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台積電放言:40年来从不缺竞争对手 不是谁都能超越的

近日,台積電董事長魏哲家4日在股東大會上首次證實,已採購ASML最新High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)設備,提前布局A14及更先進製程。

  對於市場關注的下一代光刻機布局,魏哲家證實,台積電已採購ASML最新High-NA EUV設備,並非外界質疑的不投資,而是相關設備成本極高。

  至於採購數量,他則不願透露,僅表示“已經買了”。媒體分析,High-NA EUV將成為A14及更先進製程的重要關鍵設備,也意味台積電已提前卡位後2nm技術競爭。

  此外,魏哲家表示,AI需求依然非常強勁,先進製程、先進封裝與特殊製程動能明確,今年以美元計營收成長仍將超過30%。

  面對未來展望,他更喊話股東:“接下來幾年都很好,你如果預計買股票,請繼續。”

回到二級市場的表現,台積電收盤報‌415.17美元‌,當日大幅下跌‌6.69%‌,成交量達‌1964萬股‌,成交額高達‌82.73億美元‌,總市值為‌2.15萬億美元‌。股價從日內高點‌433.90美元‌驟然回落至最低‌412.79美元‌,收出一根‌放量長陰線‌,為近三周最大單日跌幅。儘管公司基本面未發生任何實質性惡化,但市場情緒受‌全球科技股集體回調‌、‌AI晶片板塊短期獲利了結‌及‌投資者對高估值資產的再定價‌三重壓制。值得注意的是,‌N2製程已全面滿載‌,‌N3與CoWoS封裝產能預訂排至2027年‌,英偉達、蘋果、高通等核心客戶訂單持續加碼,‌2026年全年營收成長預期仍超過30%‌,此次下跌屬‌技術性修正‌,而非長期邏輯逆轉。

後市展望

‌⏱️ 短期(1–2周)‌:

市場焦點集中於‌6月10日COMPUTEX 2026展會‌中台積電對‌N2P與N3E製程進展‌的披露,以及‌HBM3E/HBM4封裝訂單確認情況‌。若公司宣布‌英偉達Blackwell GPU代工訂單追加‌或‌蘋果A20 Pro晶片量產提速‌,股價有望在‌400–410美元‌區間企穩反彈,挑戰‌425–435美元‌;若市場繼續擔憂AI伺服器採購節奏放緩,可能下探‌390美元‌支撐。

‌📆 中期(3–6個月)‌:

核心變數為‌N3月產能突破17.5萬片‌與‌CoWoS封裝月產能達13萬片‌。若2026年Q3財報顯示‌毛利率維持65%+‌,且‌AI相關營收占比突破70%‌,估值體系將從“‌代工龍頭‌”切換至“‌AI算力基礎設施壟斷者‌”,目標價看‌480–520美元‌。

操作建議‌

‌⚡ 短線交易者‌:

避免在‌430美元以上追高‌,若回踩至‌400–410美元‌區間企穩,可輕倉試多,止損設於‌390美元‌下方,目標‌425–435美元‌;

‌📅 中線投資者‌:

以‌390–410美元‌為理想建倉區,分批吸納,目標位‌480–500美元‌,持有邏輯為“‌N2/N3產能滿載+CoWoS壟斷+AI剛性需求‌”,建議持有周期‌6–12個月‌;
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discovery
· 1時間前
月へ 🌕
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discovery
· 1時間前
2026 GOGOGO 👊
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Ryakpanda
· 3時間前
突き進むだけだ 👊
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HighAmbition
· 3時間前
月へ 🌕
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