Applied Materialsは、ロジック、先進パッケージング、DRAM製造の各分野でかなり積極的に展開している。特に目を引いたのは、彼らが2nm以下のFinFETからGate-All-Aroundトランジスタへの移行に賭けている点だ—これが次世代チップの本格的な動きの中心だ。最近の製品発表であるXtera epiやKinexハイブリッドボンディングは、2026年を通じて業界にとってゲームチェンジャーになると期待されている。

しかし、実際に興味深いのはDRAMの側面だ。顧客は6F²ノードへの移行を本格化させており、AIワークロードによる高帯域幅メモリの需要増加により、DRAMの需要も加速している。Applied Materialsは2026年第1四半期にDRAMセグメントで過去最高の成長を記録しており、これはこの分野の勢いを示している。高帯域幅メモリは特に装置集約型であり、標準的なDRAMの3〜4倍のウェハースタート数を必要とするため、AMATのような企業はこの拡大から直接恩恵を受けている。

彼らは今後数年で30億ドルのHBM収益を目指している。ハイブリッドボンディングの分野で積極的に動いており、主要プレイヤーの一角として位置付けられている。先進パッケージングや3Dチップレット積層は、AIチップの複雑化と異種化に伴い、構造的な追い風となっている。

競合他社も黙っていない。Lam Researchは、主要なDRAMメーカーとの間でAkaraシステムによるエッチングの受注を複数獲得し、ASMLはDRAMとロジックの両方の顧客からEUVリソグラフィの需要が高まっている。複数のDRAMメーカーがサイクルタイム短縮とコスト削減のためにEUVを採用している。

数字を見ると、Applied Materialsの株価は過去1年で134.4％上昇しており、半導体業界全体の53.9％を大きく上回っている。予想PERは9.55倍で、業界平均の8.46倍と比較して割高感はあるが、2026年度の利益は前年比16.5％の成長が見込まれ、アナリストの見通しも最近引き上げられている。

この構造的なストーリーは堅実だ。AIインフラの構築は本物であり、DRAMや先進パッケージングはますます重要になっている。AMATはその技術と市場ポジションを活かしてこの流れに乗ることができる。評価が妥当な範囲内にとどまるかどうかは別の問題だが、根底にある需要の推進要因は確かに正当化されている。

原文表示

このページには第三者のコンテンツが含まれている場合があり、情報提供のみを目的としております（表明・保証をするものではありません）。Gateによる見解の支持や、金融・専門的な助言とみなされるべきものではありません。詳細については免責事項をご覧ください。