中国硬科技力量——2027年前值得关注的IPO标的群像

在本轮全球科技IPO热潮中，中国硬科技公司同样是一支不可忽视的力量。从AI芯片到半导体存储，从具身智能到商业航天，一批中国独角兽正在排队等待进入公开市场。

具身智能第一股：宇树科技

宇树科技已过会，将成为“具身智能第一股”。在AI与机器人融合的最前沿赛道，宇树科技率先撞线，成为中国硬科技IPO序列中的重要坐标。

半导体国产化急先锋：长江存储与长鑫科技

长江存储科技在胡润研究院《2025全球独角兽榜》中以1600亿元估值首次入围，位列中国十大独角兽第9、全球第21，成为半导体行业估值最高的新晋独角兽。据市场预期，公司最快有望于2026年6月中旬向科创板提交上市申请，预计2026年底至2027年上半年完成上市。长鑫科技同样已进入IPO流程。这两家存储芯片巨头的IPO，将成为检验中国半导体产业自主可控能力的重要试金石。

国产AI芯片“四小龙”加速集结

国产GPU领域正迎来资本化的关键时刻。2025年12月摩尔线程科创板上市首日涨超4倍，沐曦股份随后大幅上涨，壁仞科技登陆港股，燧原科技完成IPO辅导。此外，昆仑芯计划赴港IPO。中国AI芯片领域的资本集结正在迅速完成。

AI大模型“六小虎”陆续启动IPO

在AI大模型赛道，智谱在2025年4月完成北京证监局上市辅导备案，目前正考虑转向港股。MiniMax有意最早于2026年1月赴港IPO，月之暗面在完成新一轮融资后计划于2026年下半年启动上市计划。百川智能预计2027年启动IPO。

商业航天新贵：蓝箭航天

蓝箭航天正在更新财报，筹备上市。对标SpaceX的中国商业航天企业正加紧资本化步伐。

我的判断：2027年前，中国硬科技IPO将以“半导体内存+AI芯片+大模型+机器人+商业航天”的多赛道并行模式展开。特别值得关注的是，这些标的普遍享受国家战略支持，在A股和港股拥有比美股更友好的估值环境。投资者应密切关注港股和科创板扩容节奏，这将决定中国科技独角兽能否在2027年前完成上市。

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