべて注目すべきだ。結局、一人が成功すれば犬も鳥も飛び上がる。金融界でも同じことが言えるようだ。
先週、私たちはMLCC（積層セラミックコンデンサ）が急騰し、PCBも急騰し始めたと話したが、これらもすべてAIの牽引によるものだ。現在、AIの波は技術を材料界にまで伝播させている。GPUやその中のチップ、さらにはPCBも、最終的には材料で作られているからだ。今や技術の推進には材料界の突破が必要となっている。
例えば最近、再び注目されている技術が「ガラス基板」だ。これは現在、NVIDIA、AMD、Intel、TSMCなどが注目している次世代のパッケージング技術であり、AIアルゴリズムの爆発的な発展の鍵となる突破点だ。
もし「ガラス基板」について知らない、PCB基板について理解が浅い場合は、AI豆腐（自動化ツール）を使えば良い。深く理解する必要はなく、今のAIチップがどんどん大型化しているため、従来の材料では大きなチップの発熱に耐えられず、変形や膨張を引き起こす。そこで新材料の解決策が登場したわけだ。膨張係数が大きく、サイズも大きくでき、配線もより細くできる。
その核心技術の難点は：ガラスは割れやすいことだ！割れやすいガラスに穴を開けて配線を通し、細かい回路を配置するのは非常に難しい。そうでなければ、インテルも十年以上研究を続けていないだろうし、サムスンも数億ドルの研究費を投じていないはずだ。
現状、業界の見解では、この技術の本格的な大規模導入は2028年から2030年以降になる見込みだ。2026年が最初の年と考えられている。
この技術を推進している企業はどこか？
インテル：2030年から量産開始を目標。
サムスン：推進中。
TSMC：推進中だが、核心技術は一般に公開されない。
では、この技術に関連する産業チェーンのチャンスは何か？
主要プレイヤー：
コーニング（GLW）：NVIDIAのパートナーであり、世界最強の特殊ガラスメーカー。TGVガラス基板の早期開発企業で、超平坦ガラスの製造技術を持つ。技術論文では、TGVを次世代の3Dパッケージングの重要方向と明示。
AGC：日本の旭硝子。
SCHOTT：ドイツの肖特。
これらは触れないことにしよう。国内では彩虹股份（ディスプレイ用ガラス基板、ラインを半導体用に改造可能）、東旭光電。
現時点のリーダーはドイツのLPKF。主な優位性はレーザー誘導深エッチング（LIDE）技術で、微裂紋のない高品質な貫通孔を実現できるが、我々も直接触れることはできない。国内では帝尔激光、華工激光。
今後の黒馬となる可能性が高い分野。多くの人がこの部分こそが真のガラス基板の壁だと考えている。
この分野はさらに細分化され、多くの産業が存在する。化学品・材料、穴あけ装置など。
国際的にはJWMT、サムスン投資企業。Extol：韓国の重要な銅充填供給業者。
国内では沃格光電（TGV、精密銅メッキ、多層配線の全工程を掌握し産業化を実現した企業の一つ）など。
国際的にはAbsolics、SKC傘下の企業で、最も量産に近い。
次にサムスン、インテルなど。
将来的にAIサーバー用ガラス基板の爆発に伴い、以下の企業に注目できる：
現在、AIの普及により、この分野の投資研究は非常に容易になったが、難点はこれらの知識をどう投資計画に落とし込むかだ。各企業のエコシステム、株価、決算内容をどう見るか、どうエントリーし、どうエグジットするか、タイミングをどう取るかなど、まずは第一歩を整理した。あとは自分で努力するか、私と随時連絡を取るかだ！