NVLink Fusion エコシステム：NVIDIAはなぜMarvellを導入したのか？AIインフラの新しいアーキテクチャが再構築されている

2026年6月2日、台北COMPUTEX展示会期間、英偉達CEO黄仁勋とMarvell CEO Matt Murphyが同じ舞台で対話した。黄仁勋は「次の兆ドル企業、皆さん」と述べ、Marvellが次に時価総額1兆ドルを突破する半導体企業になると予測した。発言当日、Marvellの終値は290.79ドルで、1日で32%以上上昇し、時価総額は約2544億ドルに達した。

これは偶発的な発言ではない。3か月前、英偉達はMarvellに20億ドルの出資を行い、双方はNVLink Fusionプラットフォームを基盤とした深い戦略的協力関係を築いている。黄仁勋は対話の中で、Marvellのデータセンター交換チップがAIワークロード処理において「不可欠」な役割を果たしていると明言した——計算能力のタスクが分散され、数千の相互接続されたチップに分配されるとき、「接続こそすべて」だと。

AIインフラのボトルネックの進化： 「計算能力の不足」から「相互接続の不足」へ

Matt MurphyはCOMPUTEXの講演で、AIインフラのボトルネックが構造的に移行していると指摘した。第一段階の計算能力不足はGPUの大規模展開によって緩和された。現在の核心的なボトルネックはチップ間の相互接続帯域と遅延であり、次の段階のボトルネックはシステムレベルの光相互接続と異種集積の効率性を指す。

この判断の根底には、AIクラスター規模の指数関数的な拡大がある。数万または十万のAIクラスターを訓練する際、計算チップ間のデータ交換効率がシステムの実効利用率を直接左右する。黄仁勋は対話の中でこれを正確に表現した：「計算問題を分解し、データセンター全体に分散させるとき、これを動かすのは接続だ」。

Marvellの技術的優位性はちょうどこのボトルネックに位置している。FY2027第1四半期の決算報告によると、Marvellは売上高24.18億ドル、前年比28%増を達成し、そのうちデータセンター事業は18.3億ドル、全売上の76%を占め、前年比27%増となった。800G PAM4製品の出荷は継続的に増加し、1.6Tのソリューションは急速に拡大段階に入り、データセンターの相互接続モジュール（DCI）事業は2028年度に10億ドルの年次収益規模に達する見込みだ。営業キャッシュフローは当季に記録的な6.388億ドルに達し、今後の生産能力確保や買収の資金調達に十分な流動性を提供している。

NVLink Fusion：英偉達の「オープンとクローズド」戦略とMarvellのエコシステム

2025年5月、英偉達はNVLink Fusionプラットフォームを発表し、同社のNVLink相互接続技術をカスタムXPUチップに開放した。このプラットフォームの核心理念は、Marvellなどのパートナーのカスタムチップを英偉達のラックレベルシステムやエンドツーエンドのネットワークプラットフォームに接続し、超大規模クラウドサービス事業者が英偉達エコシステムの互換性を維持しつつ、カスタムチップの柔軟性を得られるようにすることだ。

2026年3月、両者はこの技術協力を戦略的パートナーシップに格上げした。英偉達はMarvellに20億ドルの出資を行い、MarvellはカスタムXPUとNVLink Fusion互換のScale-Up相互接続ソリューションを提供、英偉達は支援技術とエコシステムを供給する。協力範囲はシリコンフォトニクスやAI-RAN電気通信インフラの分野にも拡大している。

アーキテクチャ設計の観点から、NVLink Fusionの技術的支点は1.8TB/sの双方向帯域を提供する小型チップであり、クラウドサービス事業者はこれを基に自社のXPU規模を数百万に拡張できる。Marvellのエコシステム内での価値位置付けは「相互接続インフラの提供者」だ——英偉達のGPUと直接競合せず、AIデータセンターの相互接続層にカスタムXPUと高速交換ソリューションを提供している。

この戦略はBroadcomのアプローチと対比される。BroadcomもカスタムAIチップの分野でトップクラスに位置し、その3.5D XDSiPパッケージプラットフォームはAI XPU向けに最適化されているが、英偉達エコシステムとの連携は深くない。MarvellはNVLink Fusionを通じて英偉達の技術とサプライチェーンエコシステムに直接接続し、AIデータセンターの相互接続層において不可欠な役割を果たしている。

Marvellの成長路線：FY2027-FY2029の重要マイルストーン

財務指針から見ると、Marvellの成長軌跡は明確な輪郭を描いている。

FY2027年間指針：総売上約115億ドル、前年比約40%増。追加生産能力確保のために約10億ドルの前払金を準備しており、第2四半期に支払いを開始する。

FY2028年間指針：総売上約165億ドル、前年比約45%、前四半期の指針より約15億ドル高い。データセンター事業は年間約50%の成長を見込む。

FY2029のカスタムチップ売上目標：カスタムチップ事業の単体で100億ドル超を目指す。MorningstarのアナリストWilliam Kerwinは、これによりFY2028からFY2029の間に50億ドルの増収が見込めると指摘している。

現在のMarvellの時価総額は約2544億ドル（2026年6月2日終値時点）であり、1兆ドルの時価総額まで約4倍の成長余地がある。静的な計算では、35-40倍のPERで評価した場合、1兆ドルの時価総額には純利益が250-285億ドル必要となるが、FY2027の売上約115億ドルと非GAAP純利益率25%-30%で推計すると、現状の純利益規模はこの目標からかなり乖離している。したがって、Marvellが持続的な高速成長を実現できるか——一時的な評価の跳ね上がりではなく——が、1兆ドル目標の達成において重要な変数となる。

戦略的買収：Celestial AIとXConnで相互接続のパズルを完成

Marvellは2025年末から2026年初頭にかけて、2つの重要な買収を完了し、技術力と市場カバレッジの両面から相互接続戦略の不足を補った。

Celestial AIの買収（2025年12月契約、2026年2月完了）。Celestial AIは革新的なフォトニック伝送技術を持ち、チップレベル、システムレベル、ラックレベルの光学I/O相互接続をサポートする。AIデータセンターの相互接続は、ラック間の電気的接続からチップパッケージレベルの光相互接続へと移行しており、この技術は万クラスターの規模化に不可欠だ。この買収は約10億ドルの現金で完了し、Marvellは光相互接続分野で差別化された技術的壁を築いた。

XConn Technologiesの買収（2026年1月契約）。XConnは業界トップクラスのPCIe 5/6とCXLスイッチチップを持ち、PCIe 6とCXL 3.1スイッチはサンプル段階に入っている。買収額は約5.4億ドル。CXL技術は高性能計算においてメモリプール化とリソース共有を実現し、XConnのCXLスイッチチップはMarvellの既存のCXLメモリ拡張コントローラーと補完し合う。

これらの買収は「Scale-Up相互接続」を軸に展開され、Marvellの既存のScale-Outイーサネットスイッチ事業と相乗効果を生む。両者の収益寄与はFY2028-FY2029にかけて徐々に表れる見込みだ。

Marvell vs. Broadcom：2つのカスタムAIチップ戦略の終局比較

MarvellとBroadcomは投資家からしばしば「二頭の獅子」として見られるが、両者のエコシステムの位置付けには本質的な違いがある。

Broadcomの路線：自社開発のASICによるカスタム能力を核とし、AWS、Google、Metaなどのクラウド事業者に「NVIDIA反対」のカスタムAIチップを提供。3.5D XDSiPパッケージは性能と効率を重視するが、NVIDIAエコシステムとの深い連携は弱い。FY2025第1四半期の半導体部門（カスタムシリコン含む）は前年比11%増だが、Marvellのデータセンターの成長（+27%）には及ばない。

Marvellの路線：相互接続技術を軸に、NVIDIAエコシステム内でカスタムXPUと相互接続ソリューションを提供。NVLink Fusionの協力により、英偉達のAI工場やAI-RANエコシステムに参画し、米国の超大規模クラウド事業者との全面的なカスタム案件を維持している。CEOのMatt Murphyは決算説明会で明言した：「我々は米国のすべての超大規模クラウド事業者と全面的なカスタムビジネス協力を展開している」。

両戦略の優劣は単純に判断できないが、英偉達エコシステムの支援を受けるMarvellは、現在のAIインフラ拡大サイクルにおいて短期的な成長の確実性を得ている。一方、英偉達がMarvellを長期的に相互接続層に限定し、コア計算層に制約をかける可能性や、Marvellと英偉達の深い結びつきが他のGPUエコシステムへの拡大を妨げるかどうかは、投資家が引き続き注視すべき変数だ。

結語

黄仁勋の「兆ドル」背書はMarvellに巨大な市場注目をもたらしたが、基本的な分析に立ち返ると、この目標の実現には4つの核心条件の同時達成が必要だ。

第一、AIデータセンターの資本支出が引き続き高成長を維持——米国のテック巨人の2025年AIインフラ支出は約4000億ドル、2026年は7000億ドル超と予測されており、これは業界の景気の基盤となる。

第二、Marvellのカスタムチップと相互接続製品が超大規模クラウド事業者の調達シェアを獲得し、FY2028-FY2029の売上指針を期日通りに実現させる。

第三、Celestial AIとXConnの光相互接続とCXLスイッチ技術が大規模データセンターで商用化され、FY2030以降の持続的成長の新たな原動力となる。

第四、英偉達とMarvellの協力関係が技術協力からサプライチェーンと生産能力の深い連携へと進化し、双方の利益の高い一致を維持する。

2026年6月時点で、Marvellのカスタムチップ製品ラインは18のXPUプロジェクトを含み、FY2027内に収益寄与を加速させる見込みだ。Q2 FY2027の売上は約27億ドルと予測され、連続的な増収ペースが明確だ。財務基盤、技術展開、エコシステムの3つの観点から、Marvellは2000億規模の時価総額から1兆規模への構造的条件を備えているが、今後も生産能力の制約や競争圧力、技術路線の不確実性といった課題が存在する。投資家は「兆ドル」の光環に注目しつつも、FY2027の実際の売上実現速度やカスタムチップの毛利率の推移に引き続き注意を払う必要がある。