AI（人工知能）の構築に投資する際、現在特に注目される投資アイデアとして、2つの名前が浮上しています：AIチップ設計者のBroadcom（AVGO +5.42%）と契約チップメーカーの台湾セミコンダクター（TSM +4.91%）。Broadcomは、ハイパースケーラーのGoogle（Alphabet）、Meta Platforms、そしてAnthropicなどが成長するAIインフラに依存するカスタムシリコンとネットワークチップを設計しています。そして台湾セミコンダクターは、世界の先進チップのほとんどを製造しており、Broadcom、Nvidia、AMDが設計するものの自社で製造できないチップも含まれます。
両株は過去1年で大きな勝者となり、両社とも最近目立つ結果を出しています。しかし、各社の成長がAIにどれだけ直接結びついているか、そして今後数年間の見通しにどれだけの透明性があるかには、いくつかの本質的な違いがあります。
では、今日の投資対象としてどちらの株がより良い選択でしょうか？
画像出典：Getty Images。
2026会計年度第1四半期（2026年2月1日終了期間）において、Broadcomは売上高193億ドルを記録し、前年比29％増となりました。しかし、注目すべき指標はAI半導体の売上高で、前年比106％増の84億ドルに達しました。このペースは、前四半期の74％成長から著しい加速を示しています。
今後を見据え、チップメーカーは2026年第2四半期の売上高を約220億ドルと予測しており、前年比47％増、AI半導体の売上高は約107億ドルと見込んでいます。
展開
Broadcom
本日の変動
(5.42%) $22.61
現在の価格
$439.40
時価総額
2.0兆ドル
当日の範囲
$416.03 - $439.75
52週範囲
$221.60 - $439.75
出来高
634K
平均出来高
24M
総利益率
64.96%
配当利回り
0.60%
長期的なストーリーにとって最も重要かもしれない点は、CEOのホック・タンが長期的なAIの野望を語った第1四半期の決算説明会で明らかになりました。
「実は、2027年にはチップだけでAI収益が1000億ドルを超える見通しが見えています」とタンは述べました。「これを実現するためのサプライチェーンも確保しています。」
この見通しは、約730億ドルのAI関連バックログと、Google（Alphabet）、Meta、Anthropic、OpenAIを含む6つの主要顧客のリストによって裏付けられています。
この成長の背後にはキャッシュマシンがあります。Broadcomは第1四半期に80億ドルのフリーキャッシュフローを生み出し（売上の約41％）、109億ドルを株主に還元しました。取締役会はまた、新たに100億ドルの株式買戻しプログラムを承認しました。
台湾セミコンダクターの2026年第1四半期の結果も、より多様化した形でAI駆動の勢いを示しました。売上高は前年比40.6％増の359億ドルに達しました。同社の高性能コンピューティングプラットフォーム（AIアクセラレータやデータセンター用プロセッサを含む）は、前期比20％増の売上高の61％を占め、前四半期の55％から増加しました。一方、スマートフォン関連の売上は前期比11％減少しました。
収益性も注目すべき点です。粗利益率は66.2％に拡大し、同社の従来のガイダンスの上限を大きく超えました。営業利益率も58.1％と高水準に達しました。
台湾セミコンダクター製造
(4.91%) $19.64
$419.44
2.1兆ドル
$402.17 - $421.90
$188.81 - $421.90
617K
14M
61.02%
0.83%
今後の見通しとして、経営陣は2026年の通年売上成長予測を米ドルベースで30％超に引き上げました。
さらに、今週の技術シンポジウムでTSMCは、2030年までに世界の半導体市場が1.5兆ドルを超えると予測し、その55％をAIと高性能コンピューティングが占めると述べました。
「AI関連の需要は引き続き非常に堅調です」と、CEOのC.C. Weiは第1四半期の決算説明会で述べました。
ただし、4月の月次売上高はやや冷え込みを見せました。月間売上は前年比17.5％増と、第一四半期のペースからやや鈍化しましたが、これは一部、前年同期比の比較が厳しくなったためです。それでも、今年の最初の4か月間の売上は昨年同期間比約30％増となり、年間見通しを維持しています。
両社ともAIの勝者です。しかし、Broadcomは潜在的な投資機会として考えると、より優れていると言えます。
その理由は、成長の集中度と見通しにあります。Broadcomの売上成長は、今日のところAIによってより直接的に促進されており、AI半導体の売上は前年比で2倍以上に増加し、最近は四半期ごとに加速しています。一方、台湾セミコンダクターの成長は強いものの、より多くのエンドマーケットに分散しており、スマートフォンなどの非AI分野の変動により軌道が左右されやすいです。
ただし、評価額はBroadcomにとって明らかなマイナス要素です。株価収益率（PER）は80台と、台湾セミコンダクターの約36の2倍以上です。しかし、今後12か月の収益予測を用いた先行指標では、Broadcomはこれらの予想利益の約39倍で取引されており、台湾セミコンダクターの約26倍に近づいています。
一つのリスクは、BroadcomのAI収益が少数のハイパースケーラー顧客に集中していることです。また、台湾セミコンダクターにとっては、最先端のファブの集中が地政学的リスクを生む可能性があります。
総合的に見て、私はBroadcomをより好みます。その加速するAI成長、730億ドルのバックログ、そして2027年までに1000億ドルのAIチップ収益目標を公言している点は、今日のより魅力的な買い物に思えます。
1.74M 人気度
3.48M 人気度
46.78K 人気度
942.44K 人気度
226.95M 人気度
ブロードコム対台湾半導体：今買うならどちらのAIチップ巨人がより良い選択か？
AI（人工知能）の構築に投資する際、現在特に注目される投資アイデアとして、2つの名前が浮上しています：AIチップ設計者のBroadcom（AVGO +5.42%）と契約チップメーカーの台湾セミコンダクター（TSM +4.91%）。Broadcomは、ハイパースケーラーのGoogle（Alphabet）、Meta Platforms、そしてAnthropicなどが成長するAIインフラに依存するカスタムシリコンとネットワークチップを設計しています。そして台湾セミコンダクターは、世界の先進チップのほとんどを製造しており、Broadcom、Nvidia、AMDが設計するものの自社で製造できないチップも含まれます。
両株は過去1年で大きな勝者となり、両社とも最近目立つ結果を出しています。しかし、各社の成長がAIにどれだけ直接結びついているか、そして今後数年間の見通しにどれだけの透明性があるかには、いくつかの本質的な違いがあります。
では、今日の投資対象としてどちらの株がより良い選択でしょうか？
画像出典：Getty Images。
Broadcom：AI成長は加速し続ける
2026会計年度第1四半期（2026年2月1日終了期間）において、Broadcomは売上高193億ドルを記録し、前年比29％増となりました。しかし、注目すべき指標はAI半導体の売上高で、前年比106％増の84億ドルに達しました。このペースは、前四半期の74％成長から著しい加速を示しています。
今後を見据え、チップメーカーは2026年第2四半期の売上高を約220億ドルと予測しており、前年比47％増、AI半導体の売上高は約107億ドルと見込んでいます。
展開
NASDAQ：AVGO
Broadcom
本日の変動
(5.42%) $22.61
現在の価格
$439.40
主要データポイント
時価総額
2.0兆ドル
当日の範囲
$416.03 - $439.75
52週範囲
$221.60 - $439.75
出来高
634K
平均出来高
24M
総利益率
64.96%
配当利回り
0.60%
長期的なストーリーにとって最も重要かもしれない点は、CEOのホック・タンが長期的なAIの野望を語った第1四半期の決算説明会で明らかになりました。
「実は、2027年にはチップだけでAI収益が1000億ドルを超える見通しが見えています」とタンは述べました。「これを実現するためのサプライチェーンも確保しています。」
この見通しは、約730億ドルのAI関連バックログと、Google（Alphabet）、Meta、Anthropic、OpenAIを含む6つの主要顧客のリストによって裏付けられています。
この成長の背後にはキャッシュマシンがあります。Broadcomは第1四半期に80億ドルのフリーキャッシュフローを生み出し（売上の約41％）、109億ドルを株主に還元しました。取締役会はまた、新たに100億ドルの株式買戻しプログラムを承認しました。
台湾セミコンダクター：ファウンドリの巨人
台湾セミコンダクターの2026年第1四半期の結果も、より多様化した形でAI駆動の勢いを示しました。売上高は前年比40.6％増の359億ドルに達しました。同社の高性能コンピューティングプラットフォーム（AIアクセラレータやデータセンター用プロセッサを含む）は、前期比20％増の売上高の61％を占め、前四半期の55％から増加しました。一方、スマートフォン関連の売上は前期比11％減少しました。
収益性も注目すべき点です。粗利益率は66.2％に拡大し、同社の従来のガイダンスの上限を大きく超えました。営業利益率も58.1％と高水準に達しました。
展開
NYSE：TSM
台湾セミコンダクター製造
本日の変動
(4.91%) $19.64
現在の価格
$419.44
主要データポイント
時価総額
2.1兆ドル
当日の範囲
$402.17 - $421.90
52週範囲
$188.81 - $421.90
出来高
617K
平均出来高
14M
総利益率
61.02%
配当利回り
0.83%
今後の見通しとして、経営陣は2026年の通年売上成長予測を米ドルベースで30％超に引き上げました。
さらに、今週の技術シンポジウムでTSMCは、2030年までに世界の半導体市場が1.5兆ドルを超えると予測し、その55％をAIと高性能コンピューティングが占めると述べました。
「AI関連の需要は引き続き非常に堅調です」と、CEOのC.C. Weiは第1四半期の決算説明会で述べました。
ただし、4月の月次売上高はやや冷え込みを見せました。月間売上は前年比17.5％増と、第一四半期のペースからやや鈍化しましたが、これは一部、前年同期比の比較が厳しくなったためです。それでも、今年の最初の4か月間の売上は昨年同期間比約30％増となり、年間見通しを維持しています。
より良い買い物
両社ともAIの勝者です。しかし、Broadcomは潜在的な投資機会として考えると、より優れていると言えます。
その理由は、成長の集中度と見通しにあります。Broadcomの売上成長は、今日のところAIによってより直接的に促進されており、AI半導体の売上は前年比で2倍以上に増加し、最近は四半期ごとに加速しています。一方、台湾セミコンダクターの成長は強いものの、より多くのエンドマーケットに分散しており、スマートフォンなどの非AI分野の変動により軌道が左右されやすいです。
ただし、評価額はBroadcomにとって明らかなマイナス要素です。株価収益率（PER）は80台と、台湾セミコンダクターの約36の2倍以上です。しかし、今後12か月の収益予測を用いた先行指標では、Broadcomはこれらの予想利益の約39倍で取引されており、台湾セミコンダクターの約26倍に近づいています。
一つのリスクは、BroadcomのAI収益が少数のハイパースケーラー顧客に集中していることです。また、台湾セミコンダクターにとっては、最先端のファブの集中が地政学的リスクを生む可能性があります。
総合的に見て、私はBroadcomをより好みます。その加速するAI成長、730億ドルのバックログ、そして2027年までに1000億ドルのAIチップ収益目標を公言している点は、今日のより魅力的な買い物に思えます。