先ほど、ASMLのリソグラフィーマシンの進展について興味深いニュースを見ました。

このオランダ企業は、極紫外線リソグラフィーマシンの最新世代が大量生産段階に入る準備が整ったことで、重要なマイルストーンに達しているようです。

ASMLの技術責任者マルコ・ピーターズによると、この世代のリソグラフィーマシンは十分に広範囲にテストされており、約50万個のシリコンウェハーがダウンタイムを最小限に抑えて処理されたとのことです。
テスト結果は、パターンの精度が生産基準を満たしていることを示しており、技術が広く使用できる段階に成熟していることを意味します。

特に興味深いのは、その価格です。
この新しいリソグラフィーマシンのユニットは約4億ドルで販売されており、以前のEUVモデルの2倍の価格です。
かなり高額ですが、提供される仕様と能力を考えると、この価格上昇は技術の改善に見合ったものと言えます。

これは半導体業界にとって重要なシグナルです。
ASMLのより高度なリソグラフィーマシンが大量生産に既に対応できる状態になったことで、世界中のチップ企業は出力を向上させ、より高い精度を実現し始めるでしょう。
つまり、チップのサプライチェーンのボトルネックが今後緩和される可能性があります。
この業界の大手プレイヤーは、すでに最新のASMLリソグラフィーマシンの注文待ちをしているに違いありません。