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Bykaranteli
2026-06-11 04:20:06
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最新情報：TFインターナショナルの郭明錤は、TSMCのCoWoS先進パッケージングが2028年後半に量産開始となると指摘し、NVIDIAのFeiman AIチップが最初の採用例となる可能性を示唆。これにより、AIチップの処理速度の向上や高性能アクセラレータ向けの供給チェーンの緊密化が期待される。$TSM $NVDA
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最新情報：TFインターナショナルの郭明錤は、TSMCのCoWoS先進パッケージングが2028年後半に量産開始となると指摘し、NVIDIAのFeiman AIチップが最初の採用例となる可能性を示唆。これにより、AIチップの処理速度の向上や高性能アクセラレータ向けの供給チェーンの緊密化が期待される。$TSM $NVDA