最新情報:TrendForceは、TSMCがCoWoSの加速とガラスベースのインタポーザーへの移行を示唆していると指摘し、関連装置のパイロット生産を2027年に開始し、量産は2028年下半期を予定している。これは、今後の10年でAIチップのパッケージングのダイナミクスを変える可能性がある。 $TSM

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