証券スターのニュースによると、2026年5月9日に中瓷電子（003031）は公告を発表し、北京隆翔基金の何彦松、モルガン・スタンレー基金の雷志勇、宁波宝隽资产の王一达、泉果基金の王苏欣、上海兆顺基金の钱之皓、深圳清华大学研究院の舒彬、陈小华、神农投资の汪洋、望正资产の投资の旷斌、新华基金の刘海彬、兴业证券の章林、兴银理财の江耀堃、国泰海通の黄龙、余伟民、戴鹏程、夏凡、夏国彬、源峰基金の陈俊、长盛基金の滕光耀、招商证券の李哲瀚、浙商证券の徐菲、中信建投の王大林、樊文辉、张玉龙、赵子鹏、辛侠平、中信证券の郭柯宇、国新投资の李缯紫、国信军工の李聪、华福证券の霍晓飞、张习方、魏征宇、交银施罗德基金の李震琦、金鹰基金の许中雅、景元投资の张轶乾、民生加银基金の郭丰睿、范明月が2026年5月8日に当社を調査したと発表しました。具体的内容は以下の通りです。**問：会社の電子陶瓷事業の2025年の全体運営状況と2026年第一四半期の業績はどうですか？**答：新たなI技術の爆発的な発展により計算能力需要が急増し、データセンターの建設とアップグレードを直接促進し、光モジュールの爆発的な需要を生み出しています。光モジュール封止の重要材料として、陶瓷外殻と基板の市場需要が急速に拡大し、特に窒化アルミニウム薄膜基板は低コストの非気密封止方案の重要な封止材料として供給不足の状況です。2026年第一四半期は、I計算能力と高端光通信業界の好景気の恩恵を受け、光モジュール用陶瓷外殻、陶瓷基板の注文が大幅に増加し、生産能力の稼働率も高水準を維持しています。電子陶瓷板块は売上と利益が前年比大幅に増加し、当期業績の成長を支える主要なセクターの一つとなっています。**問：2025年の営業キャッシュフローが大きく改善しましたが、2026年第一四半期のキャッシュフローはどうですか？**答：2025年の営業活動によるキャッシュフロー純額は9.52億元で、前年比75.77％増加しました。これは販売代金管理の強化と在庫回転の最適化によるものです。2026年第一四半期の営業活動によるキャッシュフロー純額は3.77億元で、前年比101.38％増加しています。詳細は巨潮资讯网の2026年第一四半期報告をご参照ください。**問：今回の雄安太芯の100％株式取得の核心的な考慮点は何ですか？**答：一つは、会社の射頻（RF）製品ラインをさらに拡充できること、事業の相乗効果が期待できる点です。二つは、高周波封止と高周波チップ設計が産業チェーンの上下流に位置し、事業の協調効果が見込めることです。三つは、業界の変化や市場需要により良く対応し、資金調達の効率を向上させ、投資リスクの防止、資源の効果的な活用と投資収益の確保に寄与します。**問：新たに「高精密電子陶瓷生産ライン拡張プロジェクト」の必要性と展望はどうですか？**答：このプロジェクトで扱う窒化アルミニウム薄膜基板、通信器具用電子陶瓷外殻、精密陶瓷部品は、国家重点支援の民生品産業の一つです。国家、河北省、石家庄市、中国電子科技グループの発展計画と産業政策に適合し、建設体制も整備され、資金も確保されており、石家庄市鹿泉区政府の要求を満たしています。手続きも完備し、付帯条件も整っています。さらに、高精密電子陶瓷生産ラインの拡張は、当社の自主知的財産権を持つ材料、設計、工藝を用い、既存の多層陶瓷製造技術を活用したもので、既に国内の大手顧客で検証済みであり、量産供給も行っています。中瓷電子は電子陶瓷外殻の技術面で国内トップクラスであり、性能は国際大手と遜色なく、光通信、無線通信、鉄道交通、低炭素暖房冷房、自動車電子、半導体装置、低空経済など多方面で広く利用されています。**問：今回の募集資金投資計画の調整は、今後の業績にどのような影響を与えますか？**答：一部の余剰資金を雄安太芯の100％株式取得に充てることで、募集投資計画の実施効果を確保し、資金の効率的な活用を促進します。これにより、投資リスクの防止や資源の有効活用、投資収益の向上に寄与します。雄安太芯は新興産業の応用を中心に、国産化された化合物半導体プロセスを基盤とし、テラヘルツチップの設計と応用に従事しています。本取引完了後、雄安太芯の高周波チップ事業は、当社の射頻チップの動作周波数や応用範囲を大きく拡大し、射頻製品ラインを拡充し、化合物半導体射頻チップ業界での優位性を強化します。さらに、上場企業の半導体分野における技術革新と産業協調を促進し、関係取引の削減にも寄与します。取引完了後、雄安太芯は連結財務諸表に組み入れられ、収益力と資産規模が向上し、産業の体系も充実し、市場領域も拡大します。新たな成長点となり、国有資産の価値維持・増大や高品質な上場企業の発展に寄与します。追加の募集投資プロジェクト「高精密電子陶瓷生産ライン拡張プロジェクト」も同様に、窒化アルミニウム薄膜基板、通信器具用電子陶瓷外殻、精密陶瓷部品は自主知的財産権を持つ材料、設計、工藝を用い、既存の多層陶瓷製造技術を活用しており、国内の大手顧客で検証済みです。新たな生産能力は、成長分野でのシェア拡大を支え、資産構造の最適化、収益性と競争力の向上に寄与し、持続的成長を促進します。**問：半導体装置用精密陶瓷の2025年と2026年第一四半期の突破点は何ですか？**答：当社は精密陶瓷零部品の研究開発と投資を継続的に強化し、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムの精密陶瓷零部品を開発し、製造技術プラットフォームを構築しています。開発した陶瓷加熱盤の主要技術指標は国際同等レベルに達し、ユーザ検証も済んでいます。国内の半導体装置メーカーに大量供給されており、静電気防止用のカートリッジも国内トップクラスの半導体装置メーカーで実証済みです。これらの精密陶瓷零部品の販売収入は前年比で大きく増加しています。**問：子会社の博威の2025年の研究開発投資と核心技術の突破は何ですか？**答：博威は窒化ガリ通信基地局用射頻チップとデバイス、マイクロ波点対点通信用射頻チップとデバイスの分野で、IC設計、封止・試験、信頼性・品質管理の各段階で一連の重要な核心技術を突破し、自主知的財産権を持ち、製品の系列化と産業化を実現しています。現在、5G、6G、衛星通信など次世代通信システム用の射頻チップとデバイスの技術突破と産業化を推進中で、主要技術と能力を蓄積し、顧客ニーズに応じて製品の規模化と応用を着実に進めています。**問：子会社の博威の2026年の事業展望と生産能力計画は何ですか？**答：当社は新世代移動通信の射頻チップとデバイスの技術突破と製品開発・産業化を積極的に推進し、窒化ガリ通信基地局用射頻チップとデバイス、マイクロ波点対点通信用射頻チップとデバイスの分野で、新世代製品の系列化と産業化を継続的に進めています。また、5G-/6G通信、衛星通信、低空経済、固体状態射頻源などの分野で、重要技術を蓄積し、製品開発と産業化の展開を着実に進めています。**問：子会社の国聯万众のSiCチップとモジュールの主要製品の配置と2025—2026年の進展は何ですか？**答：国聯万众のSiCチップとモジュールの主要製品は、650V～2300Vのシリーズが成熟し、既に大量出荷されています。3300Vのサンプルも提供済みで、6500V以上の電圧製品は開発中です。2025年には工藝ラインを6インチから8インチにアップグレードし、H4M工藝プラットフォームを完成させ、性能と信頼性を向上させ、多数の製品がEC-Q101規格の信頼性試験に合格しています。2026年には8インチのH5M工藝の開発を完了し、性能向上とともに歩留まりも継続的に改善される見込みです。**問：子会社の国聯万众は新エネルギー車分野での顧客拡大と応用進展はどうですか？**答：国聯万众は800V高電圧の新エネルギー車向けに4社と積極的に協力し、複数の製品の反復テストを実施し、一部モデルは冬季の車載テストも完了しています。**問：2026年の会社の事業発展の核心目標と戦略的重点は何ですか？**答：2026年の核心目標は、電子陶瓷のリーディング企業としての地位を確固たるものにし、第三世代半導体事業の拡大を加速し、新興分野を開拓して業績の持続的成長を実現することです。戦略的重点は、1、光モジュール陶瓷分野でI計算能力と高端光通信の好景気に引き続き注力し、高端製品の比率を高めること。2、第三世代半導体分野でGaN射頻とSiCパワーの市場シェアを拡大すること。3、半導体精密陶瓷零部件などの分野で大量安定供給を加速させること。4、研究開発投資を継続し、技術のリードを強化し、企業の総合競争力を向上させることです。中瓷電子（003031）の主な事業内容は、電子陶瓷材料と素子、第三世代半導体器件とモジュールの系列製品、技術開発サービス、製品加工サービスなどです。2026年第一四半期の報告によると、売上高は10.99億元で前年比79.05％増、純利益は1.93億元で57.32％増、非連結純利益は1.9億元で66.97％増、負債比率は21.86％、投資収益は150.25万元、財務費用は-204.92万元、毛利率は30.55％となっています。以上の内容は証券スターが公開情報をもとに整理したものであり、AIアルゴリズムによる生成（登録番号：網信算備310104345710301240019号）であり、投資勧誘を意図したものではありません。
中瓷电子：北京隆翔基金、摩根士丹利基金等多家机构于5月8日调研我司
証券スターのニュースによると、2026年5月9日に中瓷電子（003031）は公告を発表し、北京隆翔基金の何彦松、モルガン・スタンレー基金の雷志勇、宁波宝隽资产の王一达、泉果基金の王苏欣、上海兆顺基金の钱之皓、深圳清华大学研究院の舒彬、陈小华、神农投资の汪洋、望正资产の投资の旷斌、新华基金の刘海彬、兴业证券の章林、兴银理财の江耀堃、国泰海通の黄龙、余伟民、戴鹏程、夏凡、夏国彬、源峰基金の陈俊、长盛基金の滕光耀、招商证券の李哲瀚、浙商证券の徐菲、中信建投の王大林、樊文辉、张玉龙、赵子鹏、辛侠平、中信证券の郭柯宇、国新投资の李缯紫、国信军工の李聪、华福证券の霍晓飞、张习方、魏征宇、交银施罗德基金の李震琦、金鹰基金の许中雅、景元投资の张轶乾、民生加银基金の郭丰睿、范明月が2026年5月8日に当社を調査したと発表しました。
具体的内容は以下の通りです。
問：会社の電子陶瓷事業の2025年の全体運営状況と2026年第一四半期の業績はどうですか？
答：新たなI技術の爆発的な発展により計算能力需要が急増し、データセンターの建設とアップグレードを直接促進し、光モジュールの爆発的な需要を生み出しています。光モジュール封止の重要材料として、陶瓷外殻と基板の市場需要が急速に拡大し、特に窒化アルミニウム薄膜基板は低コストの非気密封止方案の重要な封止材料として供給不足の状況です。2026年第一四半期は、I計算能力と高端光通信業界の好景気の恩恵を受け、光モジュール用陶瓷外殻、陶瓷基板の注文が大幅に増加し、生産能力の稼働率も高水準を維持しています。電子陶瓷板块は売上と利益が前年比大幅に増加し、当期業績の成長を支える主要なセクターの一つとなっています。
問：2025年の営業キャッシュフローが大きく改善しましたが、2026年第一四半期のキャッシュフローはどうですか？
答：2025年の営業活動によるキャッシュフロー純額は9.52億元で、前年比75.77％増加しました。これは販売代金管理の強化と在庫回転の最適化によるものです。2026年第一四半期の営業活動によるキャッシュフロー純額は3.77億元で、前年比101.38％増加しています。詳細は巨潮资讯网の2026年第一四半期報告をご参照ください。
問：今回の雄安太芯の100％株式取得の核心的な考慮点は何ですか？
答：一つは、会社の射頻（RF）製品ラインをさらに拡充できること、事業の相乗効果が期待できる点です。二つは、高周波封止と高周波チップ設計が産業チェーンの上下流に位置し、事業の協調効果が見込めることです。三つは、業界の変化や市場需要により良く対応し、資金調達の効率を向上させ、投資リスクの防止、資源の効果的な活用と投資収益の確保に寄与します。
問：新たに「高精密電子陶瓷生産ライン拡張プロジェクト」の必要性と展望はどうですか？
答：このプロジェクトで扱う窒化アルミニウム薄膜基板、通信器具用電子陶瓷外殻、精密陶瓷部品は、国家重点支援の民生品産業の一つです。国家、河北省、石家庄市、中国電子科技グループの発展計画と産業政策に適合し、建設体制も整備され、資金も確保されており、石家庄市鹿泉区政府の要求を満たしています。手続きも完備し、付帯条件も整っています。さらに、高精密電子陶瓷生産ラインの拡張は、当社の自主知的財産権を持つ材料、設計、工藝を用い、既存の多層陶瓷製造技術を活用したもので、既に国内の大手顧客で検証済みであり、量産供給も行っています。中瓷電子は電子陶瓷外殻の技術面で国内トップクラスであり、性能は国際大手と遜色なく、光通信、無線通信、鉄道交通、低炭素暖房冷房、自動車電子、半導体装置、低空経済など多方面で広く利用されています。
問：今回の募集資金投資計画の調整は、今後の業績にどのような影響を与えますか？
答：一部の余剰資金を雄安太芯の100％株式取得に充てることで、募集投資計画の実施効果を確保し、資金の効率的な活用を促進します。これにより、投資リスクの防止や資源の有効活用、投資収益の向上に寄与します。雄安太芯は新興産業の応用を中心に、国産化された化合物半導体プロセスを基盤とし、テラヘルツチップの設計と応用に従事しています。本取引完了後、雄安太芯の高周波チップ事業は、当社の射頻チップの動作周波数や応用範囲を大きく拡大し、射頻製品ラインを拡充し、化合物半導体射頻チップ業界での優位性を強化します。さらに、上場企業の半導体分野における技術革新と産業協調を促進し、関係取引の削減にも寄与します。取引完了後、雄安太芯は連結財務諸表に組み入れられ、収益力と資産規模が向上し、産業の体系も充実し、市場領域も拡大します。新たな成長点となり、国有資産の価値維持・増大や高品質な上場企業の発展に寄与します。追加の募集投資プロジェクト「高精密電子陶瓷生産ライン拡張プロジェクト」も同様に、窒化アルミニウム薄膜基板、通信器具用電子陶瓷外殻、精密陶瓷部品は自主知的財産権を持つ材料、設計、工藝を用い、既存の多層陶瓷製造技術を活用しており、国内の大手顧客で検証済みです。新たな生産能力は、成長分野でのシェア拡大を支え、資産構造の最適化、収益性と競争力の向上に寄与し、持続的成長を促進します。
問：半導体装置用精密陶瓷の2025年と2026年第一四半期の突破点は何ですか？
答：当社は精密陶瓷零部品の研究開発と投資を継続的に強化し、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムの精密陶瓷零部品を開発し、製造技術プラットフォームを構築しています。開発した陶瓷加熱盤の主要技術指標は国際同等レベルに達し、ユーザ検証も済んでいます。国内の半導体装置メーカーに大量供給されており、静電気防止用のカートリッジも国内トップクラスの半導体装置メーカーで実証済みです。これらの精密陶瓷零部品の販売収入は前年比で大きく増加しています。
問：子会社の博威の2025年の研究開発投資と核心技術の突破は何ですか？
答：博威は窒化ガリ通信基地局用射頻チップとデバイス、マイクロ波点対点通信用射頻チップとデバイスの分野で、IC設計、封止・試験、信頼性・品質管理の各段階で一連の重要な核心技術を突破し、自主知的財産権を持ち、製品の系列化と産業化を実現しています。現在、5G、6G、衛星通信など次世代通信システム用の射頻チップとデバイスの技術突破と産業化を推進中で、主要技術と能力を蓄積し、顧客ニーズに応じて製品の規模化と応用を着実に進めています。
問：子会社の博威の2026年の事業展望と生産能力計画は何ですか？
答：当社は新世代移動通信の射頻チップとデバイスの技術突破と製品開発・産業化を積極的に推進し、窒化ガリ通信基地局用射頻チップとデバイス、マイクロ波点対点通信用射頻チップとデバイスの分野で、新世代製品の系列化と産業化を継続的に進めています。また、5G-/6G通信、衛星通信、低空経済、固体状態射頻源などの分野で、重要技術を蓄積し、製品開発と産業化の展開を着実に進めています。
問：子会社の国聯万众のSiCチップとモジュールの主要製品の配置と2025—2026年の進展は何ですか？
答：国聯万众のSiCチップとモジュールの主要製品は、650V～2300Vのシリーズが成熟し、既に大量出荷されています。3300Vのサンプルも提供済みで、6500V以上の電圧製品は開発中です。2025年には工藝ラインを6インチから8インチにアップグレードし、H4M工藝プラットフォームを完成させ、性能と信頼性を向上させ、多数の製品がEC-Q101規格の信頼性試験に合格しています。2026年には8インチのH5M工藝の開発を完了し、性能向上とともに歩留まりも継続的に改善される見込みです。
問：子会社の国聯万众は新エネルギー車分野での顧客拡大と応用進展はどうですか？
答：国聯万众は800V高電圧の新エネルギー車向けに4社と積極的に協力し、複数の製品の反復テストを実施し、一部モデルは冬季の車載テストも完了しています。
問：2026年の会社の事業発展の核心目標と戦略的重点は何ですか？
答：2026年の核心目標は、電子陶瓷のリーディング企業としての地位を確固たるものにし、第三世代半導体事業の拡大を加速し、新興分野を開拓して業績の持続的成長を実現することです。戦略的重点は、1、光モジュール陶瓷分野でI計算能力と高端光通信の好景気に引き続き注力し、高端製品の比率を高めること。2、第三世代半導体分野でGaN射頻とSiCパワーの市場シェアを拡大すること。3、半導体精密陶瓷零部件などの分野で大量安定供給を加速させること。4、研究開発投資を継続し、技術のリードを強化し、企業の総合競争力を向上させることです。
中瓷電子（003031）の主な事業内容は、電子陶瓷材料と素子、第三世代半導体器件とモジュールの系列製品、技術開発サービス、製品加工サービスなどです。
2026年第一四半期の報告によると、売上高は10.99億元で前年比79.05％増、純利益は1.93億元で57.32％増、非連結純利益は1.9億元で66.97％増、負債比率は21.86％、投資収益は150.25万元、財務費用は-204.92万元、毛利率は30.55％となっています。
以上の内容は証券スターが公開情報をもとに整理したものであり、AIアルゴリズムによる生成（登録番号：網信算備310104345710301240019号）であり、投資勧誘を意図したものではありません。