Techub News の報道によると、CryptoBriefing は、SK Hynix が Intel の EMIB 基板の受け入れを開始し、統合テストを行っていると伝えています。両者は 2.5D パッケージング技術の共同研究を進めており、高帯域幅メモリ（HBM）とロジックチップをより効率的に接続し、単一のウエハーファウリーへの依存を減らすことを目的としています。Intel の EMIB 技術は現在、良品率が 90% に達しており、TSMC の CoWoS の代替案となっています。SK Hynix は以前、米国に 390億ドルを投資して 2.5D HBM パッケージング施設を建設することを発表しました。この技術が HBM チップの製造コストを削減すれば、最終的には暗号マイニングハードウェアの価格やマイナーの収益性に影響を与える可能性があります。