バンク・オブ・アメリカ：アップルとインテルの協力が460億ユーロの設備調達ブームを引き起こす可能性、ASMLが最大の勝者となる見込み

アップルとインテル間の潜在的なチップ受託製造協力が、半導体装置業界の広範な関心を引き起こしている。

米国銀行の最新分析によると、この協力契約の価値は最大100億ドルに達する可能性があり、インテルによる大規模なチップ製造装置の調達を促進するだろう。オランダの半導体装置大手ASMLとハイブリッドボンディング装置メーカーのBE Semiconductorが最も直接的な恩恵を受けると名指しされている。

米銀は推定している、**もし協力範囲にiPhone製品ラインが含まれる場合、インテルのASMLへの装置注文規模は最大46億ユーロに達する可能性がある；BE Semiconductorのハイブリッドボンディングマシンの注文数は182台に急増し、従来の予想を大きく上回る。**この見通しは、両オランダ装置メーカーの業績展望に実質的な好材料となる。

協力背景：アップルとインテルの交渉は1年以上にわたる

《ウォール・ストリート・ジャーナル》によると、今月早期に、アップルとインテルはチップ受託製造に関して初期合意に達した。両者の交渉は1年以上続いている。現在、アップルのチップは主にTSMCに委託生産されており、今回のインテルとの潜在的な協力が実現すれば、アップルのサプライチェーンにおける重要な調整を意味する。

しかし、現時点では協力の具体的な技術詳細は不明であり、インテルがどの製造プロセスを採用するのか、またアップル向けにどの種類の製品を生産するのかも明らかにされていない。

装置需要：iPhoneを含めるかどうかが注文規模を左右

米銀のアナリストは、インテルの装置調達規模は、協力にiPhoneチップの生産が含まれるかどうかに大きく依存すると指摘している。

基準シナリオでは、協力にiPhoneが含まれない場合、インテルのASMLへの注文規模は約18億ユーロと予測される；一方、iPhoneが協力範囲に入ると、その数字は大きく跳ね上がり46億ユーロに達し、インテルは15台のEUVリソグラマを調達する必要が出てくる。

BE Semiconductorについても顕著な分化予測が示されている。協力が非iPhone製品に限定される場合、インテルの同社のハイブリッドボンディング装置の注文数は約15台となる；しかし、iPhoneを含めると、注文数は182台に跳ね上がる——この数字は、インテルが2024年から2030年までに調達予定の80台を大きく上回る。

ASMLの中核的地位：EUV独占の優位性が浮き彫りに

ASMLは今回の潜在的な恩恵の中心に位置しており、その根本的な理由はEUVリソグラマ市場における独占的地位にある。EUV（極紫外線リソグラマ）装置は、最先端のプロセスチップを生産するために不可欠な重要装置であり、ASMLは世界唯一のEUVリソグラマ供給業者である。

インテルがアップルの先進チップ注文を引き受けるには、EUVの生産能力拡大が必要となるため、ASMLはこの協力チェーンにおいて代替不可能な位置にいる。

BE Semiconductorの潜在的な注文増加は、インテルが最近積極的にパッケージング事業を拡大している戦略とも密接に関連している。米銀の分析は、もしアップルがパッケージングとボンディングサービスをともにインテルに委託すれば、後者のハイブリッドボンディング装置の需要を直接押し上げると指摘している。

インテルは最近、パッケージングサービスの市場展開を継続的に強化しており、AIインフラ整備の旺盛な需要により、TSMCのパッケージング能力は逼迫しつつある。インテルはこの機会を利用して積極的に顧客獲得を進めている。

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