BlockBeats のニュース、6 月 22 日、インテルのCEO陳立武は最近、テックポッドキャスト「No Priors」のインタビューで、インテルへのリターン目標は「5年から10年以内に10倍になること」と述べました。彼は、インテルが先進パッケージング、新しい半導体材料、次世代基板技術を中心に、技術ロードマップを体系的に再構築していると述べました。
陳立武は、インテルが先進パッケージング技術のEMIB、ガラス基板、そして窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インジウム、人工合成ダイヤモンドなどの新材料を重要視しているとし、従来の工芸ノードの微細化が物理的限界に近づく課題に対応していると述べました。また、AIや推論シナリオの爆発的な拡大がCPU需要の回復を促しており、将来的にはインテルのファウンドリー事業の真の潜在能力は2030年以降に徐々に顕在化する可能性があるとも述べました。
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インテルCEOが宣言 10年で10倍のリターンを達成する目標
BlockBeats のニュース、6 月 22 日、インテルのCEO陳立武は最近、テックポッドキャスト「No Priors」のインタビューで、インテルへのリターン目標は「5年から10年以内に10倍になること」と述べました。彼は、インテルが先進パッケージング、新しい半導体材料、次世代基板技術を中心に、技術ロードマップを体系的に再構築していると述べました。
陳立武は、インテルが先進パッケージング技術のEMIB、ガラス基板、そして窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インジウム、人工合成ダイヤモンドなどの新材料を重要視しているとし、従来の工芸ノードの微細化が物理的限界に近づく課題に対応していると述べました。また、AIや推論シナリオの爆発的な拡大がCPU需要の回復を促しており、将来的にはインテルのファウンドリー事業の真の潜在能力は2030年以降に徐々に顕在化する可能性があるとも述べました。