最新情報：インテルのCEOは、今後5〜10年で10倍の成長を目指し、先端パッケージング（EMIB、Foveros）と次世代材料（GaN、SiC、InP、ラボ育成ダイヤモンド）に再注力し、AI主導の需要の中でノードの制限に対処。$INTC

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