SK 海力士とインテルが2.5Dパッケージングで協力、HBMとロジックチップを接続

SK 하이닉스는 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 기판을 통합 테스트용으로 받기 시작했으며, 2.5D 패키징 기술에 초점을 맞춘 연구 협력을 시작했습니다. 목표는 고대역폭 메모리(HBM)와 논리 칩을 더 효율적으로 연결하고, 수율을 높이며, 단일 지배적 파운드리 의존도를 낮추는 것입니다.

EMIB가 실제로 하는 일과 그 중요성

2.5D 패키징을 공유 기초 위에 칩을 나란히 쌓는 것이라고 생각하세요, 대신 서로 위에 쌓는 것이 아닙니다. EMIB의 “브리지”는 기판에 내장된 작은 실리콘 커넥터로, 인접한 칩들이 매우 높은 속도와 최소 지연 시간으로 통신할 수 있게 합니다.

인텔은 2017년에 처음 EMIB 기술을 공개했습니다. 거의 10년이 지난 지금, 이 기술은 상당히 성숙해졌습니다. 2026년 4월 기준으로, 인텔의 EMIB 기판은 최대 90%의 수율을 달성했으며, 이는 TSMC의 CoWoS 패키징이 의존하는 실리콘 인터포저 방식에 대한 경쟁력 있는 대안이 되고 있습니다.

인텔은 또한 2026년 초에 AI 패키징 시험 차량을 선보였으며, 이는 EMIB와 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 결합한 것입니다. 이 차량은 확장 가능한 AI 가속기의 개념 증명으로서, 현재 SK 하이닉스가 테스트하는 기반이 되고 있습니다.

SK 하이닉스의 39억 달러 미국 패키징 투자

이 협력은 우연히 생긴 것이 아닙니다. 2025년 12월, SK 하이닉스는 미국에 39억 달러 규모의 2.5D HBM 패키징 전용 시설을 건설할 계획을 발표했습니다.

SK 하이닉스는 HBM 시장을 지배하고 있습니다. 이 회사는 Nvidia의 가장 강력한 AI 가속기에 들어가는 메모리 칩을 공급합니다. 그러나 이러한 HBM 스택을 논리 칩과 함께 패키징하는 것은 역사적으로 TSMC와 그 CoWoS 기술과 협력해야 했으며, 이는 수년간 용량 제약이 있었습니다. 인텔과 EMIB에서 협력함으로써, SK 하이닉스는 대체 공급망을 구축하고 있습니다.

이것이 암호화폐 및 GPU 의존 산업에 미치는 영향

HBM은 현대 GPU가 병렬 처리 작업에 적합하게 만드는 메모리 기술입니다. EMIB 기반 패키징이 HBM 탑재 칩의 생산 비용을 낮춘다면, 그 비용 절감은 결국 채굴자가 구매하는 하드웨어에 반영됩니다. 더 저렴하고 전력 효율이 높은 GPU와 가속기는 채굴 수익성에 직접적인 영향을 미치며, 특히 전기 비용이 수익성을 결정하는 작업증명 네트워크에서 중요합니다.

인텔이 EMIB를 경쟁력 있는 CoWoS 대안으로 성공적으로 포지셔닝한다면, TSMC는 자체 패키징 서비스 가격 압박에 직면할 것입니다. 현재 진행 중인 EMIB 기판을 통한 통합 테스트는 대량 생산의 전조입니다. 인텔은 자사의 패키징 기술을 시험하는 주요 고객을 확보하고, SK 하이닉스는 가장 수요가 많은 제품에 대한 대체 제조 경로를 확보하게 됩니다.

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