サムスン電子機械、クアルコムの「AI200」向けFC BGAの量産開始、データセンター分野への協力拡大

サムスン電子機械は、クアルコムの初のデータセンター人工知能（AI）アクセラレーターに使用されるパッケージ基板の量産を開始した。供給契約は、既存のモバイルやPCの分野からデータセンター分野への協力を拡大する見込みだ。
22日に韓国のZDNetの報道によると、サムスン電子機械は最近、釜山工場でクアルコムの最新AIアクセラレーター「AI200」に使用されるフリップチップボールグリッドアレイ（FC BGA）の量産を開始した。
AI200は、クアルコムの初のデータセンターAIアクセラレーターで、昨年10月に発表された。AI推論ワークロードに特化している。クアルコムの自社開発「Oryon」CPUと「Hexagon」NPUを搭載し、省電力性に優れたLPDDR5低消費電力DRAMと組み合わせている。
クアルコムは、今年後半にAI200の発売を目指しており、サムスン電子機械もそのスケジュールに合わせてFC BGAの量産を開始した模様だ。
サムスン電子機械がクアルコムのAI200向けに大量生産しているFC BGAは初期生産分であるため、現時点では生産量は控えめと報じられている。それでも、サムスン電子機械とクアルコムの協力関係が、モバイルやPCの分野からデータセンター用半導体へと拡大していることから、意義ある動きと見なされている。これまで、サムスン電子機械はクアルコムのITデバイス用アプリケーションプロセッサ（AP）に使用されるパッケージ基板を供給してきた。
ある半導体業界関係者は、「サムスン電子機械はクアルコムと長年協力してきたため、AIアクセラレーター用FC BGAの供給契約は円滑にまとまったようだ」と述べ、「クアルコムは今年AI200をリリースし、来年にはAI250も続けて発売する予定なので、サムスン電子機械も顧客基盤の多様化の恩恵を受けられる」と付け加えた。
LGイノテックもクアルコムのAI200 FC BGAのサプライチェーンを追求していると理解されている。17日のメディアイベントでは、LGイノテックは「サーバートレーニングや推論用半導体に使用されるFC BGAの量産は来年を目標としている」と述べた。
別の関係者は、「AI推論に特化したAI200は、高帯域幅メモリ（HBM）を用いたAIアクセラレーターと比べて、FC BGAの性能仕様が低く抑えられている」とし、「そのため、FC BGA業界の後発企業であるLGイノテックにとっても参入障壁は比較的低いはずだ」と述べた。
FC BGAは、半導体チップと基板を「フリップチップバンプ」（チップを裏返して接続する方法）を用いて接続するパッケージ基板である。従来のパッケージで主に使われていたワイヤボンディングと比べて、電気的および熱的特性に優れているため、高性能半導体を中心に需要が高まっている。
AI200 FC BGAは、内部層が低〜中層の範囲で形成されている。FC BGAは、銅配線回路層と「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」と呼ばれる絶縁層を層状に積み重ねて構成されており、層数が多いほど性能が向上する。超高性能なデータセンターAIアクセラレーターには、20層以上の積層が必要となる。