計算力の必需性の高まりに伴う、光モジュールの差別化と競争

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AIに問う·光モジュールの分化はなぜ企業のコア競争力を浮き彫りにしているのか?

4月29日の光モジュールセクターの4連落後に回復し始め、高層会議で6G建設を強化、加えてGoogle NPOの注文やTSMCのシリコン光量産が重なり、CPO/シリコン光の期待感を押し上げている;源杰科技の第1四半期純利益は1153%増、剑桥科技はストップ高、中际旭创は2%以上上昇、業績がコア支柱となっている。

当日のCPO指数は14035.81ポイント、0.22%上昇、取引高は1242.33億元で上位に位置し、主力資金の純流入は10.76億元;構成銘柄の上昇・下落は分化し、中际旭创の主力純流入は16.48億元でトップ、東山精密は純流出の前面に出て、海外のLUMENTUMやBroadcomも同時に上昇している。


業績実現期

Windのデータによると、2026年第1四半期末までに、公募ファンドのアクティブ偏重株の中で、中际旭创が第1位、新易盛が第3位に入り、源杰科技、天孚通信、亨通光電が新たに上位20大の重倉銘柄に入り、機関投資家の光モジュールとCPO産業チェーンのコア銘柄への評価が高まっていることを示している。

しかし、A株の光モジュールセクターは4月24日に分化相場を演じ、AIの計算能力競争の感情とファンダメンタルズの博弈の縮図となった。当日のWind光モジュール指数は1.91%大跌、新易盛は第1四半期純利益が前期比13.25%減少し、市場予想を下回ったため、11.67%の暴落を記録し、取引高は501.03億元に達し、A株のテクノロジー株の単日取引記録を更新した;天孚通信も約7.5%下落、唯一業界トップの中际旭创だけが逆行して微減1.12%。翌日もセクターは高位で震蕩し、資金は業績の確実性が高いトップ企業に集中した。

この激しい分化は、市場の光モジュールセクターの「全体上昇の狂乱」という従来の認識を打ち破り、業界が正式に「景気好調期」から「業績実現期」へと移行したことを示す。ハードテクノロジーのコア壁垒と潜在リスクは、第1四半期報告の「照妖鏡」の下で徹底的に露呈された。

「易中天」の三大リーディング企業の基本面を解剖すると、業績の差異の本質は企業のコア競争力の差にある。

中际旭创は、NVIDIAやGoogleなど北米の主要クラウド事業者と深く連携し、世界のリーダーの地位を堅持している。800G光モジュールの世界市場占有率は40%以上、1.6Tモジュールの市場占有率は50%〜70%に達している。

2026年第1四半期、中际旭创の売上高は194.96億元、前年比192.12%増、純利益は57.35億元、前年比262.28%増、毛利率は46.06%にさらに上昇し、主要顧客の注文見通しは2028年まで延長されており、長期的な確実性が際立っている。

新易盛は海外AIの急増注文に依存して短期的に台頭し、第1四半期の売上は83.38億元、前年比105.76%増だが、2025年の海外収入比率が96.16%に達していることから、為替変動リスクにさらされている。人民元の上昇による大きな為替差損や、高級素材不足による高毛利製品の納品制限により、最終的に利益は前期比で減少した。

天孚通信は上流の光デバイスに焦点を当てており、高い毛利壁垒を持つ一方、顧客集中度が高く、コア素材の不足により業績の伸びは同業他社より弱い。

三重コア壁垒

製品面から見ると、800G光モジュールは依然として業界の主力需要であり、2026年には1.6Tの規模拡大の年となる。三大リーディング企業はすでに全シリーズの製品展開を完了し、CPO、シリコン光、薄膜アモルファスリン酸塩などの先端技術の研究も同時に推進し、製品構造は高端へと進化し続けている。

業界全体の長期的な論理は、「光進銅退」であり、AIの計算能力集約は10万GPUクラスへの拡大を続け、GPUと光モジュールの比率は1:3〜1:5に高まり、高速光モジュールは計算基盤の必需品となる。

2026年の世界光モジュール市場規模は260億ドルに達し、年成長率は60%以上と予測されている。国内企業はコストと納品の優位性により、国内のシェアは70%を超え、国産代替も引き続き深化している。技術の進化、顧客との連携、グローバルな生産能力の展開が、企業のサイクル超越の三重のコア壁垒を形成している。

業界の好景気の裏には、多くの構造的な懸念も潜んでおり、長期的な成長を妨げる現実的なボトルネックとなっている。

国内の主要光モジュール企業は海外市場に高度に依存し、収益の80%以上が北米の4大クラウド事業者に集中している。地政学的変化や大口顧客の資本支出のペース調整は、直接的に企業の受注と収益に影響を与える。

また、産業チェーンの重要な部分は依然として海外に依存しており、高級EMLチップ、DSPチップ、リン化インジウム基板などのコア素材は長期的に海外企業が支配している。関連の増産サイクルは18ヶ月もかかり、素材の不足は生産能力のミスマッチを引き起こし、業界の「首絞め」短所となっている。

収益面でも圧力は高まっており、800G光モジュール市場はすでに価格競争に陥っており、全体の毛利率は40%以上から25〜30%に低下している。2026年末に1.6Tの生産能力が集中解放されると、価格競争はさらに激化する見込みだ。

さらに人民元の為替変動による大きな為替差益・損失もあり、企業は上流資源確保のために大量に在庫を積み増し、在庫と前払金は増加し続けている。これにより財務負担が拡大し、収益とキャッシュフローの安定性も大きな試練に直面している。


総合的競争

技術の進化と業界の競争構造もまた、変動の潜在要素を秘めている。

CPOは現状、従来の差し込み型光モジュールの代替比率はわずか3%だが、長期的には産業全体の構造を再編し得る可能性があり、技術路線の変遷も既存メーカーにとっては不確実性をもたらす。

一方、国内の同業他社が一斉に増産を進め、海外大手も積極的に展開していることで、過剰生産のリスクが浮上している。東南アジアなど海外展開も、北米の顧客を獲得するための必須条件となっており、産業競争は製品の比較から、グローバルな生産能力とサプライチェーンの総合競争へと進化している。

長期的には、1.6Tの供給拡大、CPOの商用化、世界的な生産能力の競争が業界の構造を再形成するだろう。

短期的には、1.6Tの供給と需要のギャップが顕著であり、トップ企業はサプライチェーンと顧客の壁を背景に優先的に恩恵を受けるが、800Gの過剰生産による利益圧迫には注意が必要だ。

長期的には、2027年〜2028年にCPOが規模化商用段階に入り、光電のパッケージングも主要な方向性となる見込み。国金証券は、AIの発展によりトレーニングクラスターの拡大と推論端の計算能力消費が増加し、計算能力とネットワーク需要が大幅に高まると指摘している。CPOは、クラスターの消費電力を抑え、相互接続の密度と高速伝送の安定性を向上させる効果があり、現状の需要は切迫しており、供給も徐々に成熟しているため、浸透が加速する見込みだ。投資家は、CPOのコア光デバイス、製造、ソリューションのサプライチェーンリーダーに注目すべきだ。

したがって、投資家はセクター全体の一斉上昇の思考を捨て、サイクルの景気好調と企業のコア価値を厳格に区別し、1.6Tの量産能力、CPOの先見性、サプライチェーンの自主性、多様な顧客構造を持つリーディング企業に注目すべきだ。

言うまでもなく、計算能力の波はまだ終わっておらず、光モジュールは「売り手」の必需品としての論理は続くが、業界の再編はすでに始まっている。真に技術の命脈を握り、コアエコシステムと結びつき、グローバルな防御壁を築く企業だけが、分化相場の中で波動を乗り越え、計算能力革命の風に乗り続けられるだろう。

责任编辑 | 汪鹏

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