ストレージチップ分野からまた良いニュースが伝わってきました。澜起科技は最近、業績予告を発表し、2025年度の純利益は21.50億元から23.50億元と予想されており、前年比52.29%から66.46%の増加となっています。非経常項目を除く純利益も好調で、19.20億元から21.20億元と予測されており、前年比53.81%から69.83%の増加です。

この背後にある論理は非常に明確です——AI産業の波がストレージチップにまで及んでいます。澜起科技は公告の中で、インターコネクトタイプのチップ出荷量が著しく増加しているのは、業界の需要が旺盛で、AIのトレンドが牽引しているためだと率直に述べています。

具体的には、DDR5メモリインターフェースチップの浸透が加速しています。2025年第3四半期までに、澜起科技のDDR5第3世代RCDチップの販売収益は初めて第2世代を超え、さらに第4世代RCDチップも規模出荷を開始しています。これは技術のイテレーションが加速し、製品の更新サイクルが短縮していることを示しています。

さらに興味深いのは、市場機関の予測によると、DDR6メモリモジュールは2029年前後に商用化が実現する見込みだということです。まだ数年待つ必要がありますが、業界標準団体のJEDECはすでにDDR6標準の議論を進めています。伝送速度がさらに向上するため、DDR6はより複雑なメモリインターコネクトチップを必要とし、これにより関連市場の天井が拡大することは間違いありません。

全体の市場を見ると、ストレージチップは黄金時代を迎えつつあります。Omdiaの最新レポートによると、ストレージチップ市場規模は2026年までに約90%の成長が見込まれています。計算とデータストレージの分野では前年比41.4%の増加を示し、総額は5000億ドルを超える見込みです。この規模が示すのは何か——AIアプリケーションの爆発的な普及がストレージ需要を深く変革しているということです。

澜起科技の取締役会秘書である傅晓は、業績発表会で重要な認識を明かしました。それは、AI産業のトレンドが下流のメモリモジュール需要を押し上げており、同社のメモリインターコネクトチップの出荷量は世界のメモリモジュール出荷と正の相関関係にあるということです。簡単に言えば、メモリモジュールの需要が大きくなるほど、彼らの製品もより需要が高まるということです。

もう一つの重要な推進力は、AIによるメモリ帯域幅の要求がますます極端になっていることです。より高い帯域幅の需要は、直接的に新しいメモリインターコネクト製品の応用を促進しています。

澜起科技は2025年第4四半期に機関調査を受けて、今後2年間、AIがストレージ需要の増加を持続的に牽引すると展望しています。DDR5の継続的な浸透と子代のイテレーションにより、同社は製品の平均販売価格と毛利率を維持・向上させることができるとしています。それに加え、PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXCなどの新製品の業界エコシステムが整いつつあり、顧客の認知度も高まっており、新製品の出荷増加が業績に良い影響を与える見込みです。

技術面では、澜起科技は2025年1月にDDR5第2世代MRCD/MDBチップを発表し、サンプル出荷を開始しました。この製品は12800MT/sの速度に対応し、第一世代MRDIMMと比べて45%向上しており、第三世代RDIMMの速度の2倍です。AIによるメモリ帯域幅の高い要求が、MRDIMMの下流での応用と浸透率の向上を促進しています。

もう一つの製品ラインでは、�anrisesは既に32GT/sのデータレートを持つSerDes IPを成功裏に開発し、PCIe 5.0 / CXL 2.0 Retimerに応用しています。さらに、64GT/sのSerDes IPも完成し、PCIe 6.x / CXL 3.x Retimer製品に使用されています。現在開発中のPCIe 7.0 SerDes IPは、最大128GT/sの速度をサポートしています。

これらのデータと進展から見て、ストレージチップのこの分野は技術の高速なイテレーションと需要の急速な拡大の段階にあります。AIの波の下で、メモリインターコネクトチップの市場空間は再定義されつつあります。