台湾積体電路製造(TSMC)の6月の売上高は前年同月比で68%急増:AIチップ需要は半導体のスーパーサイクルをさらに加速させるのか?
7月13日、世界最大のウェーハ受託製造企業の台湾積体電路製造(TSM.US)は2026年6月の売上報告を発表した。単月の連結売上高は新台湾ドル4,426.8億元(約138億ドル)で、前年同期比67.9%増、前月比6.2%増となり、単月売上高としての過去最高を更新した。2026年上半期の累計売上高は新台湾ドル2.404484万億元(約749.9億ドル)で、前年同期比35.6%増。会社側は7月16日(北京時間)に第2四半期の完全な決算を公表する予定だ。 台湾積体電路製造の会長(董事長)である魏哲家氏は6月の株主総会で、「顧客が引き続き成長しており、当社も米国と台湾で増産を継続している。今後数年は非常に良い見通しだ」と述べた。好調な業績が追い風となり、台湾積体電路製造の同日株価は1.04%上昇し、新台湾ドル2,440元で引けた。米国株ADRの時間外でも0.39%上昇し、435.80ドルとなった。米バンク・オブ・アメリカは同日、目標株価を新台湾ドル3,100元に引き上げ、「買い」評価を維持した。 この一連のデータが示す中核命題は、「AIチップ























