3000億の巨頭が猛進！澜起科技は18%以上上昇、世界のストレージ市場は前例のないスーパーサイクルを経験している

AIに問う · 澜起科技の全ての相互接続チップへの転換の推進力は何か？

2023年5月11日14時20分現在、半導体装置株は取引中も引き続き強含み、科創チップETF（588290）は5.52％上昇。構成銘柄では船特気が20.00％上昇、澜起科技は17.89％上昇、聚辰股份は16.85％上昇し、天岳先进、思瑞浦なども追随して上昇。

科創チップETF（588290）は科創板のチップ企業に焦点を当てており、構成銘柄はより「ハードコア」、CPU＋AIチップ設計企業の比率が高く、弾力性も大きい。ETFの管理費は0.15％、信託報酬は0.05％で、同指数の最低料率であり、過去2週間で15.47％の上昇を記録。

本日の市場では、時価総額3000億元超のグローバルメモリインターフェースチップのリーダーである澜起科技が18％超の上昇。株価の急騰の背景には、2026年第1四半期に澜起科技が14.61億元の営業収入を達成し、前年同期比19.5％増、毛利率は69.8％で前年同期比9.3ポイント増、純利益は8.47億元で前年同期比61.3％増という実績がある。

さらに注目すべきは、同社の製品構造の最適化だ。DDR5 RCDチップの出荷量が著しく増加し、インターコネクト系新製品のMRCD/MDB、PCIeリタイマー、CKDおよびCXL MXCチップの収益も顕著に伸びている。これは澜起科技が単一のメモリインターフェースチップ供給者から、全相互接続チップソリューションの供給者へと転換していることを示す。

業界全体を見ると、2026年第1四半期には半導体業界の上場企業の半数以上（申万基準）が親会社純利益を前年同期比で増加させており、業界全体の売上総利益率も前期比2.49ポイント上昇している。IDCの4月予測によると、2026年の世界半導体市場規模は1.29兆ドルに達し、前年比52.8％増となる見込み。

現在、世界のストレージ市場は未曾有のスーパーサイクルを経験しているとされる。報道によると、ByteDance（字节跳动）は今年のAIインフラ支出計画を25％増の2000億元に拡大した。この巨額投資はGPUなどの計算チップの需要を押し上げるだけでなく、ストレージチップの付随需要も直接喚起している。

華源証券は、ガラス基板技術が半導体の先進封装材料の革新を牽引する可能性があると指摘。短期的には有機基板が市場を主導し続けるものの、技術成熟度と市場受容度の向上により、2030年までにグローバル浸透率は2％を突破すると予測されている。産業チェーンは原料、装置、技術、生産、封装検査、応用などの段階を含み、技術進歩とともにガラス基板は半導体封装分野でより重要な役割を担う見込み。

財通証券は、現在の晶圆工場の拡張、サプライチェーンの安全性再評価、対日代替の期待強化の背景の下、一部材料の検証ペースと国産化率が加速していると指摘。半導体材料セクターは、景気の好調、先進工程のインフレ、シェア拡大、国産代替の四重の推進力を同時に受けている。（声明：上記情報はあくまで参考であり、投資勧誘を意図したものではありません。市場にはリスクが伴いますので、投資は慎重に行ってください。）

每日経済新聞