2023年4月29日、韓国のメディア outlet The Elec は、仁荷大学の呉昇煥教授がソウルで開催された先端パッケージング技術会議で、特許分析に基づき、オランダのリソグラフィー大手ASMLがフラッグシップのリソグラフィープラットフォーム、Twinscanを活用して、ウェーハ間（W2W）ハイブリッドボンディング装置を開発している可能性を示唆したと報じた。 Twinscanプラットフォームは、その二重ウェーハステージ設計により製造効率を大幅に向上させており、この技術がW2Wハイブリッドボンディング装置に移転されれば、二つのウェーハの直接ボンディングの生産サイクルを大幅に短縮することが期待されている。この最新の動きは、ASMLがリソグラフィー分野での支配をパッケージングセグメントにまで拡大しようとしていることを示している。（東新通信）
ASMLは生産サイクル短縮のためのウェーハ間ハイブリッドボンディング装置を開発中
2023年4月29日、韓国のメディア outlet The Elec は、仁荷大学の呉昇煥教授がソウルで開催された先端パッケージング技術会議で、特許分析に基づき、オランダのリソグラフィー大手ASMLがフラッグシップのリソグラフィープラットフォーム、Twinscanを活用して、ウェーハ間（W2W）ハイブリッドボンディング装置を開発している可能性を示唆したと報じた。 Twinscanプラットフォームは、その二重ウェーハステージ設計により製造効率を大幅に向上させており、この技術がW2Wハイブリッドボンディング装置に移転されれば、二つのウェーハの直接ボンディングの生産サイクルを大幅に短縮することが期待されている。この最新の動きは、ASMLがリソグラフィー分野での支配をパッケージングセグメントにまで拡大しようとしていることを示している。（東新通信）