BlockBeats のニュース、6月22日、JPモルガンは、大型クラウドコンピューティング企業やテックジャイアントがAI計算コストの削減、エネルギー効率の向上、汎用GPUへの一辺倒の依存から脱却しようとする中、カスタムチップASIC市場が新たな成長サイクルに入っていると述べた。BroadcomとMarvellがこのトレンドの最大の恩恵を受ける可能性が高い。
最近発表された半導体業界のリサーチレポートによると、JPモルガンのアナリストHarlan SurとMayur Ramdhaniは、デジタルAI ASIC市場が2026年までに約600億ドルから700億ドルに達し、今後数年間で40%から50%以上の複合成長率を維持すると予測している。レポートは、Broadcomが高級ASIC市場で約80%から85%のシェアを占めており、Marvellが次点で約10%から12%のシェアを持つと述べている。
AI計算需要の急速な拡大がチップ調達構造を変えている。JPモルガンは、Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI、SoftBank/Armなどの顧客が、より良い性能、消費電力、総所有コストを得るために、自社開発やカスタムAIプロセッサの推進を加速させていると見ている。NvidiaやAMDの汎用GPUとは異なり、ASICは通常、特定の顧客、特定のソフトウェアスタック、または特定のプラットフォーム向けに設計されており、大規模な内部ワークロードを持つ超大規模クラウド事業者に適している。
レポートは、BroadcomのAI収益が2025年度の約200億ドルから2026年度には600億ドル超に大幅に増加し、2027年度には1500億ドル超に追随すると予測している。プロジェクトラインナップには、Google TPU、Meta MTIA、ByteDanceのAI動画・ネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、そしてAnthropic関連のTPUラック規模のソリューションが含まれる。
Marvellについては、JPモルガンは、同社のデータセンター収益が2025年の約61億ドルから2026年には約93億ドルに増加し、2027年には約146億ドルに達すると予測している。成長の原動力には、AmazonのTrainium 3とTrainium 4、Microsoft Maia、GoogleのSmartNIC/DPU、CXLコントローラー、800G/1.6T光DSP、コヒーレントライト、初期のCPOソリューションが含まれる。
レポートはまた、重要な判断を示している:2027年までに、AI ASIC/XPUの単位出荷量はGPUを超えると予測している。JPモルガンは、2027年のAIアクセラレータの総出荷量が2,330万個に達し、そのうちGPUが1,090万個(47%)、ASIC/XPUが1,250万個(53%)を占めると見ている。これは、GPUの成長は続くものの、カスタムチップが新たなAI計算能力の展開においてより大きなシェアを占める可能性を示している。
JPモルガンは、Google/BroadcomのTPU7x IronwoodとNvidiaのBlackwellを例に、AI ASICがコストパフォーマンスと電力効率の面で競争力を持つと述べている。レポートによると、TPU7x IronwoodのFP8演算能力はNvidiaのB200/B300に近いが、推定販売価格は約1.3万ドルで、B200の3.5万ドルやB300の4万ドルよりも低い。1ドルあたりの演算能力や1ワットあたりの演算能力も、対照的なGPUより優れている。
この判断は、Nvidiaの需要が急速に減少することを意味しない。むしろ、AIインフラ投資の差別化を示している:GPUは引き続き汎用のトレーニングと推論のニーズに対応し続ける一方で、クラウド事業者の自社開発ASICは、大規模で安定した、予測可能な内部ワークロードにおいてより高い浸透率を獲得する。
投資家にとって、JPモルガンのレポートは、AIハードウェアのチェーンがGPUからASIC、先進パッケージ、HBMインターフェース、SerDes、光インターコネクト、CPOへと拡散していく論理を強化している。もしレポートの予測が実現すれば、BroadcomとMarvellは単なるAIネットワークや接続チップの供給者にとどまらず、次のAI計算アーキテクチャの移行において中核的なプラットフォーム企業となるだろう。
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JPモルガン:AIカスタムチップの出荷量は2027年にGPUを追い越す可能性、BroadcomとMarvellが追い風に
BlockBeats のニュース、6月22日、JPモルガンは、大型クラウドコンピューティング企業やテックジャイアントがAI計算コストの削減、エネルギー効率の向上、汎用GPUへの一辺倒の依存から脱却しようとする中、カスタムチップASIC市場が新たな成長サイクルに入っていると述べた。BroadcomとMarvellがこのトレンドの最大の恩恵を受ける可能性が高い。
最近発表された半導体業界のリサーチレポートによると、JPモルガンのアナリストHarlan SurとMayur Ramdhaniは、デジタルAI ASIC市場が2026年までに約600億ドルから700億ドルに達し、今後数年間で40%から50%以上の複合成長率を維持すると予測している。レポートは、Broadcomが高級ASIC市場で約80%から85%のシェアを占めており、Marvellが次点で約10%から12%のシェアを持つと述べている。
AI計算需要の急速な拡大がチップ調達構造を変えている。JPモルガンは、Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI、SoftBank/Armなどの顧客が、より良い性能、消費電力、総所有コストを得るために、自社開発やカスタムAIプロセッサの推進を加速させていると見ている。NvidiaやAMDの汎用GPUとは異なり、ASICは通常、特定の顧客、特定のソフトウェアスタック、または特定のプラットフォーム向けに設計されており、大規模な内部ワークロードを持つ超大規模クラウド事業者に適している。
レポートは、BroadcomのAI収益が2025年度の約200億ドルから2026年度には600億ドル超に大幅に増加し、2027年度には1500億ドル超に追随すると予測している。プロジェクトラインナップには、Google TPU、Meta MTIA、ByteDanceのAI動画・ネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、そしてAnthropic関連のTPUラック規模のソリューションが含まれる。
Marvellについては、JPモルガンは、同社のデータセンター収益が2025年の約61億ドルから2026年には約93億ドルに増加し、2027年には約146億ドルに達すると予測している。成長の原動力には、AmazonのTrainium 3とTrainium 4、Microsoft Maia、GoogleのSmartNIC/DPU、CXLコントローラー、800G/1.6T光DSP、コヒーレントライト、初期のCPOソリューションが含まれる。
レポートはまた、重要な判断を示している:2027年までに、AI ASIC/XPUの単位出荷量はGPUを超えると予測している。JPモルガンは、2027年のAIアクセラレータの総出荷量が2,330万個に達し、そのうちGPUが1,090万個(47%)、ASIC/XPUが1,250万個(53%)を占めると見ている。これは、GPUの成長は続くものの、カスタムチップが新たなAI計算能力の展開においてより大きなシェアを占める可能性を示している。
JPモルガンは、Google/BroadcomのTPU7x IronwoodとNvidiaのBlackwellを例に、AI ASICがコストパフォーマンスと電力効率の面で競争力を持つと述べている。レポートによると、TPU7x IronwoodのFP8演算能力はNvidiaのB200/B300に近いが、推定販売価格は約1.3万ドルで、B200の3.5万ドルやB300の4万ドルよりも低い。1ドルあたりの演算能力や1ワットあたりの演算能力も、対照的なGPUより優れている。
この判断は、Nvidiaの需要が急速に減少することを意味しない。むしろ、AIインフラ投資の差別化を示している:GPUは引き続き汎用のトレーニングと推論のニーズに対応し続ける一方で、クラウド事業者の自社開発ASICは、大規模で安定した、予測可能な内部ワークロードにおいてより高い浸透率を獲得する。
投資家にとって、JPモルガンのレポートは、AIハードウェアのチェーンがGPUからASIC、先進パッケージ、HBMインターフェース、SerDes、光インターコネクト、CPOへと拡散していく論理を強化している。もしレポートの予測が実現すれば、BroadcomとMarvellは単なるAIネットワークや接続チップの供給者にとどまらず、次のAI計算アーキテクチャの移行において中核的なプラットフォーム企業となるだろう。