調査機関 TrendForce の最新レポートによると、AI半導体の需要が先進パッケージング技術の大規模な戦いを引き起こしている。台積電（TSMC）はCoPoSパッケージアーキテクチャの推進に全力を注いでおり、2028年下半期の量産を予定している。同時に、台湾のパネルメーカーと現地の設備・材料エコシステムは、扇出型パネルレベルパッケージ（FOPLP）の優位性を背景に、2030年以降の「ガラスコア基板」世代において学習曲線を大幅に短縮し、巨大なビジネスチャンスを掴む見込みだ。 （前提：台積電が「特許ゴキブリ」に提訴！2つの米国企業が侵害を主張、知的財産局長：台積電は反撃し、挑戦は無効とした） （補足：The Information：Googleは第10世代AIチップ「Icefish」の製造をサムスンに委託予定、台積電の供給不足リスクを分散）
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人工知能（AI）の計算能力競争は先進的なパッケージング技術の継続的な突破を促しており、その中でも扇出型パネルレベルパッケージ（Fan-Out Panel-Level Packaging、FOPLP）は半導体産業の新たな戦場となっている。調査機関 TrendForce が2026年6月17日に発表した最新レポートによると、ウェーハファウンドリのリーダーである台積電（TSMC）は現在、Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）パッケージアーキテクチャに集中しており、標準的に 310 × 310 mm のパネルサイズを採用している。
CoPoS技術に関して、台積電は明確な開発スケジュールを策定している：2026年が関連設備と材料の検証の重要な年となり、2027年には試験生産（パイロット生産）に入り、2028年下半期には正式に量産を開始する見込みだ。CoPoSの次には、より技術的ハードルの高い「ガラスコア基板（glass core substrate）」が次の焦点となり、商業化と量産の時期は2030年以降と予測されている。
ガラス基板は従来の有機基板より平坦性に優れるものの、500 × 500 mmを超える大型パネル上でナノレベルの平坦性を維持することは非常に困難だ。TrendForceは、現状この技術が直面している二つの大きな課題を指摘している：
これらの技術的壁に直面しながらも、台湾のパネルメーカーは明らかな先行優位を握っている。TrendForceの分析によると、台湾の複数のパネルメーカーは、成熟した製造プロセス（例：PMIC、RF部品）においてFOPLPの量産を実現しており、最大封装サイズは620 × 750 mmに達している。既存の大型ディスプレイラインを十分に活用することで、パネルメーカーは生産ラインの価値を高め、新たな収益源を創出しているだけでなく、長年にわたる大判ガラスの処理、精密な位置合わせ、均一な堆積の経験を蓄積しており、これらは将来のTGVや先進基板製造の土台となる。こうした能力は、従来の半導体ウェーハ工場やOSAT（委託封止・テスト）業者と明確に差別化されている。
同時に、台湾の材料と設備のエコシステムも急速に進展し、突破口を開いている。材料面では、特化化学品の供給業者が低温硬化性絶縁材料を成功裏に導入し、製造温度を180°C以下に抑えることにより、熱応力の蓄積を抑制し、パッケージの反りリスクを低減している。設備面では、一部の供給業者が「レーザー改質と化学エッチングを組み合わせた二段階の通孔形成技術」を採用しており、従来の直接レーザー剥離よりも10 μm以下の通孔形状をより正確に制御できる。この技術はすでに主要なIDMメーカーによる検証を通過し、出荷量も徐々に増加している。
TrendForceは結論として、台湾の大判ガラス加工における豊富な経験と、先進的な封止・製造プロセスを持つ半導体大手の能力が、独自の競争優位を築いていると強調している。現地の材料・設備エコシステムの成熟と、台積電の国内化推進の二重の支援により、台湾はガラスコア基板の学習曲線を大きく短縮し、パネル産業の変革とアップグレードに新たな道を切り開くことが期待されている。
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TSMCはCoPoSパッケージ材料の量産を2028年までに推進！TrendForce：台湾のパネルメーカーはFOPLPでガラス基板市場を狙う
調査機関 TrendForce の最新レポートによると、AI半導体の需要が先進パッケージング技術の大規模な戦いを引き起こしている。台積電（TSMC）はCoPoSパッケージアーキテクチャの推進に全力を注いでおり、2028年下半期の量産を予定している。同時に、台湾のパネルメーカーと現地の設備・材料エコシステムは、扇出型パネルレベルパッケージ（FOPLP）の優位性を背景に、2030年以降の「ガラスコア基板」世代において学習曲線を大幅に短縮し、巨大なビジネスチャンスを掴む見込みだ。
（前提：台積電が「特許ゴキブリ」に提訴！2つの米国企業が侵害を主張、知的財産局長：台積電は反撃し、挑戦は無効とした）
（補足：The Information：Googleは第10世代AIチップ「Icefish」の製造をサムスンに委託予定、台積電の供給不足リスクを分散）
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人工知能（AI）の計算能力競争は先進的なパッケージング技術の継続的な突破を促しており、その中でも扇出型パネルレベルパッケージ（Fan-Out Panel-Level Packaging、FOPLP）は半導体産業の新たな戦場となっている。調査機関 TrendForce が2026年6月17日に発表した最新レポートによると、ウェーハファウンドリのリーダーである台積電（TSMC）は現在、Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）パッケージアーキテクチャに集中しており、標準的に 310 × 310 mm のパネルサイズを採用している。
CoPoS技術に関して、台積電は明確な開発スケジュールを策定している：2026年が関連設備と材料の検証の重要な年となり、2027年には試験生産（パイロット生産）に入り、2028年下半期には正式に量産を開始する見込みだ。CoPoSの次には、より技術的ハードルの高い「ガラスコア基板（glass core substrate）」が次の焦点となり、商業化と量産の時期は2030年以降と予測されている。
ガラスコア基板は二つの技術的高い壁に直面
ガラス基板は従来の有機基板より平坦性に優れるものの、500 × 500 mmを超える大型パネル上でナノレベルの平坦性を維持することは非常に困難だ。TrendForceは、現状この技術が直面している二つの大きな課題を指摘している：
台湾のパネルメーカーは先行優位を持ち、半導体工場と完璧に補完
これらの技術的壁に直面しながらも、台湾のパネルメーカーは明らかな先行優位を握っている。TrendForceの分析によると、台湾の複数のパネルメーカーは、成熟した製造プロセス（例：PMIC、RF部品）においてFOPLPの量産を実現しており、最大封装サイズは620 × 750 mmに達している。既存の大型ディスプレイラインを十分に活用することで、パネルメーカーは生産ラインの価値を高め、新たな収益源を創出しているだけでなく、長年にわたる大判ガラスの処理、精密な位置合わせ、均一な堆積の経験を蓄積しており、これらは将来のTGVや先進基板製造の土台となる。こうした能力は、従来の半導体ウェーハ工場やOSAT（委託封止・テスト）業者と明確に差別化されている。
現地材料と設備エコシステムが形成されつつある
同時に、台湾の材料と設備のエコシステムも急速に進展し、突破口を開いている。材料面では、特化化学品の供給業者が低温硬化性絶縁材料を成功裏に導入し、製造温度を180°C以下に抑えることにより、熱応力の蓄積を抑制し、パッケージの反りリスクを低減している。設備面では、一部の供給業者が「レーザー改質と化学エッチングを組み合わせた二段階の通孔形成技術」を採用しており、従来の直接レーザー剥離よりも10 μm以下の通孔形状をより正確に制御できる。この技術はすでに主要なIDMメーカーによる検証を通過し、出荷量も徐々に増加している。
TrendForceは結論として、台湾の大判ガラス加工における豊富な経験と、先進的な封止・製造プロセスを持つ半導体大手の能力が、独自の競争優位を築いていると強調している。現地の材料・設備エコシステムの成熟と、台積電の国内化推進の二重の支援により、台湾はガラスコア基板の学習曲線を大きく短縮し、パネル産業の変革とアップグレードに新たな道を切り開くことが期待されている。