半導体装置分野をかなり注視してきましたが、メモリーチップの製造に関して興味深い動きが進んでいるので注目に値します。

Applied Materialsは、2026年に起こる大きな変革の主要な恩恵を受ける企業として位置付けています。私たちが話しているのは、古いFinFET設計からGate-All-Aroundトランジスタへの移行と、AIインフラ構築による高帯域幅メモリー需要の爆発的な増加です。同社はすでにロジックとDRAMセグメントで記録的な成長を示しており、これは始まりに過ぎません。

私の目を引いたのは特にDRAMの側面です。顧客は積極的に6F²ノードへ移行しており、これは本格的な装置投資を必要とします。しかし、ここで重要なのは、HBMの生産はさらに装置集約的であるということです。標準的なDRAMと比較して、ビットあたりのウェーハスタート数が3倍から4倍も多いのです。これは装置メーカーにとって大きな追い風であり、AMATはハイブリッドボンディング技術と3Dデバイス計測能力でしっかりとポジショニングしています。

彼らの最近の製品リリース—Xteraエピ、Kinexハイブリッドボンディング、PROVision 10 eBeam—は、まさに適切なタイミングで市場に投入されています。AMATは今後数年間で30億ドルのHBM収益を目指しており、正直なところ、市場のダイナミクスはその野望を後押ししています。AIチップがより複雑かつ異種混合になるにつれ、3Dチップレット積層や先進的パッケージングの必要性はもはや交渉の余地がありません。

一方、競合他社も黙っていません。Lam Researchは、3Dアーキテクチャ向けのAkaraエッチングシステムで複数の主要DRAMメーカーと契約を獲得しています。ASMLは、EUVリソグラフィシステムに対する強いDRAMとロジックの需要を見込んでおり、複数のDRAM顧客がEUVを採用し始めており、サイクルタイムの短縮とコスト削減に寄与しています。

しかし、AMATの際立った点は、ロジック、DRAM、HBMの全てにわたる最も広範なポートフォリオを持っていることです。この多角化は、この規模の資本装置投資に賭ける際に重要です。

評価面では、AMATは過去1年間で134.4%上昇しており、半導体業界全体の53.9%を大きく上回っています。予想PERは9.55倍で、業界平均の8.46倍に対してプレミアムが付いています。ただし、2026年度の収益予想は前年比16.5%の成長を示しており、その見積もりも上方修正されています。

Zacksレーティングは#1（強い買い）であり、これは私たちが見ている構造的追い風と一致しています。半導体インフラ関連に投資を考えているなら、今がまさにDRAMとメモリーチップ製造の時です。AIの資本支出サイクルは本物であり、AMATのような装置メーカーが主導権を握っています。