調査日付：2026年5月9日[淘股吧] データソース：モルガン・スタンレー2026.5.7「AI Profit Cycle」、ゴールドマン・サックス2026.5.7「Agentic AI」、A株機関資金流向、2026年第1四半期報告、北向/公募持株データ 調査結論：グローバル投資銀行の基準とA株資金行動に基づき、全産業チェーンの客観的なポジショニングと銘柄評価を形成、投資勧告を構成しない **一、核心総判断** 市場資金配分の重心はAIハードウェアチェーンに集中、電力とグリーン電力は計算能力の付属要素であり、独立した主線属性は持たない **光通信、AI高速PCB/ABF基板、計算能力チップ、企業向けストレージ、先進封装・検査、液冷**が2026年第2四半期の機関の合意強度が最も高く、業績検証度も最も高い6つのセクター **AI投資は業績検証段階に入り、ハードウェア比率が上昇、ソフトウェア比率が低下。公募AIポジション構造においてハードウェア比率は42%から68%に上昇、ソフトウェアは58%から32%に低下；ハードウェア銘柄の第1四半期報告の親会社純利益は平均85%増、ソフトウェアは平均12%増；株価と業績の相関性は0.3から0.78に向上** **グローバル機関の一致見解：** ブラックロック：AI実体インフラとハードウェアに超配、純ソフトウェアテーマの比率を下げる モルガン・スタンレー：AIハードウェアの収益サイクルはプラットフォームの反復とアーキテクチャのアップグレードに支えられ、持続2–3年；電力は制約条件、蓄電は付属段階であり、独立した主線ではない ゴールドマン・サックス：AI光インターコネクトの潜在市場規模は150億ドルから1540億ドルに拡大；計算アーキテクチャはScale OutからScale Upへシフトし、単体光ネットワークとストレージの価値は指数関数的に向上 中金・中信：800Gから1.6Tへのアップグレードの**光モジュール、AI高速PCB、HBM/企業向けストレージ**が2026年に最も確実な増加方向 **二、光通信** 業界論理：AI計算密度は3ヶ月ごとに倍増、銅インターコネクトは物理的上限に達し、全光インターコネクトは必然的なトレンド；Scale Upアーキテクチャは光モジュールの価値弾性をScale Outより著しく高める；800Gから1.6Tへの反復により量と価格が同時に上昇、業界の格局は集中、リーディング企業の毛利率は45%以上 機関原文 モルガン・スタンレー（2026.5.7）：AIハードウェアの収益はプラットフォームの反復とアーキテクチャのアップグレードにより支えられ、持続2–3年 ゴールドマン・サックス（2026.5.7）：AI光インターコネクトのTAMは150億ドル→1540億ドルに拡大、9倍の拡張；Scale Upが単体光ネットワークの価値を指数関数的に向上させる **上流一：光通信のコア原材料** 高純度石英砂 個別銘柄：**石英股份** 機関見解：中信証券、華泰証券、高純度石英砂は光ファイバのプリフォームのコア原料であり、世界的に供給が集中、量と価格の上昇トレンドは明確。 リン化インジウム（InP）基板 個別銘柄：**雲南ゲルマニウム** 機関見解：ゴールドマン・サックス、中信証券、**InPは高速EML光チップに必須の基板であり、供給ギャップが顕著、国産代替が加速** **薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）** 個別銘柄：**天通股份**、光庫科技 機関見解：モルガン・スタンレー、中金、**1.6T + CPO時代の必需品、需要増速は120%以上** 光学結晶 個別銘柄：**福晶科技** 機関見解：華泰証券、結晶は光モジュールの無源器件のコア、世界の主流サプライヤー、格局は安定 光チップ基板/外延 個別銘柄：**三安光電**、沪硅产业 機関見解：ゴールドマン・サックス、シリコン光と高速光チップの需要を牽引、国産代替は加速期に入る **上流二：光棒/光ファイバー/光チップ** 石英股份：高純度石英砂の世界供給比率が突出、光棒/光ファイバーのコア原料 長飛光ファイバー：世界最大の光棒/光ファイバー出荷量、空芯光ファイバーのコアメーカー 光迅科技：高速EML光チップの自給率が先行、自主制御の壁が顕著 源杰科技：高速EML光チップのコア銘柄、トップクラスの光モジュールメーカーと連携 機関見解：中信証券、高速光チップのギャップは25%–30%、自給率の向上が持続的な業績弾力をもたらす **中游：光器件/光モジュール/光エンジン** 中际旭創：グローバル800G/1.6T光モジュールのリーダー、NVLink認証、217回の機関調査、公募と北向きの重倉 新易盛：シリコン光技術のリード、1.6T製品の良品率は業界トップクラス、海外クラウド企業のシェア拡大 天孚通信：CPO光エンジンの封止供給者、NVIDIAと深く連携 **東山精密**：**AI計算能力のフルスタックハードウェアリーダー、PCB +光チップ/光モジュールの二輪駆動；索爾思の買収により200G EMLチップの自社開発（自給率＞99%）、800G/1.6Tの大量供給；NVIDIA、Meta、Apple、Teslaと連携し、受注は満杯、能力は逼迫；2026年第1四半期純利益は前年同期比＋143%、業績の転換点確立、高景気と高弾性の銘柄** 機関見解：ゴールドマン・サックス、800G/1.6Tの反復により単体価値は8–12倍に向上、リーダーの収益は持続的に予想超過 下流：計算能力インターコネクト/伝送付属 応用端：AIサーバークラスター、知能計算センター、800G/1.6Tスイッチインターコネクト、データセンター内の全光インターコネクト **三、AI高速PCB/ABF基板（上流材料→中流製造→下流サーバー/基板付属）** 業界論理：AIサーバーの単体PCBの価値は従来のサーバーの5–10倍；ABF基板は18層以上にアップグレード、2027年から世界的に供給不足拡大；高端電子布と高速CCL技術の壁は高く、供給と需要のギャップは20%以上、納期は9ヶ月超 機関原文 ゴールドマン・サックス（2026.5.7）：Agentic AIのトークン需要は24倍に急増、光通信、PCB、ストレージ、高端電子布が最も恩恵を受ける ゴールドマン・サックス（2026.4.30）：高端電子布の供給不足、宏和科技は国内唯一のコアサプライヤー、希少性が評価プレミアムをもたらす **上流：銅箔板/電子布/原材料** 生益科技：世界第2位のCCLメーカー、高速銅箔板のコアサプライヤー **宏和科技**：国内高端電子布の大量供給者、**世界の超薄電子布市場占有率は35%、低DK/低CTE製品の毛利率は61%以上**、2026年第1四半期純利益は前年同期比354%増 機関見解：モルガン・スタンレー、高速CCLと高端電子布はAI PCBの必需品、寡占体制下での価格交渉力が強い **中流：高速PCB/ABF基板製造** **沪電股份**：NVIDIAの基板サプライヤー、800GスイッチのPCB世界市場シェアトップ、受注は2027年まで確定 深南電路：AI高層PCBとABF基板の国内技術リード、NVIDIAと華為の認証取得 勝宏科技：国内資本のAIサーバーPCBのコアサプライヤー、シェアを拡大し続ける 機関見解：中金公司、ABF基板は2027年から世界的に不足、トップ企業が優先的に恩恵を受ける 下流：AIサーバー/スイッチ/計算能力ハードウェア 応用端：NVIDIA Blackwellサーバー、中国製マルチカードクラスター、高速スイッチ **四、計算能力チップ+ストレージ（上流材料/装置→中流チップ/ストレージ→下流モジュール/応用）** 業界論理：世界的にストレージ業界のサイクルが反転、HBM/DDR5/企業向けストレージの需給逼迫により価格上昇；AIサーバーのストレージ需要は従来のサーバーの5–8倍；国産計算能力チップは政策主導から商業注文主導へ移行 機関原文 モルガン・スタンレー（2026.5.7）：企業向けストレージモジュールはストレージチェーンの弾力性の核心 ゴールドマン・サックス（2026.5.7）：Scale Up革命は単体光ネットワークとストレージの価値を29倍に向上させる 上流：ウエハー/消耗品/装置 支援段階：大シリコンウェハー、湿式電子化学品、半導体装置、リソグラフィ材料、特殊ガス 機関見解：ゴールドマン・サックス、ストレージの増産は上流の消耗品需要を堅調にし、国産代替を加速させる **中流：計算能力チップ/ストレージチップ** **海光信息**：国産計算能力チップのコア銘柄、189回の機関調査、公募と北向きの重倉 寒武紀：フルスタックの自社開発アーキテクチャ、高端計算能力製品の展開が完了 **澜起科技**：**HBMとDDR5の産業チェーンのコア銘柄、世界的に需給が逼迫** 兆易创新：ストレージのサイクル反転、AIと車載規格の二重事業を推進 機関見解：モルガン・スタンレー、HBM/DDR5の需給ギャップは持続し、価格上昇サイクルは明確 下流：ストレージモジュール/企業向けアプリケーション **江波龍**：国内企業向けストレージモジュールのリーダー、自社開発のコントローラーとSPUインテリジェントストレージ、2026年第1四半期純利益は2644%増、毛利率55.53%、長江存儲と深く連携、海外収入比率は70%以上 機関見解：モルガン・スタンレー、企業向けストレージモジュールはストレージチェーンの弾力性の核心、逆景気の在庫積み増しが超過利益をもたらす。 **五、先進封装・半導体装置（上流部品→中流装置/封装→下流チップ製造付属）** 業界論理：AIチップはHBM3E積層、Chiplet方向に進化、封装・検査の価値が向上；半導体装置の国産代替が加速、商業注文の比率が高まり、増産需要は堅調 機関原文 モルガン・スタンレー（2026.5.7）：AIハードウェアの収益はプラットフォームの反復とアーキテクチャのアップグレードにより支えられ、持続2–3年 **上流：装置部品/封装材料** 支援段階：半導体部品、パッケージ基板、ボンディング材料、リソグラフィ材料、セラミック部品 機関見解：中金公司、装置部品と封装材料の国産代替は実現期に入った。 **中流：半導体装置/先進封装** 北方華創：AIチップ増産のコア装置サプライヤー、国産代替の余地が広い、172回の調査 中微公司：5/3nmのエッチング装置は世界第2位、技術壁は顕著、長電科技：国内トップの封装検査企業、HBM3E積層封装のリーディング **通富微電**：AMDと深く連携、先進封装の転換点を確立 機関見解：ゴールドマン・サックス、先進封装の価値は倍増、装置メーカーは増産サイクルの恩恵を十分に受ける。 下流：ウエハー製造/チップ封装サービス 応用端：中芯国際などのウエハー増産、HBM積層封装、Chiplet統合 **六、計算能力レンタル+液冷（上流装置→中流運用/冷却→下流計算能力サービス）** 業界論理：世界的に計算能力の需給ギャップは拡大し続け、レンタル率はほぼ飽和、賃料は上昇；高密度計算能力シナリオは液冷の浸透率を高め、長期契約を中心に毛利率は高い。 上流：サーバー/液冷ハードウェア 支援段階：AIサーバー、冷却板、液冷ユニット、キャビネット、配管、熱交換材料 **中流：計算能力運用/液冷ソリューション** **利通電子**：2026年第1四半期純利益は821%増、レンタル率はほぼ100% **润建股份**：計算と電力の一体化モデル、事業の閉ループは安定、創創データ：2027年まで受注確定、第一四半期純利益は343%増 曙光数創：液冷技術はマルチカードクラスターに広く適用（トークン工場？） 機関見解：中信証券、計算能力のギャップは持続し、レンタル率と賃料はともに上昇、業績の確実性は高い 下流：政企/モデルメーカーの計算能力調達 応用端：大規模モデルの訓練、AI推論、知能計算センターのアウトソーシング **七、AIサーバー（上流部品→中流組立→下流計算能力展開）** 上流：CPU/GPU/PCB/電源/冷却/ストレージ 支援段階：計算能力チップ、高速PCB、ストレージモジュール、冷却システム、電源、コネクタ 中流：サーバー組立 **浪潮信息**：国内AIサーバーの市場占有率トップ、マルチカードクラスターのコアサプライヤー 中科曙光：信創とAIの二属性、政務の受注は安定 機関見解：ゴールドマン・サックス、AIサーバーの出荷は持続的に増加、トップ企業のシェア集中 下流：計算能力センター/クラウド事業者展開 応用端：パブリッククラウド、知能計算センター、企業向けAIクラスター **八、電力/グリーン電力/蓄電** 機関は電力をAI計算能力の制約条件と位置付け、蓄電は柔軟な電力供給の付属段階であり、独立した上昇要因は持たない、機関の配分は5%–10%の底値ポジションが中心 モルガン・スタンレー（2026.5.7）：電力は制約、蓄電は付属、独立した主線にはならない コア銘柄：寧徳時代、陽光電源、国電南瑞 **九、下流応用/ロボット/量子** 機関はこれらの方向性を市場のローテーションの補助役と位置付け、独立した主線の動きはなく、コア配分の対象外 **リスク提示** 海外クラウド事業者の資本支出削減は光モジュール、PCB、ストレージの需要に影響 半導体装置、光チップのサプライチェーンの変動は納期に影響 高級製品の価格競争激化は業界の毛利率を圧迫 市場スタイルの変化により、高景気ハードウェア銘柄の一時的な評価調整が生じる可能性 注：本レポートは公開リサーチと市場データに基づき客観的に整理したものであり、投資勧告を意図しない！！！**太字の銘柄は多く注目され得る** **本レポートは本アカウントの第2回公開調査レポートであり、原创は貴重である。いいねや応援、多くのご支援、どうぞよろしく！！！** 添付資料：   余談：皆さん、@冰川688さんにも注目してください。彼の書く内容は実戦編であり、非常に優れたブロガーです。以下は彼の5月の思考、参考程度に！ 
AI 全産業チェーン深度実戦調査報告｜2026年Q2
調査日付：2026年5月9日[淘股吧]
データソース：モルガン・スタンレー2026.5.7「AI Profit Cycle」、ゴールドマン・サックス2026.5.7「Agentic AI」、A株機関資金流向、2026年第1四半期報告、北向/公募持株データ
調査結論：グローバル投資銀行の基準とA株資金行動に基づき、全産業チェーンの客観的なポジショニングと銘柄評価を形成、投資勧告を構成しない
一、核心総判断
市場資金配分の重心はAIハードウェアチェーンに集中、電力とグリーン電力は計算能力の付属要素であり、独立した主線属性は持たない
光通信、AI高速PCB/ABF基板、計算能力チップ、企業向けストレージ、先進封装・検査、液冷が2026年第2四半期の機関の合意強度が最も高く、業績検証度も最も高い6つのセクター
AI投資は業績検証段階に入り、ハードウェア比率が上昇、ソフトウェア比率が低下。公募AIポジション構造においてハードウェア比率は42%から68%に上昇、ソフトウェアは58%から32%に低下；ハードウェア銘柄の第1四半期報告の親会社純利益は平均85%増、ソフトウェアは平均12%増；株価と業績の相関性は0.3から0.78に向上
グローバル機関の一致見解：
ブラックロック：AI実体インフラとハードウェアに超配、純ソフトウェアテーマの比率を下げる
モルガン・スタンレー：AIハードウェアの収益サイクルはプラットフォームの反復とアーキテクチャのアップグレードに支えられ、持続2–3年；電力は制約条件、蓄電は付属段階であり、独立した主線ではない
ゴールドマン・サックス：AI光インターコネクトの潜在市場規模は150億ドルから1540億ドルに拡大；計算アーキテクチャはScale OutからScale Upへシフトし、単体光ネットワークとストレージの価値は指数関数的に向上
中金・中信：800Gから1.6Tへのアップグレードの光モジュール、AI高速PCB、HBM/企業向けストレージが2026年に最も確実な増加方向
二、光通信
業界論理：AI計算密度は3ヶ月ごとに倍増、銅インターコネクトは物理的上限に達し、全光インターコネクトは必然的なトレンド；Scale Upアーキテクチャは光モジュールの価値弾性をScale Outより著しく高める；800Gから1.6Tへの反復により量と価格が同時に上昇、業界の格局は集中、リーディング企業の毛利率は45%以上
機関原文
モルガン・スタンレー（2026.5.7）：AIハードウェアの収益はプラットフォームの反復とアーキテクチャのアップグレードにより支えられ、持続2–3年
ゴールドマン・サックス（2026.5.7）：AI光インターコネクトのTAMは150億ドル→1540億ドルに拡大、9倍の拡張；Scale Upが単体光ネットワークの価値を指数関数的に向上させる
上流一：光通信のコア原材料
高純度石英砂
個別銘柄：石英股份
機関見解：中信証券、華泰証券、高純度石英砂は光ファイバのプリフォームのコア原料であり、世界的に供給が集中、量と価格の上昇トレンドは明確。
リン化インジウム（InP）基板
個別銘柄：雲南ゲルマニウム
機関見解：ゴールドマン・サックス、中信証券、InPは高速EML光チップに必須の基板であり、供給ギャップが顕著、国産代替が加速
薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）
個別銘柄：天通股份、光庫科技
機関見解：モルガン・スタンレー、中金、1.6T + CPO時代の必需品、需要増速は120%以上
光学結晶
個別銘柄：福晶科技
機関見解：華泰証券、結晶は光モジュールの無源器件のコア、世界の主流サプライヤー、格局は安定
光チップ基板/外延
個別銘柄：三安光電、沪硅产业
機関見解：ゴールドマン・サックス、シリコン光と高速光チップの需要を牽引、国産代替は加速期に入る
上流二：光棒/光ファイバー/光チップ
石英股份：高純度石英砂の世界供給比率が突出、光棒/光ファイバーのコア原料
長飛光ファイバー：世界最大の光棒/光ファイバー出荷量、空芯光ファイバーのコアメーカー
光迅科技：高速EML光チップの自給率が先行、自主制御の壁が顕著
源杰科技：高速EML光チップのコア銘柄、トップクラスの光モジュールメーカーと連携
機関見解：中信証券、高速光チップのギャップは25%–30%、自給率の向上が持続的な業績弾力をもたらす
中游：光器件/光モジュール/光エンジン
中际旭創：グローバル800G/1.6T光モジュールのリーダー、NVLink認証、217回の機関調査、公募と北向きの重倉
新易盛：シリコン光技術のリード、1.6T製品の良品率は業界トップクラス、海外クラウド企業のシェア拡大
天孚通信：CPO光エンジンの封止供給者、NVIDIAと深く連携
東山精密：AI計算能力のフルスタックハードウェアリーダー、PCB +光チップ/光モジュールの二輪駆動；索爾思の買収により200G EMLチップの自社開発（自給率＞99%）、800G/1.6Tの大量供給；NVIDIA、Meta、Apple、Teslaと連携し、受注は満杯、能力は逼迫；2026年第1四半期純利益は前年同期比＋143%、業績の転換点確立、高景気と高弾性の銘柄
機関見解：ゴールドマン・サックス、800G/1.6Tの反復により単体価値は8–12倍に向上、リーダーの収益は持続的に予想超過
下流：計算能力インターコネクト/伝送付属
応用端：AIサーバークラスター、知能計算センター、800G/1.6Tスイッチインターコネクト、データセンター内の全光インターコネクト
三、AI高速PCB/ABF基板（上流材料→中流製造→下流サーバー/基板付属）
業界論理：AIサーバーの単体PCBの価値は従来のサーバーの5–10倍；ABF基板は18層以上にアップグレード、2027年から世界的に供給不足拡大；高端電子布と高速CCL技術の壁は高く、供給と需要のギャップは20%以上、納期は9ヶ月超
機関原文
ゴールドマン・サックス（2026.5.7）：Agentic AIのトークン需要は24倍に急増、光通信、PCB、ストレージ、高端電子布が最も恩恵を受ける
ゴールドマン・サックス（2026.4.30）：高端電子布の供給不足、宏和科技は国内唯一のコアサプライヤー、希少性が評価プレミアムをもたらす
上流：銅箔板/電子布/原材料
生益科技：世界第2位のCCLメーカー、高速銅箔板のコアサプライヤー
宏和科技：国内高端電子布の大量供給者、世界の超薄電子布市場占有率は35%、低DK/低CTE製品の毛利率は61%以上、2026年第1四半期純利益は前年同期比354%増
機関見解：モルガン・スタンレー、高速CCLと高端電子布はAI PCBの必需品、寡占体制下での価格交渉力が強い
中流：高速PCB/ABF基板製造
沪電股份：NVIDIAの基板サプライヤー、800GスイッチのPCB世界市場シェアトップ、受注は2027年まで確定
深南電路：AI高層PCBとABF基板の国内技術リード、NVIDIAと華為の認証取得
勝宏科技：国内資本のAIサーバーPCBのコアサプライヤー、シェアを拡大し続ける
機関見解：中金公司、ABF基板は2027年から世界的に不足、トップ企業が優先的に恩恵を受ける
下流：AIサーバー/スイッチ/計算能力ハードウェア
応用端：NVIDIA Blackwellサーバー、中国製マルチカードクラスター、高速スイッチ
四、計算能力チップ+ストレージ（上流材料/装置→中流チップ/ストレージ→下流モジュール/応用）
業界論理：世界的にストレージ業界のサイクルが反転、HBM/DDR5/企業向けストレージの需給逼迫により価格上昇；AIサーバーのストレージ需要は従来のサーバーの5–8倍；国産計算能力チップは政策主導から商業注文主導へ移行
機関原文
モルガン・スタンレー（2026.5.7）：企業向けストレージモジュールはストレージチェーンの弾力性の核心
ゴールドマン・サックス（2026.5.7）：Scale Up革命は単体光ネットワークとストレージの価値を29倍に向上させる
上流：ウエハー/消耗品/装置
支援段階：大シリコンウェハー、湿式電子化学品、半導体装置、リソグラフィ材料、特殊ガス
機関見解：ゴールドマン・サックス、ストレージの増産は上流の消耗品需要を堅調にし、国産代替を加速させる
中流：計算能力チップ/ストレージチップ
海光信息：国産計算能力チップのコア銘柄、189回の機関調査、公募と北向きの重倉
寒武紀：フルスタックの自社開発アーキテクチャ、高端計算能力製品の展開が完了
澜起科技：HBMとDDR5の産業チェーンのコア銘柄、世界的に需給が逼迫
兆易创新：ストレージのサイクル反転、AIと車載規格の二重事業を推進
機関見解：モルガン・スタンレー、HBM/DDR5の需給ギャップは持続し、価格上昇サイクルは明確
下流：ストレージモジュール/企業向けアプリケーション
江波龍：国内企業向けストレージモジュールのリーダー、自社開発のコントローラーとSPUインテリジェントストレージ、2026年第1四半期純利益は2644%増、毛利率55.53%、長江存儲と深く連携、海外収入比率は70%以上
機関見解：モルガン・スタンレー、企業向けストレージモジュールはストレージチェーンの弾力性の核心、逆景気の在庫積み増しが超過利益をもたらす。
五、先進封装・半導体装置（上流部品→中流装置/封装→下流チップ製造付属）
業界論理：AIチップはHBM3E積層、Chiplet方向に進化、封装・検査の価値が向上；半導体装置の国産代替が加速、商業注文の比率が高まり、増産需要は堅調
機関原文
モルガン・スタンレー（2026.5.7）：AIハードウェアの収益はプラットフォームの反復とアーキテクチャのアップグレードにより支えられ、持続2–3年
上流：装置部品/封装材料
支援段階：半導体部品、パッケージ基板、ボンディング材料、リソグラフィ材料、セラミック部品
機関見解：中金公司、装置部品と封装材料の国産代替は実現期に入った。
中流：半導体装置/先進封装
北方華創：AIチップ増産のコア装置サプライヤー、国産代替の余地が広い、172回の調査
中微公司：5/3nmのエッチング装置は世界第2位、技術壁は顕著、長電科技：国内トップの封装検査企業、HBM3E積層封装のリーディング
通富微電：AMDと深く連携、先進封装の転換点を確立
機関見解：ゴールドマン・サックス、先進封装の価値は倍増、装置メーカーは増産サイクルの恩恵を十分に受ける。
下流：ウエハー製造/チップ封装サービス
応用端：中芯国際などのウエハー増産、HBM積層封装、Chiplet統合
六、計算能力レンタル+液冷（上流装置→中流運用/冷却→下流計算能力サービス）
業界論理：世界的に計算能力の需給ギャップは拡大し続け、レンタル率はほぼ飽和、賃料は上昇；高密度計算能力シナリオは液冷の浸透率を高め、長期契約を中心に毛利率は高い。
上流：サーバー/液冷ハードウェア
支援段階：AIサーバー、冷却板、液冷ユニット、キャビネット、配管、熱交換材料
中流：計算能力運用/液冷ソリューション
利通電子：2026年第1四半期純利益は821%増、レンタル率はほぼ100%
润建股份：計算と電力の一体化モデル、事業の閉ループは安定、創創データ：2027年まで受注確定、第一四半期純利益は343%増
曙光数創：液冷技術はマルチカードクラスターに広く適用（トークン工場？）
機関見解：中信証券、計算能力のギャップは持続し、レンタル率と賃料はともに上昇、業績の確実性は高い
下流：政企/モデルメーカーの計算能力調達
応用端：大規模モデルの訓練、AI推論、知能計算センターのアウトソーシング
七、AIサーバー（上流部品→中流組立→下流計算能力展開）
上流：CPU/GPU/PCB/電源/冷却/ストレージ
支援段階：計算能力チップ、高速PCB、ストレージモジュール、冷却システム、電源、コネクタ
中流：サーバー組立
浪潮信息：国内AIサーバーの市場占有率トップ、マルチカードクラスターのコアサプライヤー
中科曙光：信創とAIの二属性、政務の受注は安定
機関見解：ゴールドマン・サックス、AIサーバーの出荷は持続的に増加、トップ企業のシェア集中
下流：計算能力センター/クラウド事業者展開
応用端：パブリッククラウド、知能計算センター、企業向けAIクラスター
八、電力/グリーン電力/蓄電
機関は電力をAI計算能力の制約条件と位置付け、蓄電は柔軟な電力供給の付属段階であり、独立した上昇要因は持たない、機関の配分は5%–10%の底値ポジションが中心
モルガン・スタンレー（2026.5.7）：電力は制約、蓄電は付属、独立した主線にはならない
コア銘柄：寧徳時代、陽光電源、国電南瑞
九、下流応用/ロボット/量子
機関はこれらの方向性を市場のローテーションの補助役と位置付け、独立した主線の動きはなく、コア配分の対象外
リスク提示
海外クラウド事業者の資本支出削減は光モジュール、PCB、ストレージの需要に影響
半導体装置、光チップのサプライチェーンの変動は納期に影響
高級製品の価格競争激化は業界の毛利率を圧迫
市場スタイルの変化により、高景気ハードウェア銘柄の一時的な評価調整が生じる可能性
注：本レポートは公開リサーチと市場データに基づき客観的に整理したものであり、投資勧告を意図しない！！！太字の銘柄は多く注目され得る
本レポートは本アカウントの第2回公開調査レポートであり、原创は貴重である。いいねや応援、多くのご支援、どうぞよろしく！！！
添付資料：
余談：皆さん、@冰川688さんにも注目してください。彼の書く内容は実戦編であり、非常に優れたブロガーです。以下は彼の5月の思考、参考程度に！