**【财新网】**華為のチップ進展が業界内外の注目を集めている。5月25日、国際回路システム会議ISCAS 2026で、華為の取締役兼半導体事業部総裁の何庭波は、2031年までに華為の韬(τ)定律に基づく高性能チップのトランジスタ密度が1.4ナノメートルの製造プロセスと同等の水準に達すると予測していると述べた。台積電は以前、2028年にA14（1.4ナノメートル）プロセスのチップを量産開始すると発表した。 このニュースを受けて、5月25日に半導体セクターの株価が大きく上昇した。ウエハー受託製造企業の華虹公司（688347.SH）は20cmの株価ストップ高、中芯国際（688981.SH）は18.78%上昇、晶合集成（688249.SH）は10.03%上昇；EDAソフトウェアの華大九天（301269.SZ）は15.04%上昇、広立微（301095.SZ）は8.97%上昇、概倫電子（688206.SH）は13.19%上昇；パッケージング企業の盛合晶微（688820.SH）は13.82%上昇、長電科技（600584.SH）は10%のストップ高、通富微電（002156.SZ）は9.99%上昇；装置メーカーの北方華創（002371.SZ）は4.36%上昇、中微公司（688012.SH）は3.34%上昇、拓荆科技（688072.SH）は16.86%上昇。
Huaweiは、2031年までにチップが1.4ナノメートル相当のレベルに達すると述べ、麒麟チップの3年間の製品ロードマップ（動画含む）を公開
**【财新网】**華為のチップ進展が業界内外の注目を集めている。5月25日、国際回路システム会議ISCAS 2026で、華為の取締役兼半導体事業部総裁の何庭波は、2031年までに華為の韬(τ)定律に基づく高性能チップのトランジスタ密度が1.4ナノメートルの製造プロセスと同等の水準に達すると予測していると述べた。台積電は以前、2028年にA14（1.4ナノメートル）プロセスのチップを量産開始すると発表した。
このニュースを受けて、5月25日に半導体セクターの株価が大きく上昇した。ウエハー受託製造企業の華虹公司（688347.SH）は20cmの株価ストップ高、中芯国際（688981.SH）は18.78%上昇、晶合集成（688249.SH）は10.03%上昇；EDAソフトウェアの華大九天（301269.SZ）は15.04%上昇、広立微（301095.SZ）は8.97%上昇、概倫電子（688206.SH）は13.19%上昇；パッケージング企業の盛合晶微（688820.SH）は13.82%上昇、長電科技（600584.SH）は10%のストップ高、通富微電（002156.SZ）は9.99%上昇；装置メーカーの北方華創（002371.SZ）は4.36%上昇、中微公司（688012.SH）は3.34%上昇、拓荆科技（688072.SH）は16.86%上昇。