ASMPT（00522）年間業績を発表。ASMPTは昨年純利益9億元を達成し、前年比163.6%増加。調整後純利益は5億元で、17.7%増。基本一株当たり利益は2.17元、配当末期配当は0.34元で、前年比385.7%増。引き続き特別配当として0.79元も支給され、合計1.13元となる。持続的事業のみで見ると、ASMPTの昨年の純利益は10.8億元で、前年比272.7%増。人工知能の推進により、期間中の新規受注総額は144.8億元で、21.7%増。売上高は137.4億元で、10%増。毛利率は37.8%、226ポイントの減少。**TCBの売上高が過去最高を記録、前年比146%増**昨年の先進封装（AP）事業の売上高は5.3億ドルで、30.2%増加。中でも熱圧焊接（TCB）ソリューションの貢献が顕著。競争の激しい高周波メモリ市場での突破により、グループの市場シェアが拡大し、TCBの売上高は過去最高を記録し、前年比約146%増。グループは引き続き35%〜40%のTCB市場シェアを目標とする。TCBの推進により、半導体ソリューション部門の売上高は前年比21.8%の堅調な増加を示し、一方、表面実装技術（SMT）ソリューション部門の売上高はわずかに減少。ASMPTの主流事業の売上高は3.3%増。これは、人工知能データセンターにおけるデータ伝送やエネルギー管理の需要、中国の電気自動車産業、外部委託半導体組立・検査（OSAT）企業の高い稼働率によるもの。しかし、中国以外の自動車・工業市場の需要は依然として低迷。**第1四半期の収益予測は4.7億〜5.3億ドル、中位値で前年比29.5%増**第1四半期の収益予測は4.7億〜5.3億ドルで、中位値で前期比1.8%減、前年比では29.5%増と見込む。ASMPTは、中位値で計算した第1四半期の売上高予測（持続的事業のみ）が、現在の市場予想を上回っていると述べている。半導体ソリューション部門は、TCBや高端固晶機の推進により引き続き四半期ごとの成長を見込むが、表面実装技術ソリューション部門の季節性の影響により相殺される見込み。売上高の前年比増は、表面実装技術ソリューション部門の好調と半導体ソリューション部門の安定した成長による。グループは、第1四半期の毛利率が改善すると予測。これは、TCBと高端固晶機の販売増により、半導体ソリューション部門の毛利率が40%の中位値に回復するため。一方、自動車・工業エンドマーケットの継続的な低迷により、表面実装技術ソリューション部門の毛利率は横ばいと見込む。両事業部の支援により、新規受注総額の勢いは第1四半期に加速。2026年に向けて、ASMPTは人工知能需要による構造的な業界成長が、半導体ソリューションと表面実装技術ソリューションの売上増を促進すると予測。先進的な技術と広範なAI顧客群との深い協力により、グループは高成長市場でのTCB事業拡大に自信を持つ。半導体ソリューションと表面実装技術の主流事業は、世界的なAIインフラ投資と中国の堅調な需要に引き続き支えられる一方、表面実装技術の自動車・工業エンドマーケットは短期的に依然として低迷が予想される。資料出典：ASMPT公告
【552チップ株業績】ASMPTは昨年の純利益が9億元で、前年の約1.6倍に増加。配当と特別配当を合わせて1.13元で、2.5倍に増えた。
ASMPT（00522） 年間業績を発表。ASMPTは昨年純利益9億元を達成し、前年比163.6%増加。調整後純利益は5億元で、17.7%増。基本一株当たり利益は2.17元、配当末期配当は0.34元で、前年比385.7%増。引き続き特別配当として0.79元も支給され、合計1.13元となる。
持続的事業のみで見ると、ASMPTの昨年の純利益は10.8億元で、前年比272.7%増。人工知能の推進により、期間中の新規受注総額は144.8億元で、21.7%増。売上高は137.4億元で、10%増。毛利率は37.8%、226ポイントの減少。
TCBの売上高が過去最高を記録、前年比146%増
昨年の先進封装（AP）事業の売上高は5.3億ドルで、30.2%増加。中でも熱圧焊接（TCB）ソリューションの貢献が顕著。競争の激しい高周波メモリ市場での突破により、グループの市場シェアが拡大し、TCBの売上高は過去最高を記録し、前年比約146%増。グループは引き続き35%〜40%のTCB市場シェアを目標とする。
TCBの推進により、半導体ソリューション部門の売上高は前年比21.8%の堅調な増加を示し、一方、表面実装技術（SMT）ソリューション部門の売上高はわずかに減少。
ASMPTの主流事業の売上高は3.3%増。これは、人工知能データセンターにおけるデータ伝送やエネルギー管理の需要、中国の電気自動車産業、外部委託半導体組立・検査（OSAT）企業の高い稼働率によるもの。しかし、中国以外の自動車・工業市場の需要は依然として低迷。
第1四半期の収益予測は4.7億〜5.3億ドル、中位値で前年比29.5%増
第1四半期の収益予測は4.7億〜5.3億ドルで、中位値で前期比1.8%減、前年比では29.5%増と見込む。ASMPTは、中位値で計算した第1四半期の売上高予測（持続的事業のみ）が、現在の市場予想を上回っていると述べている。半導体ソリューション部門は、TCBや高端固晶機の推進により引き続き四半期ごとの成長を見込むが、表面実装技術ソリューション部門の季節性の影響により相殺される見込み。売上高の前年比増は、表面実装技術ソリューション部門の好調と半導体ソリューション部門の安定した成長による。
グループは、第1四半期の毛利率が改善すると予測。これは、TCBと高端固晶機の販売増により、半導体ソリューション部門の毛利率が40%の中位値に回復するため。一方、自動車・工業エンドマーケットの継続的な低迷により、表面実装技術ソリューション部門の毛利率は横ばいと見込む。
両事業部の支援により、新規受注総額の勢いは第1四半期に加速。2026年に向けて、ASMPTは人工知能需要による構造的な業界成長が、半導体ソリューションと表面実装技術ソリューションの売上増を促進すると予測。先進的な技術と広範なAI顧客群との深い協力により、グループは高成長市場でのTCB事業拡大に自信を持つ。半導体ソリューションと表面実装技術の主流事業は、世界的なAIインフラ投資と中国の堅調な需要に引き続き支えられる一方、表面実装技術の自動車・工業エンドマーケットは短期的に依然として低迷が予想される。
資料出典：ASMPT公告