Applied Materialsは、AIチップパッケージがより大きなパネルに移行する中、NEXXとの取引を成立させる

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アプライドマテリアルズ(AMAT)は、より高度なパッケージングポートフォリオを強化するために、ASMPTのNEXX事業を買収することを発表しました。特に、大型のAIアクセラレーターパッケージをターゲットとしています。この取引により、NEXXの大面積電気化学堆積(ECD)ツールが追加され、アプライドマテリアルズの能力は、最大510x515 mmのパネル形状に対応した高度なAIチップレット積層をサポートするために拡大されます。取引は数ヶ月以内に完了する見込みで、NEXXチームはマサチューセッツ州ビレリカのアプライドの半導体製品グループに統合される予定です。

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