タイトル：ゴールドマン・サックス、モルガン・スタンレーが警鐘：MLCCがAIサプライチェーンの最も希少なパズルピースに、Nvidia次世代ラックの使用量182％急増
原文著者：BitGo Finance
原文翻訳：Peggy
編者注：AI基盤インフラの供給ボトルネックがGPU、メモリ、データセンター、電力システムから、より底層のハードウェア部品へと拡散し続けている。ゴールドマン・サックスとモルガン・スタンレーは最新レポートで、長らく普通の受動部品と見なされてきた多層セラミックコンデンサ（MLCC）に注目した。
AIサーバーにおいて、MLCCは電流の安定化やノイズの除去を担い、チップの高速動作を支える重要な部品である。Nvidiaの新世代ラックアーキテクチャの導入により、1ラックあたりのMLCC使用量が急増し、その価値も急上昇している。ゴールドマン・サックスは、2025年から2030年までにAIサーバー用MLCC市場が4倍以上に拡大すると予測し、業界の生産能力の年成長率はわずか10％強にとどまるため、需給のミスマッチが今回の市場動向の核心要素となっていると指摘している。
さらに重要なのは、価格サイクルがすでに始動していることである。村田製作所や太陽誘電などの日本の大手企業が先行して値上げを行い、日本の輸出データも需要の強さを裏付け始めている。資本市場にとってMLCCの論理は単純だ：需要はAIサーバーと高級車から来ており、供給拡大は制約されている。価格上昇は利益の弾力性を大きく高めることができる。
チップからコンデンサまで、AIサプライチェーンの価格決定権はより細分化され、より隠れた段階へと伝わっている。MLCCが「次のストレージチップ」になるかどうかは、AIサーバーの需要が持続的に実現できるかにかかっているが、確かなのは、かつては目立たなかったこの基礎部品が、新たな量価上昇サイクルの始点に立っていることである。
以下は原文：
人工知能（AI）軍拡競争における供給ボトルネックが、各種ハードウェアセクターのチャンスを次々と点火している。データセンター、エネルギーインフラ、ストレージチップが資本の注目を集める中、ウォール街の巨頭ゴールドマン・サックスとモルガン・スタンレーは最新レポートで、長らく過小評価されてきた基礎部品：多層セラミックコンデンサ（MLCC）に同時に焦点を当てた。両者は、MLCCが次の「量価上昇」の重要な戦場となると予測し、AI駆動の成長サイクルは史上最大規模になる可能性がある。
ゴールドマン・サックスのアナリスト高山大輝は、レポートで、AIサーバー用MLCC市場規模が2025年度の約2150億円（約14億ドル）から2030年度の約9200億円（約58億ドル）へと4倍以上に急増し、複合年間成長率は34％に達すると指摘している。ゴールドマン・サックスは、「このAI駆動のMLCCサイクルは、史上最大かつ最長のものであり、現段階はまだ初期段階にある」と明言している。
MLCC（多層セラミックコンデンサ）は、極めて微小で応答速度が非常に速い充放電ユニットと理解できる。普通の電池が大量のエネルギーを蓄え、ゆっくり放出するのに対し、MLCCは少量のエネルギーを蓄え、ミリ秒単位、あるいはそれより短時間で充放電を完了できる。その主な役割は、電源の揺らぎを平滑化し、ノイズを除去することにある。瞬間的な電圧ピークを吸収したり、電圧降下時に迅速に電流を補ったりして、敏感なチップに安定した電流を供給し、デジタル信号を破壊する可能性のある電気的干渉を遮断する。
AIサーバーの動作特性は、MLCCを不可欠なものにしている。AIモデルが大規模計算を行う際、プロセッサの電力需要はマイクロ秒単位で急上昇し、その後すぐにほぼゼロに近づく。電源システムはこの激しい変動に即座に対応できない。MLCCは通常、AIチップの近くに直接搭載され、電力ピーク時に瞬間的にエネルギーを放出し、サーバーダウンを防ぐ。NvidiaのGPUなどのAIチップは、数十億のタスクを同時に処理する必要があり、最上位のAIサーバーラックには最大60万個のMLCCが協調して動作し、システムの安定性を維持している。
ゴールドマン・サックスのアナリストネルソン・アームブルストは、MLCCはAIサーバーの部品表（BOM）において、GPUとメモリに次ぐコスト第3位の部品となっていると指摘している。現在のMLCC市場規模は約150億ドルで、そのうちサーバー関連市場は約13億ドル。年複合成長率は80％で拡大中だ。比較として、自動車やスマートフォンなど他の用途の需要増加は明らかに鈍化している。高山は、AIサーバーのBOMにおけるMLCCのコスト比率が、現在の約0.5％から徐々に1％に上昇すると予測している。
市場の関心を引きつける核心要因は、MLCC業界が深刻な構造的需給不均衡に直面している点にある。ゴールドマン・サックスのアナリストアレン・チャンは、MLCC全体の年産能力増加率はわずか10％強にとどまると明言している。さらに、設備や材料の多くがメーカー内部の生産に依存しているため、拡張の進行は内部のエンジニアリングリソースの制約により、著しく加速しにくい。一方、AIサーバーからの需要は桁違いの規模だ。ゴールドマンは、2025年度から2030年度までに、AIサーバーによるMLCC需要が約4.3倍に増加すると予測している。
さらに懸念されるのは、自動車の電動化推進による高圧・高容量MLCCの需要も依然として堅調であり、車両あたりのMLCC使用量も増え続けている点だ。AIサーバーと電動車という二大需要柱は、すでに限られた増産能力を消耗しつつある。これにより、電子機器の需要が減速しても、関連顧客は長期供給契約を積極的に模索し、将来の不足リスクを回避しようとしている。
現在の市場の緊迫感は、複数のレベルで既に現れている。高容量・高電圧仕様の高端MLCCの納期は20週間を超え、低容量・消費者向けMLCCは在庫やリピート注文の影響で、現物や流通チャネルの価格が20％～40％上昇している。ニッケルや銀などの重要原材料価格も高止まりし、各種製品のコスト圧力となっている。
価格シグナルは急速に強まっている。日本の大手企業、村田製作所（Murata Manufacturing）と太陽誘電（Taiyo Yuden）の値上げ動きは、MLCCの値上げサイクルの本格的な開始を示している。村田は今年4月1日から、AIサーバーや高級車向けMLCCの価格を15％～35％引き上げた。太陽誘電も、5月から複数の製品ラインで価格調整を通知しており、対象はMLCC、インダクタ、RFデバイス、FBAR/SAWデバイス、アルミ電解コンデンサなどで、原材料コストの上昇が背景にある。
日本財務省が5月28日に発表した貿易統計データは、この値上げトレンドをマクロ的に裏付けている。4月のMLCC平均輸出価格は前月比3％上昇、前年同月比16％増、輸出量は10％増、輸出額は28％増となった。ゴールドマン・サックスは、このデータが、最近の日本MLCCメーカーの決算からも示唆される、注文動向の堅調さを証明していると見ている。
AIサプライチェーン全体のタイムラインを考慮すると、ゴールドマン・サックスの分析は、MLCCの値上げがDRAM、NANDストレージ、ABF基板、銅箔積層板（CCL）などのAIコア部品よりも遅れていることを示している。したがって、ゴールドマンは、すべてのAI部品・材料の中で、MLCCの値上げ余地は最も長く、持続性も最も強いと判断している。2026年のMLCCの前年比価格変動予測は、従来のほぼ0％から0％～+5％に引き上げられ、今後の実質的な上昇幅はこれを大きく超える可能性があると強調している。
投資家にとって、MLCCの需給ミスマッチによる利益弾力性は見逃せない。高山は、わずか5％の価格上昇でも、村田の2027年度営業利益は約13％増加し、太陽誘電は最大37％の増益を見込めると推定している。
ゴールドマン・サックスは、村田の2027年度売上高が1兆500億円（約66億ドル）に達し、前年比13％増、太陽誘電は2860億円（約18億ドル）に達し、同じく13％増と予測している。両社に対して「買い」格付けを維持し、アジアMLCCテーマ株のポートフォリオも最近好調に推移しているが、他のAIテーマと比べると、依然として明らかな追い上げ余地がある。
もう一つの重要な触媒は、Nvidiaの次世代Vera Rubin AIラックの解体だ。モルガン・スタンレーは、最新VR200ラックの解体調査から、周辺部品の重要性が急速に高まっていることを確認した。
単一ラック内のMLCCの価値は、前世代のGB300時代の約1530ドルから約4320ドルに上昇し、182％の増加となった。絶対額はGPUやメモリ、PCBには及ばないものの、周辺部品の中では成長速度が非常に顕著である。
モルガン・スタンレーのチャネル調査によると、計算基板やスイッチ基板上のMLCC使用量も大きく増加しており、特に計算基板の増加が顕著だ。さらに、新たに導入されたBlueFieldやConnectXモジュールも、ラックあたりのMLCC総使用量を押し上げている。これが、現在の高級AIサーバーのMLCC需要の強さを説明し、多くのODMメーカーが2026年後半のRubinラックの量産と出荷に向けて積極的に備蓄している背景となっている。
モルガン・スタンレーの解体調査によると、Nvidia Vera Rubinラックの主要部品の価値変動は以下の通り：
市場の情報は、AI超サイクルのインフラ軍拡競争において、供給ボトルネックの交代が次々と市場の勝者を生み出していることを示している。ゴールドマン・サックスの最新評価は、MLCCを「新しいストレージチップ」と形容しており、これは量価ともに上昇している受動部品の細分化産業の始まりを示している。
AIサーバーとNvidia Rubinラックの需要が指数関数的な衝撃をもたらす中、高級MLCCの納期はすでに20週間を超え、日本の業界大手が値上げを開始し、公式輸出データも堅調さを示している。これらすべてのシグナルは、AI駆動のMLCCスーパーサイクルが、まさに始まったばかりであることを示唆している。
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MLCCの価値が182％急騰、NVIDIAの新しいサーバーラックがAIの次の「品薄王」を生み出す
タイトル：ゴールドマン・サックス、モルガン・スタンレーが警鐘：MLCCがAIサプライチェーンの最も希少なパズルピースに、Nvidia次世代ラックの使用量182％急増
原文著者：BitGo Finance
原文翻訳：Peggy
編者注：AI基盤インフラの供給ボトルネックがGPU、メモリ、データセンター、電力システムから、より底層のハードウェア部品へと拡散し続けている。ゴールドマン・サックスとモルガン・スタンレーは最新レポートで、長らく普通の受動部品と見なされてきた多層セラミックコンデンサ（MLCC）に注目した。
AIサーバーにおいて、MLCCは電流の安定化やノイズの除去を担い、チップの高速動作を支える重要な部品である。Nvidiaの新世代ラックアーキテクチャの導入により、1ラックあたりのMLCC使用量が急増し、その価値も急上昇している。ゴールドマン・サックスは、2025年から2030年までにAIサーバー用MLCC市場が4倍以上に拡大すると予測し、業界の生産能力の年成長率はわずか10％強にとどまるため、需給のミスマッチが今回の市場動向の核心要素となっていると指摘している。
さらに重要なのは、価格サイクルがすでに始動していることである。村田製作所や太陽誘電などの日本の大手企業が先行して値上げを行い、日本の輸出データも需要の強さを裏付け始めている。資本市場にとってMLCCの論理は単純だ：需要はAIサーバーと高級車から来ており、供給拡大は制約されている。価格上昇は利益の弾力性を大きく高めることができる。
チップからコンデンサまで、AIサプライチェーンの価格決定権はより細分化され、より隠れた段階へと伝わっている。MLCCが「次のストレージチップ」になるかどうかは、AIサーバーの需要が持続的に実現できるかにかかっているが、確かなのは、かつては目立たなかったこの基礎部品が、新たな量価上昇サイクルの始点に立っていることである。
以下は原文：
人工知能（AI）軍拡競争における供給ボトルネックが、各種ハードウェアセクターのチャンスを次々と点火している。データセンター、エネルギーインフラ、ストレージチップが資本の注目を集める中、ウォール街の巨頭ゴールドマン・サックスとモルガン・スタンレーは最新レポートで、長らく過小評価されてきた基礎部品：多層セラミックコンデンサ（MLCC）に同時に焦点を当てた。両者は、MLCCが次の「量価上昇」の重要な戦場となると予測し、AI駆動の成長サイクルは史上最大規模になる可能性がある。
ゴールドマン・サックスのアナリスト高山大輝は、レポートで、AIサーバー用MLCC市場規模が2025年度の約2150億円（約14億ドル）から2030年度の約9200億円（約58億ドル）へと4倍以上に急増し、複合年間成長率は34％に達すると指摘している。ゴールドマン・サックスは、「このAI駆動のMLCCサイクルは、史上最大かつ最長のものであり、現段階はまだ初期段階にある」と明言している。
MLCC：AIサーバー運用の「見えざる心臓」
MLCC（多層セラミックコンデンサ）は、極めて微小で応答速度が非常に速い充放電ユニットと理解できる。普通の電池が大量のエネルギーを蓄え、ゆっくり放出するのに対し、MLCCは少量のエネルギーを蓄え、ミリ秒単位、あるいはそれより短時間で充放電を完了できる。その主な役割は、電源の揺らぎを平滑化し、ノイズを除去することにある。瞬間的な電圧ピークを吸収したり、電圧降下時に迅速に電流を補ったりして、敏感なチップに安定した電流を供給し、デジタル信号を破壊する可能性のある電気的干渉を遮断する。
AIサーバーの動作特性は、MLCCを不可欠なものにしている。AIモデルが大規模計算を行う際、プロセッサの電力需要はマイクロ秒単位で急上昇し、その後すぐにほぼゼロに近づく。電源システムはこの激しい変動に即座に対応できない。MLCCは通常、AIチップの近くに直接搭載され、電力ピーク時に瞬間的にエネルギーを放出し、サーバーダウンを防ぐ。NvidiaのGPUなどのAIチップは、数十億のタスクを同時に処理する必要があり、最上位のAIサーバーラックには最大60万個のMLCCが協調して動作し、システムの安定性を維持している。
ゴールドマン・サックスのアナリストネルソン・アームブルストは、MLCCはAIサーバーの部品表（BOM）において、GPUとメモリに次ぐコスト第3位の部品となっていると指摘している。現在のMLCC市場規模は約150億ドルで、そのうちサーバー関連市場は約13億ドル。年複合成長率は80％で拡大中だ。比較として、自動車やスマートフォンなど他の用途の需要増加は明らかに鈍化している。高山は、AIサーバーのBOMにおけるMLCCのコスト比率が、現在の約0.5％から徐々に1％に上昇すると予測している。
構造的な需給ギャップ：年産能力の増加率はわずか10％、4倍の需要に耐えられず
市場の関心を引きつける核心要因は、MLCC業界が深刻な構造的需給不均衡に直面している点にある。ゴールドマン・サックスのアナリストアレン・チャンは、MLCC全体の年産能力増加率はわずか10％強にとどまると明言している。さらに、設備や材料の多くがメーカー内部の生産に依存しているため、拡張の進行は内部のエンジニアリングリソースの制約により、著しく加速しにくい。一方、AIサーバーからの需要は桁違いの規模だ。ゴールドマンは、2025年度から2030年度までに、AIサーバーによるMLCC需要が約4.3倍に増加すると予測している。
さらに懸念されるのは、自動車の電動化推進による高圧・高容量MLCCの需要も依然として堅調であり、車両あたりのMLCC使用量も増え続けている点だ。AIサーバーと電動車という二大需要柱は、すでに限られた増産能力を消耗しつつある。これにより、電子機器の需要が減速しても、関連顧客は長期供給契約を積極的に模索し、将来の不足リスクを回避しようとしている。
現在の市場の緊迫感は、複数のレベルで既に現れている。高容量・高電圧仕様の高端MLCCの納期は20週間を超え、低容量・消費者向けMLCCは在庫やリピート注文の影響で、現物や流通チャネルの価格が20％～40％上昇している。ニッケルや銀などの重要原材料価格も高止まりし、各種製品のコスト圧力となっている。
値上げサイクルの本格始動：日本の二大巨頭が先行値上げ、公式データが動向を裏付け
価格シグナルは急速に強まっている。日本の大手企業、村田製作所（Murata Manufacturing）と太陽誘電（Taiyo Yuden）の値上げ動きは、MLCCの値上げサイクルの本格的な開始を示している。村田は今年4月1日から、AIサーバーや高級車向けMLCCの価格を15％～35％引き上げた。太陽誘電も、5月から複数の製品ラインで価格調整を通知しており、対象はMLCC、インダクタ、RFデバイス、FBAR/SAWデバイス、アルミ電解コンデンサなどで、原材料コストの上昇が背景にある。
日本財務省が5月28日に発表した貿易統計データは、この値上げトレンドをマクロ的に裏付けている。4月のMLCC平均輸出価格は前月比3％上昇、前年同月比16％増、輸出量は10％増、輸出額は28％増となった。ゴールドマン・サックスは、このデータが、最近の日本MLCCメーカーの決算からも示唆される、注文動向の堅調さを証明していると見ている。
AIサプライチェーン全体のタイムラインを考慮すると、ゴールドマン・サックスの分析は、MLCCの値上げがDRAM、NANDストレージ、ABF基板、銅箔積層板（CCL）などのAIコア部品よりも遅れていることを示している。したがって、ゴールドマンは、すべてのAI部品・材料の中で、MLCCの値上げ余地は最も長く、持続性も最も強いと判断している。2026年のMLCCの前年比価格変動予測は、従来のほぼ0％から0％～+5％に引き上げられ、今後の実質的な上昇幅はこれを大きく超える可能性があると強調している。
驚異的な利益弾力性：5％の値上げで営業利益最大37％増
投資家にとって、MLCCの需給ミスマッチによる利益弾力性は見逃せない。高山は、わずか5％の価格上昇でも、村田の2027年度営業利益は約13％増加し、太陽誘電は最大37％の増益を見込めると推定している。
ゴールドマン・サックスは、村田の2027年度売上高が1兆500億円（約66億ドル）に達し、前年比13％増、太陽誘電は2860億円（約18億ドル）に達し、同じく13％増と予測している。両社に対して「買い」格付けを維持し、アジアMLCCテーマ株のポートフォリオも最近好調に推移しているが、他のAIテーマと比べると、依然として明らかな追い上げ余地がある。
モルガン・スタンレー、Nvidia新ラックを詳細解剖：周辺部品の重要性上昇、MLCC使用量182％急増
もう一つの重要な触媒は、Nvidiaの次世代Vera Rubin AIラックの解体だ。モルガン・スタンレーは、最新VR200ラックの解体調査から、周辺部品の重要性が急速に高まっていることを確認した。
単一ラック内のMLCCの価値は、前世代のGB300時代の約1530ドルから約4320ドルに上昇し、182％の増加となった。絶対額はGPUやメモリ、PCBには及ばないものの、周辺部品の中では成長速度が非常に顕著である。
モルガン・スタンレーのチャネル調査によると、計算基板やスイッチ基板上のMLCC使用量も大きく増加しており、特に計算基板の増加が顕著だ。さらに、新たに導入されたBlueFieldやConnectXモジュールも、ラックあたりのMLCC総使用量を押し上げている。これが、現在の高級AIサーバーのMLCC需要の強さを説明し、多くのODMメーカーが2026年後半のRubinラックの量産と出荷に向けて積極的に備蓄している背景となっている。
モルガン・スタンレーの解体調査によると、Nvidia Vera Rubinラックの主要部品の価値変動は以下の通り：
市場の情報は、AI超サイクルのインフラ軍拡競争において、供給ボトルネックの交代が次々と市場の勝者を生み出していることを示している。ゴールドマン・サックスの最新評価は、MLCCを「新しいストレージチップ」と形容しており、これは量価ともに上昇している受動部品の細分化産業の始まりを示している。
AIサーバーとNvidia Rubinラックの需要が指数関数的な衝撃をもたらす中、高級MLCCの納期はすでに20週間を超え、日本の業界大手が値上げを開始し、公式輸出データも堅調さを示している。これらすべてのシグナルは、AI駆動のMLCCスーパーサイクルが、まさに始まったばかりであることを示唆している。
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