最近発見した非常に面白い現象——全体の投資市場が次の高成長のターゲットを再び模索している。過去にAIサーバーハードウェアが一巡し、基準値はすでに高くなったため、資金は今やシリコンフォトニクスのような技術がまだ始まったばかりの分野へと移りつつある。正直なところ、もしあなたがCPOとシリコンフォトニクスが何かをまだ理解していないなら、今こそ理解する時だ。



簡単に言えば、AIの計算量爆発に伴い、従来の銅線による電気信号伝送はすでにボトルネックに直面している——熱すぎる、遅すぎる、エネルギー消費が多すぎる。シリコンフォトニクスとCPOの登場はこの問題を解決するためであり、核心的なアイデアは「光」を使って「電気」の代わりにデータを伝送することだ。SFのように聞こえるかもしれないが、これは未来の話ではなく、すでに現実に起きている。

シリコンフォトニクス技術は、もともと巨大だった光学部品、例えばレーザー、検出器、変調器などを、マイクロプロセッサと同じサイズに縮小し、シリコン基板上に統合することだ。一方、CPOは光の送受信モジュールを直接CPUやGPUの側に移し、同じ基板上に封入することだ。これを行うメリットは何か?エネルギー消費を30%以上削減でき、同時に伝送速度も大幅に向上させることだ。これが、これら二つの概念が常に一緒に語られる理由——シリコンフォトニクスはCPOの核心技術であり、CPOはシリコンフォトニクスの最も期待されている応用例だからだ。

現在の産業構造はかなり明確だ。米国株の巨頭たちは特許、チップ設計、通信プロトコルを握り、台湾は世界最強の半導体製造と封止テストの実力を通じて、一貫したファウンドリーエコシステムを形成している。これが、台湾のシリコンフォトニクス関連銘柄が注目される理由だ。

上流から見ると、台積電は単なるチップのファウンドリーだけでなく、CPOのパッケージング標準の策定にも関わっている。彼らが推進するCOUPEプラットフォームはシリコンフォトニクスの発展の核心であり、今年量産予定のCPOパッケージング技術は台積電がリードして策定している。台積電の「大連盟」メンバー——訊芯-KY、日月光投控などの先進封止テスト企業は、優先的に認証と受注を獲得する。

光学部品の分野では、聯亞が提供するInP結晶はCPO外部光源の重要材料であり、光環と華星光はCWレーザーの委託生産を通じてAIサプライチェーンに進入している。中流の上詮と台積電は深く協力してFAU光ファイバーアレイ技術を開発しており、この「インターフェース」は光をチップに導入する上で非常に重要だ。市場では、上詮の恩恵が最も高いと一般的に考えられている。

米国株では、博通がCPO分野をリードし、2026年にリリースされるTomahawkシリーズはAIデータセンターの標準となっている。マイウェルは高速光インターコネクト用のチップ分野でも強く、NVIDIAと深く協力している。マイクロは最近DustPhotonicsを買収し、光子集積回路技術を直接掌握しており、800Gから1.6Tまでの完全なソリューションを持つ。

しかし、シリコンフォトニクス関連銘柄への投資にはいくつかのリスクも注意が必要だ。まずは歩留まりの問題——CPOは光学部品とチップを一体化して封入するため、どちらかに問題があれば高価なGPU全体が廃棄される可能性がある。財務諸表を見る際は、特に粗利率の動向に注意し、売上が増加しても粗利が下がる場合は、歩留まりがまだ安定していないことを示している。次に、市場にはLPOのような従来の差し込みモジュールの競争も存在し、こちらはCPOより安価でメンテナンスも簡単だ。1.6Tの普及前には、多くの市場シェアを奪う可能性がある。

もう一つの重要なポイントは、実際の光通信の収益比率を見ることだ。ある企業がシリコンフォトニクスの概念株と称していても、光通信関連の収益比率が非常に低い場合は、単なる話題づくりに過ぎない可能性がある。最後に、地政学的要因にも注意が必要だ。米国のブロードバンドインフラ計画は光通信需要に直接影響し、米中の技術戦争によるシリコンフォトニクスのような先端技術の規制も不確実性をもたらす。

結局のところ、シリコンフォトニクスは短期的なテーマではなく、今後5〜10年の構造的成長トレンドだ。理解すべきシンプルな原則は——米国株は「標準制定」を重視し、台湾株は「サプライチェーンの実績」を重視することだ。新たなテーマを追いかける一方で、基本に立ち返り、大手企業の認証を得て、光通信の収益比率が明らかに高まっている企業に優先的に注目すべきだ。そうすれば、この高速なレースの中でノイズを避け、真に投資価値のあるシリコンフォトニクス関連銘柄を掴むことができる。
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