出典：ウォールストリートジャーナル
インテルCEOの陳立武は、インテルのリターン目標は「5〜10年以内に10倍」と述べており、先進パッケージング、新型半導体材料、次世代基板技術を中心に、インテルの技術ロードマップを体系的に再構築している。
最近のポッドキャスト番組で、陳立武はインテル改革の道筋を詳述した：資産負債表を堅固にし、製品ラインに集中した後、彼は先進封止技術EMIB、ガラス基板、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、リン化インド（InP）、合成ダイヤモンドなどの新材料分野に投資を集中させ、従来の微細化工芸の物理的限界に対処している。また、AIや推論シナリオの爆発的な需要増がCPU需要を強力に押し上げており、データセンターのサーバーにおいてCPUとGPUの比率が従来の1：8から1：4、さらにはそれ以下に変化していることも明らかにした。
陳立武は、過去14ヶ月でインテルの株主に約6倍のリターンをもたらしたが、「これは始まりに過ぎない」と語る。彼は2030年から2032年までに、外部の認識がインテルの潜在能力を本格的に理解し始めると予測している——それはPCクライアントの従来の基盤だけでなく、エッジコンピューティング、フィジカルAI、インテリジェントエージェントAIなどの新興市場にも及ぶ。
彼の見解では、インテルのXPU、先進封止、ファウンドリー能力を効果的に統合できれば、さまざまなワークロードに合わせたカスタムチップソリューションを提供できる。これが長期的な戦略の方向性だ。
新材料が突破口、先進封止とガラス基板が焦点
従来の微細化が物理的限界に近づく中、陳立武は材料科学と先進封止に突破口を見出す。彼は、インテルはすでに18Aプロセスの量産を開始し、14Aの量産を推進中であり、10ナノメートルや7ナノメートルの技術路線も見えているが、「この道はますます高価で困難になる」と述べる。
そのため、封止材料分野で複数の取り組みを始めている。ガラス基板の会社3DGSに投資し、ガラスの放熱絶縁特性に着目。チップ間インターコネクトでは、次世代の先進封止技術EMIBを推進し、インドと米国ニューメキシコ州での製造協力プロジェクトも発表済み。インテルはモジュール分野で約1000件の特許を持ち、基板とモジュールの効果的な統合が重要な課題だ。
半導体新材料分野では、陳立武は窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インドに投資し、一部はADIなど大手半導体企業に買収されている。さらに、合成ダイヤモンドの晶円会社にも投資し、ダイヤモンドの絶熱材料としての潜在性を評価している。「エンジニアの精神はこうだ——常に壁に直面し、それを越えるか回避する方法を模索する」と語る。
ファウンドリー事業：信頼優先、良品率とサイクルタイムが核心指標
インテルのファウンドリー事業は一時、持続困難と見なされたが、陳立武は堅持を選択した。彼は、その決断の核心は「米国内の先進製造はサプライチェーンの安全保障にとって戦略的価値がある」ことにあると述べる。大手半導体企業は、サプライチェーンを一、二の地域に集中させることはできない。
実務面では、良品率、欠陥密度、サイクルタイムを最優先指標とし、「ファウンドリーは信頼のビジネスだ——顧客はあなたにウエハーを預ける前に、まずあなたを信頼しなければならない」と強調。良品率が低いと、収益損失により顧客を失い、取り返しがつかなくなる。
また、インテルはTSMCとパートナー関係にあり、単なる競合ではないとし、業界全体の増産需要に応えるために、より多くのキャパシティが必要だと予測。2030〜2032年には、インテルのファウンドリー事業の本当の潜在力が市場に現れ始めると見ている。
Terafab協力：マスク・エロンと半導体インフラを共創
陳立武は、インテルとイーロン・マスクが推進するTerafabプロジェクトについて、両者の共通判断に基づくと語る——半導体インフラの発展は、AI需要の増加に追いついていない。生産能力、効率、消費電力の面で遅れがあると認識している。マスクは自社の晶円工場を建設し、インテルは技術と工程支援を提供し、製造を加速させる。
彼は、毎週マスクのチームと会議を行い、協力は順調だと述べる。マスクは運営面で従来の慣例を破るアイデアも持ち出しており、例えばクリーンルーム内での喫煙を許可するかどうかを議論したこともある。「私はそこまで踏み込まないかもしれないが、一部の区域では可能かもしれない。重要なのはオープンな心を持つことだ」と語る。
グローバル半導体サプライチェーンの変遷
司会者：マクロ的に見て、AIは世界の半導体サプライチェーンにどのような変化をもたらしているか、あなたの観察は？
陳立武：AIは、インターネットを超えるインパクトを持ち、より深遠だ。AIはまず、効率化を促進する。多くのスマートエージェントの助けを借りて、以前は自分でやっていた煩雑な作業も迅速にできるようになる。半導体設計では、タイミング最適化や上市速度が大きく向上し、コストも削減できる。
AI需要の増加にはいくつかのボトルネックがある：一つは電力制約。いくつかの国では十分な電力供給がない。二つ目はヘリウムの影響。多くの人は気づいていないが、ヘリウムは半導体産業にとって重要だ。三つ目はメモリ不足で、これは最も緊急の課題だ。今の増産でも、新たなキャパシティの稼働には数年かかる。CPUやGPUも供給不足で、価格が上昇し、コストは最終的にエンドユーザーに転嫁される。
最も打撃を受けるのは、AIを取り入れない企業だ。AIは、ほぼすべての部門の効率を向上させる。企業は積極的にAIを採用し、予測や設計、各種ワークロードの最適化を進めるべきだ。
司会者：Terafabやインテルのファウンドリー競争力に対する最も単純な反論は、労働コストや国内製造の実現性の問題だ。あなたはファウンドリー事業に引き続き投資を決めたが、その背後にある論理は？
陳立武：ファウンドリーに投資し続けるか、撤退するかの判断には、多くの意見があった。高すぎる、無理だ、という声もあったが、私は最終的にこう判断した：これは米国にとって極めて重要であり、業界全体にとっても不可欠だ。
サプライチェーンの課題を経験した我々は、どの半導体大手も、堅牢でレジリエントなサプライチェーンを持つ必要があると認識している。特定の地域に過度に依存してはいけない。
最先端の工芸、例えば18A（1.4ナノメートル）も計画中で、1ナノメートル、0.7ナノメートルも視野に入れている。微細化はますます難しくなり、線幅は髪の毛より細くなる。工程の一つ一つにミスがあれば、すべてが台無しになる。したがって、製造の精度向上がますます重要になり、これがボトルネックとなる。
我々はTSMCを非常に尊敬し、良好なパートナー関係にある。業界にはより多くのキャパシティが必要だと考え、長期的に見てこれが最も重要な戦略だ。
物理的限界と先進封止
司会者：長い間、チップの微細化は物理的限界に達すると議論されてきた。実際に壁にぶつかるのはいつ頃だと考える？
陳立武：我々はすでに18Aを持ち、14Aの量産を進めている。10ナノメートルや7ナノメートルの道筋も見えているが、「この道は高価で困難になる」と認識している。だからこそ、パートナーや基板サプライヤー、装置メーカーと密に協力し、良品率と性能の向上を推進している。
もう一つのボトルネックは、先進封止の分野だ。TSMCのCoWoS、我々のEMIBといった次世代方案を確実に量産段階で良品率を達成させる必要がある。
従来の微細化が限界に近づくと、材料面に回帰し、突破口を探る必要がある。窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インドに投資し、ガラスに注目している。ガラスは良好な放熱絶縁材料だ。3DGSという会社に投資した。インテルは約1000件の特許を持ち、基板とモジュールの統合も重要な課題だ。インドと米国ニューメキシコ州での封止製造協力も発表済み。合成ダイヤモンドも注目しており、絶熱材料としての可能性を評価している。
エンジニアの精神はこうだ——壁に直面したら、それを越えるか回避する方法を模索する。半導体の設計から製造までの一連のライフサイクルに深く関わった経験を活かし、業界に貢献したい。
壁にぶつかると、性能差が縮小し、漸近線に近づく可能性は？
陳立武：ムーアの法則は、トランジスタ密度の倍増を意味するが、消費電力やコストは同じ比率で下がらない。性能は向上するが、面積やコストは必ずしも同じように下がらない。新材料や新設計手法を見つける必要がある。だからこそ、材料科学の人材採用を強化している。
18年前、半導体投資を始めた頃、多くのVCはこの分野に関心を持たなかった。合伙会議で半導体の話をしたら、半分の人が離席し、残った人も「ソフトウェアやサービスのプロジェクトは？」と尋ねた。今や、英偉達の時価総額は5.3兆ドル、博通とTSMCはそれぞれ2兆ドル超、AMDも約8000億ドル、インテルも約6000億ドルに迫る。半導体は再び、不可欠な基盤技術となった。
15〜20年前は、VCの多くは半導体に投資しなかった。三星、ARM、ソフトバンクなど大手だけだった。今や、VCが殺到し、投資熱が高まっている。私も非常に喜ばしい。
半導体投資の課題
司会者：長期投資家であり運営者でもあるあなたは、資本集約、結果の予測困難、ワークロードの深い理解、顧客の供給者切り替えリスク、業界の周期性など、多くのリスクをどう見ている？また、どこに投資すべきかアドバイスは？
陳立武：ベンチャーやスタートアップは私の血液の一部だ。自分の経験を踏まえれば、ボトルネックはどこか、何を解決すべきかを見極めることが重要だ。例えば、インターコネクトが課題だったのでCradle Semiconductorに投資した。光インターコネクトの重要性が増す中、Celestial AIにも投資している。黄仁勳はほぼすべてのフォトニクス関連企業に投資しているが、これは偶然ではない。
設計面では、AIや機械学習が複雑さを低減し、設計品質を向上させる可能性がある。EDA分野には大きなチャンスがあり、新興企業もこの方向に取り組んでいる。新材料では、窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インドが投資対象だ。これらはすでにADIなどに買収されている。消費電力管理も重要な分野で、40Vから1Vへの変換は大きな損失を伴うため、注目している。
私の投資フレームワークは、「問題は本当に存在するか」「顧客は本当に困っているか」だ。次に重要なのは、「最初の顧客は誰か」。超大規模な顧客をターゲットにし、彼らが興味を持ち、数百万ドルの投資や一定の保証をしてくれるなら、規模拡大が可能だ。
人材も非常に重要だ。米国、シリコンバレー、オースティン、イスラエルに注目している。イスラエルの起業家は破壊的な革新者で、勤勉だ。戦時中でも会議を続け、警報が鳴れば地下室に避難し、通信も工夫している。その粘り強さに敬意を表する。
今後は、物理AIが次の大きなフロンティアだ。全スタックを重視し、オープンソースの最先端技術に注目している。これは金鉱だ。
Cadenceの経験
司会者：AIがチップ設計やテストをより速く、安く、創造的にする可能性について触れたが、Cadenceでの経験から、最も有望な方向性は何か？すでに何か効果を上げているものは？
陳立武：Cadenceには約15年在籍し、その中で最も誇りに思うのは、後継者を見つけ育てたことだ。彼は今、非常に優秀なCEOとなり、AIを積極的に取り入れ、インテリジェントエージェントAIをツールに導入して効率化を図っている。SynopsysのSassineも同様に取り組み、20億ドルの投資やAnsysの買収を通じて、システム設計全体に拡大している。
大手企業も取り組むが、スタートアップにも破壊的な革新の余地がある。最終的にはIPOや大手企業の買収に至る。創業者のビジョン次第だ。私の哲学は、「早期に退出したいなら実現を支援する」「IPOを目指すならその道を支援する」ことだ。VCとして、夢を支援し、実現を手助けしたい。
規模拡大と投資判断
司会者：材料企業、EDA、製造などの方向性を、10年後に見たとき、インテルや未来の半導体企業はAIによって全く異なる姿になっていると思うか？
陳立武：そう思う。資本集約、予測困難、周期性といった特徴は、投資判断に組み込む必要がある。私は、早期に入り、チームを構築し、困難な時期も共に歩む投資家を見つけるのが好きだ。戦略的投資家も重要で、製造、ストレージ、インターコネクトなどの分野で価値を付加できる人だ。
長期的に見て、10年後には、英特ルの潜在力が明らかになると信じている。私の投資経験から、10社中9社は途中でビジネスモデルを変えている。だから、チームを持つ起業家を好む。柔軟性とオープンな姿勢も重要だ。
最終的には、特定のニッチに集中し、正しいパートナーと協力し、規模拡大できる企業が勝者になる。全スタックの解決策も必要だ。大手はCUDAやプラットフォームに集中し、エコシステムを築く。スタートアップはAnthropicやOpenAIのように、ゲームのルールを優雅に変えることもできる。彼らは高速に進み、リーダーになれる。
インテルには、XPU、先進封止、ファウンドリーを統合し、さまざまなワークロードに最適化した専用チップを作る役割を担ってほしい。
AI時代のチーム再構築
司会者：ソフトウェア業界は大きく変わりつつある。誰を採用し、複数のインテリジェントエージェントを管理できる人材は？多くは30〜50歳代を好むが、その理由は管理経験をAI管理に応用できるからだ。ハードやファウンドリーの背景を踏まえ、チーム構造や能力の変化についてどう考える？
陳立武：爬-走-跑のフレームワークに戻ると、「爬」の段階では、半導体業界の最優秀人材を採用した。今は、全スタック能力を構築するために必要なソフトウェア人材の導入を考えている。チームの平均年齢は40〜50歳だが、より若い人材も取り入れ、ワークロードや最先端のオープンソースモデルを理解させたい。
面白いことに、今は息子が私の先生だ。彼の家に行き、孫と遊びながらAIや機械学習の話を聞くと、私より詳しいことも多い。そこから多くを学び、それを投資判断や人材採用に活かしている。
インテルはかつて古風な電子表計算依存の会社だったが、今はAIを活用した企業へと変革中だ。設計だけでなく、組織全体でAIを取り入れ、電子表計算への依存を減らす。技術者とAIツールを融合させ、営業やマーケティングだけでなく、設計もAIを積極的に採用している。
産業政策と資金源
司会者：資本集約型企業にとって資金調達は常に課題だ。産業政策はTSMCのような重要企業を生み出したが、そのやり方は米国のビジネス文化では長らく敬遠されてきた。あなたはこれについてどう考える？
陳立武：資本集約的な事業やインフラには資金調達が不可欠だ。今やVCも10億ドル規模の投資を行う時代になった。早期投資は、評価額が合理的なうちに入り込むことが重要だ。Aラウンドも、今や10億ドル超の評価になっている。
規模拡大を支える資金源としては、コモンファンドのような長期投資家が歓迎される。AI工場やファウンドリーのような資本集約型事業には、政府資金や主権基金、大規模インフラ基金の支援が必要だ。これらの資金は今後ますます重要になる。
上場企業としては、短期的な株価操作や株買い戻しだけにとらわれず、長期成長を重視した投資家に焦点を当てている。ビジネスを築き上げることが最優先だ。
投資家の誤解
司会者：あなたにとって、今のインテルに対する最大の誤解は何だと思う？
陳立武：いくつかある。まず、爬-走-跑のフレームワークに戻ると、過去数ヶ月は「爬」の段階だが、市場は潜在能力を見始めている。製品面では、PCクライアントの市場シェアは維持しているが、性能向上が必要だ。そこで、CPU、GPU、ソフトウェアのチームを急ピッチで構築し、大手スタートアップのようなスピードで革新を進めている。
ファウンドリーでは、TSMCとの差は依然大きい。謙虚さを持ち、IPや良品率、欠陥密度、サイクルタイムといった基盤能力を固める必要がある。これらは信頼のビジネスであり、顧客はあなたを信頼してウエハーを預ける前提だ。これらの準備には時間がかかるが、2030〜2032年には、インテルの真の潜在力が見えてくると信じている。
PCクライアントは基本盤だが、エッジや物理AI、インテリジェントエージェントAIへと拡大している。かつては人間向けのサーバやPCだけだったが、今や数百万のエージェントが計算資源とソフトウェアを必要とする新たな次元が現れた。AIと物理AIの両面で、インテルには大きな可能性がある。これからの展開だ。
AIは始まりに過ぎない。黄仁勳の主導するトレーニング、エッジ、インテリジェントエージェント、物理AI——これらは巨大なチャンスだ。過去14ヶ月で6倍のリターンを得たが、これは始まりにすぎない。まだまだ大きな可能性がある。
私のVCの直感は、「10倍のリターンを狙うこと」だ。Cadenceでは、代理CEOから引退まで、株価は2.4ドルから約76倍のリターンをもたらした。会長職も含め、約85倍だ。インテルの規模は大きく、模倣は難しいが、「5〜10年で10倍を実現」することを明確な目標としている。
計算資源はどこに？
司会者：データセンターはますます巨大化し、ギガワット単位の規模が標準になる、集中化が主流だ、という意見もある。一方、エッジやクライアント側の計算も重要だ。最終的に、計算資源はデータセンター、エッジ、クライアントのどこに分散すると思う？それとも、ワークロード次第か？
陳立武：今の大規模AIインフラは正しい。需要は引き続き増加しており、遅れる理由は供給側の制約に過ぎない。
ただし、これらのインフラが整った後、どんなアプリケーションが走るかが重要だ。インターネット時代のAmazonやNetflixのように、成功例が出る一方、他は消えたり買収されたりする。AIも同じだ。大きく成長した後、統合が進み、最終的に数社が覇権を握る。
重要なのは、アプリケーションの規模と性質だ。NetflixやAmazonのような本物のアプリケーションが勝つ。特に、ロボットや防衛などのシナリオでは、デバイス側の計算資源や内蔵能力の仮定が非常に重要だ。これらはSaaS時代に一時見落とされていた。
私の投資方針は、「本当に問題があるか」「正しいパートナーか」「市場規模は持続可能か」を見極めることだ。信じるなら、倍、三倍と投資を増やす。未だ大規模化していないアプリも含めて。
司会者：今日は本当に貴重な話をありがとうございました。とても楽しかった。
陳立武：こちらこそ、ありがとうございました。
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インテルCEOの陈立武による初のポッドキャストインタビュー：私たちの目標は「5〜10年で10倍」、先進的なパッケージング、ガラス基板、人工ダイヤモンドに賭ける
出典：ウォールストリートジャーナル
インテルCEOの陳立武は、インテルのリターン目標は「5〜10年以内に10倍」と述べており、先進パッケージング、新型半導体材料、次世代基板技術を中心に、インテルの技術ロードマップを体系的に再構築している。
最近のポッドキャスト番組で、陳立武はインテル改革の道筋を詳述した：資産負債表を堅固にし、製品ラインに集中した後、彼は先進封止技術EMIB、ガラス基板、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、リン化インド（InP）、合成ダイヤモンドなどの新材料分野に投資を集中させ、従来の微細化工芸の物理的限界に対処している。また、AIや推論シナリオの爆発的な需要増がCPU需要を強力に押し上げており、データセンターのサーバーにおいてCPUとGPUの比率が従来の1：8から1：4、さらにはそれ以下に変化していることも明らかにした。
陳立武は、過去14ヶ月でインテルの株主に約6倍のリターンをもたらしたが、「これは始まりに過ぎない」と語る。彼は2030年から2032年までに、外部の認識がインテルの潜在能力を本格的に理解し始めると予測している——それはPCクライアントの従来の基盤だけでなく、エッジコンピューティング、フィジカルAI、インテリジェントエージェントAIなどの新興市場にも及ぶ。
彼の見解では、インテルのXPU、先進封止、ファウンドリー能力を効果的に統合できれば、さまざまなワークロードに合わせたカスタムチップソリューションを提供できる。これが長期的な戦略の方向性だ。
新材料が突破口、先進封止とガラス基板が焦点
従来の微細化が物理的限界に近づく中、陳立武は材料科学と先進封止に突破口を見出す。彼は、インテルはすでに18Aプロセスの量産を開始し、14Aの量産を推進中であり、10ナノメートルや7ナノメートルの技術路線も見えているが、「この道はますます高価で困難になる」と述べる。
そのため、封止材料分野で複数の取り組みを始めている。ガラス基板の会社3DGSに投資し、ガラスの放熱絶縁特性に着目。チップ間インターコネクトでは、次世代の先進封止技術EMIBを推進し、インドと米国ニューメキシコ州での製造協力プロジェクトも発表済み。インテルはモジュール分野で約1000件の特許を持ち、基板とモジュールの効果的な統合が重要な課題だ。
半導体新材料分野では、陳立武は窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インドに投資し、一部はADIなど大手半導体企業に買収されている。さらに、合成ダイヤモンドの晶円会社にも投資し、ダイヤモンドの絶熱材料としての潜在性を評価している。「エンジニアの精神はこうだ——常に壁に直面し、それを越えるか回避する方法を模索する」と語る。
ファウンドリー事業：信頼優先、良品率とサイクルタイムが核心指標
インテルのファウンドリー事業は一時、持続困難と見なされたが、陳立武は堅持を選択した。彼は、その決断の核心は「米国内の先進製造はサプライチェーンの安全保障にとって戦略的価値がある」ことにあると述べる。大手半導体企業は、サプライチェーンを一、二の地域に集中させることはできない。
実務面では、良品率、欠陥密度、サイクルタイムを最優先指標とし、「ファウンドリーは信頼のビジネスだ——顧客はあなたにウエハーを預ける前に、まずあなたを信頼しなければならない」と強調。良品率が低いと、収益損失により顧客を失い、取り返しがつかなくなる。
また、インテルはTSMCとパートナー関係にあり、単なる競合ではないとし、業界全体の増産需要に応えるために、より多くのキャパシティが必要だと予測。2030〜2032年には、インテルのファウンドリー事業の本当の潜在力が市場に現れ始めると見ている。
Terafab協力：マスク・エロンと半導体インフラを共創
陳立武は、インテルとイーロン・マスクが推進するTerafabプロジェクトについて、両者の共通判断に基づくと語る——半導体インフラの発展は、AI需要の増加に追いついていない。生産能力、効率、消費電力の面で遅れがあると認識している。マスクは自社の晶円工場を建設し、インテルは技術と工程支援を提供し、製造を加速させる。
彼は、毎週マスクのチームと会議を行い、協力は順調だと述べる。マスクは運営面で従来の慣例を破るアイデアも持ち出しており、例えばクリーンルーム内での喫煙を許可するかどうかを議論したこともある。「私はそこまで踏み込まないかもしれないが、一部の区域では可能かもしれない。重要なのはオープンな心を持つことだ」と語る。
グローバル半導体サプライチェーンの変遷
司会者：マクロ的に見て、AIは世界の半導体サプライチェーンにどのような変化をもたらしているか、あなたの観察は？
陳立武：AIは、インターネットを超えるインパクトを持ち、より深遠だ。AIはまず、効率化を促進する。多くのスマートエージェントの助けを借りて、以前は自分でやっていた煩雑な作業も迅速にできるようになる。半導体設計では、タイミング最適化や上市速度が大きく向上し、コストも削減できる。
AI需要の増加にはいくつかのボトルネックがある：一つは電力制約。いくつかの国では十分な電力供給がない。二つ目はヘリウムの影響。多くの人は気づいていないが、ヘリウムは半導体産業にとって重要だ。三つ目はメモリ不足で、これは最も緊急の課題だ。今の増産でも、新たなキャパシティの稼働には数年かかる。CPUやGPUも供給不足で、価格が上昇し、コストは最終的にエンドユーザーに転嫁される。
最も打撃を受けるのは、AIを取り入れない企業だ。AIは、ほぼすべての部門の効率を向上させる。企業は積極的にAIを採用し、予測や設計、各種ワークロードの最適化を進めるべきだ。
司会者：Terafabやインテルのファウンドリー競争力に対する最も単純な反論は、労働コストや国内製造の実現性の問題だ。あなたはファウンドリー事業に引き続き投資を決めたが、その背後にある論理は？
陳立武：ファウンドリーに投資し続けるか、撤退するかの判断には、多くの意見があった。高すぎる、無理だ、という声もあったが、私は最終的にこう判断した：これは米国にとって極めて重要であり、業界全体にとっても不可欠だ。
サプライチェーンの課題を経験した我々は、どの半導体大手も、堅牢でレジリエントなサプライチェーンを持つ必要があると認識している。特定の地域に過度に依存してはいけない。
最先端の工芸、例えば18A（1.4ナノメートル）も計画中で、1ナノメートル、0.7ナノメートルも視野に入れている。微細化はますます難しくなり、線幅は髪の毛より細くなる。工程の一つ一つにミスがあれば、すべてが台無しになる。したがって、製造の精度向上がますます重要になり、これがボトルネックとなる。
我々はTSMCを非常に尊敬し、良好なパートナー関係にある。業界にはより多くのキャパシティが必要だと考え、長期的に見てこれが最も重要な戦略だ。
物理的限界と先進封止
司会者：長い間、チップの微細化は物理的限界に達すると議論されてきた。実際に壁にぶつかるのはいつ頃だと考える？
陳立武：我々はすでに18Aを持ち、14Aの量産を進めている。10ナノメートルや7ナノメートルの道筋も見えているが、「この道は高価で困難になる」と認識している。だからこそ、パートナーや基板サプライヤー、装置メーカーと密に協力し、良品率と性能の向上を推進している。
もう一つのボトルネックは、先進封止の分野だ。TSMCのCoWoS、我々のEMIBといった次世代方案を確実に量産段階で良品率を達成させる必要がある。
従来の微細化が限界に近づくと、材料面に回帰し、突破口を探る必要がある。窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インドに投資し、ガラスに注目している。ガラスは良好な放熱絶縁材料だ。3DGSという会社に投資した。インテルは約1000件の特許を持ち、基板とモジュールの統合も重要な課題だ。インドと米国ニューメキシコ州での封止製造協力も発表済み。合成ダイヤモンドも注目しており、絶熱材料としての可能性を評価している。
エンジニアの精神はこうだ——壁に直面したら、それを越えるか回避する方法を模索する。半導体の設計から製造までの一連のライフサイクルに深く関わった経験を活かし、業界に貢献したい。
壁にぶつかると、性能差が縮小し、漸近線に近づく可能性は？
陳立武：ムーアの法則は、トランジスタ密度の倍増を意味するが、消費電力やコストは同じ比率で下がらない。性能は向上するが、面積やコストは必ずしも同じように下がらない。新材料や新設計手法を見つける必要がある。だからこそ、材料科学の人材採用を強化している。
18年前、半導体投資を始めた頃、多くのVCはこの分野に関心を持たなかった。合伙会議で半導体の話をしたら、半分の人が離席し、残った人も「ソフトウェアやサービスのプロジェクトは？」と尋ねた。今や、英偉達の時価総額は5.3兆ドル、博通とTSMCはそれぞれ2兆ドル超、AMDも約8000億ドル、インテルも約6000億ドルに迫る。半導体は再び、不可欠な基盤技術となった。
15〜20年前は、VCの多くは半導体に投資しなかった。三星、ARM、ソフトバンクなど大手だけだった。今や、VCが殺到し、投資熱が高まっている。私も非常に喜ばしい。
半導体投資の課題
司会者：長期投資家であり運営者でもあるあなたは、資本集約、結果の予測困難、ワークロードの深い理解、顧客の供給者切り替えリスク、業界の周期性など、多くのリスクをどう見ている？また、どこに投資すべきかアドバイスは？
陳立武：ベンチャーやスタートアップは私の血液の一部だ。自分の経験を踏まえれば、ボトルネックはどこか、何を解決すべきかを見極めることが重要だ。例えば、インターコネクトが課題だったのでCradle Semiconductorに投資した。光インターコネクトの重要性が増す中、Celestial AIにも投資している。黄仁勳はほぼすべてのフォトニクス関連企業に投資しているが、これは偶然ではない。
設計面では、AIや機械学習が複雑さを低減し、設計品質を向上させる可能性がある。EDA分野には大きなチャンスがあり、新興企業もこの方向に取り組んでいる。新材料では、窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インドが投資対象だ。これらはすでにADIなどに買収されている。消費電力管理も重要な分野で、40Vから1Vへの変換は大きな損失を伴うため、注目している。
私の投資フレームワークは、「問題は本当に存在するか」「顧客は本当に困っているか」だ。次に重要なのは、「最初の顧客は誰か」。超大規模な顧客をターゲットにし、彼らが興味を持ち、数百万ドルの投資や一定の保証をしてくれるなら、規模拡大が可能だ。
人材も非常に重要だ。米国、シリコンバレー、オースティン、イスラエルに注目している。イスラエルの起業家は破壊的な革新者で、勤勉だ。戦時中でも会議を続け、警報が鳴れば地下室に避難し、通信も工夫している。その粘り強さに敬意を表する。
今後は、物理AIが次の大きなフロンティアだ。全スタックを重視し、オープンソースの最先端技術に注目している。これは金鉱だ。
Cadenceの経験
司会者：AIがチップ設計やテストをより速く、安く、創造的にする可能性について触れたが、Cadenceでの経験から、最も有望な方向性は何か？すでに何か効果を上げているものは？
陳立武：Cadenceには約15年在籍し、その中で最も誇りに思うのは、後継者を見つけ育てたことだ。彼は今、非常に優秀なCEOとなり、AIを積極的に取り入れ、インテリジェントエージェントAIをツールに導入して効率化を図っている。SynopsysのSassineも同様に取り組み、20億ドルの投資やAnsysの買収を通じて、システム設計全体に拡大している。
大手企業も取り組むが、スタートアップにも破壊的な革新の余地がある。最終的にはIPOや大手企業の買収に至る。創業者のビジョン次第だ。私の哲学は、「早期に退出したいなら実現を支援する」「IPOを目指すならその道を支援する」ことだ。VCとして、夢を支援し、実現を手助けしたい。
規模拡大と投資判断
司会者：材料企業、EDA、製造などの方向性を、10年後に見たとき、インテルや未来の半導体企業はAIによって全く異なる姿になっていると思うか？
陳立武：そう思う。資本集約、予測困難、周期性といった特徴は、投資判断に組み込む必要がある。私は、早期に入り、チームを構築し、困難な時期も共に歩む投資家を見つけるのが好きだ。戦略的投資家も重要で、製造、ストレージ、インターコネクトなどの分野で価値を付加できる人だ。
長期的に見て、10年後には、英特ルの潜在力が明らかになると信じている。私の投資経験から、10社中9社は途中でビジネスモデルを変えている。だから、チームを持つ起業家を好む。柔軟性とオープンな姿勢も重要だ。
最終的には、特定のニッチに集中し、正しいパートナーと協力し、規模拡大できる企業が勝者になる。全スタックの解決策も必要だ。大手はCUDAやプラットフォームに集中し、エコシステムを築く。スタートアップはAnthropicやOpenAIのように、ゲームのルールを優雅に変えることもできる。彼らは高速に進み、リーダーになれる。
インテルには、XPU、先進封止、ファウンドリーを統合し、さまざまなワークロードに最適化した専用チップを作る役割を担ってほしい。
AI時代のチーム再構築
司会者：ソフトウェア業界は大きく変わりつつある。誰を採用し、複数のインテリジェントエージェントを管理できる人材は？多くは30〜50歳代を好むが、その理由は管理経験をAI管理に応用できるからだ。ハードやファウンドリーの背景を踏まえ、チーム構造や能力の変化についてどう考える？
陳立武：爬-走-跑のフレームワークに戻ると、「爬」の段階では、半導体業界の最優秀人材を採用した。今は、全スタック能力を構築するために必要なソフトウェア人材の導入を考えている。チームの平均年齢は40〜50歳だが、より若い人材も取り入れ、ワークロードや最先端のオープンソースモデルを理解させたい。
面白いことに、今は息子が私の先生だ。彼の家に行き、孫と遊びながらAIや機械学習の話を聞くと、私より詳しいことも多い。そこから多くを学び、それを投資判断や人材採用に活かしている。
インテルはかつて古風な電子表計算依存の会社だったが、今はAIを活用した企業へと変革中だ。設計だけでなく、組織全体でAIを取り入れ、電子表計算への依存を減らす。技術者とAIツールを融合させ、営業やマーケティングだけでなく、設計もAIを積極的に採用している。
産業政策と資金源
司会者：資本集約型企業にとって資金調達は常に課題だ。産業政策はTSMCのような重要企業を生み出したが、そのやり方は米国のビジネス文化では長らく敬遠されてきた。あなたはこれについてどう考える？
陳立武：資本集約的な事業やインフラには資金調達が不可欠だ。今やVCも10億ドル規模の投資を行う時代になった。早期投資は、評価額が合理的なうちに入り込むことが重要だ。Aラウンドも、今や10億ドル超の評価になっている。
規模拡大を支える資金源としては、コモンファンドのような長期投資家が歓迎される。AI工場やファウンドリーのような資本集約型事業には、政府資金や主権基金、大規模インフラ基金の支援が必要だ。これらの資金は今後ますます重要になる。
上場企業としては、短期的な株価操作や株買い戻しだけにとらわれず、長期成長を重視した投資家に焦点を当てている。ビジネスを築き上げることが最優先だ。
投資家の誤解
司会者：あなたにとって、今のインテルに対する最大の誤解は何だと思う？
陳立武：いくつかある。まず、爬-走-跑のフレームワークに戻ると、過去数ヶ月は「爬」の段階だが、市場は潜在能力を見始めている。製品面では、PCクライアントの市場シェアは維持しているが、性能向上が必要だ。そこで、CPU、GPU、ソフトウェアのチームを急ピッチで構築し、大手スタートアップのようなスピードで革新を進めている。
ファウンドリーでは、TSMCとの差は依然大きい。謙虚さを持ち、IPや良品率、欠陥密度、サイクルタイムといった基盤能力を固める必要がある。これらは信頼のビジネスであり、顧客はあなたを信頼してウエハーを預ける前提だ。これらの準備には時間がかかるが、2030〜2032年には、インテルの真の潜在力が見えてくると信じている。
PCクライアントは基本盤だが、エッジや物理AI、インテリジェントエージェントAIへと拡大している。かつては人間向けのサーバやPCだけだったが、今や数百万のエージェントが計算資源とソフトウェアを必要とする新たな次元が現れた。AIと物理AIの両面で、インテルには大きな可能性がある。これからの展開だ。
AIは始まりに過ぎない。黄仁勳の主導するトレーニング、エッジ、インテリジェントエージェント、物理AI——これらは巨大なチャンスだ。過去14ヶ月で6倍のリターンを得たが、これは始まりにすぎない。まだまだ大きな可能性がある。
私のVCの直感は、「10倍のリターンを狙うこと」だ。Cadenceでは、代理CEOから引退まで、株価は2.4ドルから約76倍のリターンをもたらした。会長職も含め、約85倍だ。インテルの規模は大きく、模倣は難しいが、「5〜10年で10倍を実現」することを明確な目標としている。
計算資源はどこに？
司会者：データセンターはますます巨大化し、ギガワット単位の規模が標準になる、集中化が主流だ、という意見もある。一方、エッジやクライアント側の計算も重要だ。最終的に、計算資源はデータセンター、エッジ、クライアントのどこに分散すると思う？それとも、ワークロード次第か？
陳立武：今の大規模AIインフラは正しい。需要は引き続き増加しており、遅れる理由は供給側の制約に過ぎない。
ただし、これらのインフラが整った後、どんなアプリケーションが走るかが重要だ。インターネット時代のAmazonやNetflixのように、成功例が出る一方、他は消えたり買収されたりする。AIも同じだ。大きく成長した後、統合が進み、最終的に数社が覇権を握る。
重要なのは、アプリケーションの規模と性質だ。NetflixやAmazonのような本物のアプリケーションが勝つ。特に、ロボットや防衛などのシナリオでは、デバイス側の計算資源や内蔵能力の仮定が非常に重要だ。これらはSaaS時代に一時見落とされていた。
私の投資方針は、「本当に問題があるか」「正しいパートナーか」「市場規模は持続可能か」を見極めることだ。信じるなら、倍、三倍と投資を増やす。未だ大規模化していないアプリも含めて。
司会者：今日は本当に貴重な話をありがとうございました。とても楽しかった。
陳立武：こちらこそ、ありがとうございました。