#HBMShortageBoostsAIChipPrices

Kisah perangkat keras AI pada 2026 dapat dirangkum sebagai satu rantai sederhana. Kelangkaan HBM menyebabkan kenaikan harga HBM, kenaikan harga HBM mendorong biaya pembuatan chip AI, dan biaya chip AI yang lebih tinggi kini muncul sebagai kenaikan harga chip AI. Setiap mata rantai itu terlihat dalam angka-angka aktual tahun ini, dan hal tersebut penting bagi dua kelompok perusahaan yang sangat berbeda, yaitu pemasok chip AI yang harus membeli memori dan produsen memori yang menjualnya.

HBM adalah singkatan dari High Bandwidth Memory. HBM merupakan tumpukan die DRAM yang ditempatkan secara vertikal di atas die dasar, dihubungkan dengan saluran vertikal kecil, dan dikemas sangat dekat dengan die GPU agar data dapat bergerak dengan kecepatan sangat tinggi. Akselerator AI modern tidak dapat berfungsi tanpanya, karena model-model besar terutama dibatasi oleh seberapa cepat memori dapat memasok unit komputasi. Inilah juga alasan HBM sangat mahal untuk diproduksi. Setiap gigabita HBM mengonsumsi kapasitas wafer sekitar tiga kali lipat dibandingkan satu gigabita DDR5, produsen memori memperoleh pendapatan sekitar tiga hingga lima kali lebih besar per wafer dari HBM dibandingkan DRAM konvensional, dan kapasitas baru membutuhkan waktu tunggu 12 hingga 18 bulan sebelum mulai menghasilkan apa pun.

Pasokan terkonsentrasi hanya pada tiga perusahaan, yaitu SK Hynix, Samsung, dan Micron. Ketiganya secara gabungan menguasai lebih dari 95 persen produksi DRAM global dan merupakan satu-satunya tiga pemasok HBM di dunia. Konsentrasi tersebut menjadi penggerak kelangkaan, karena ketiganya telah mengalihkan sebagian besar kapasitas canggih mereka ke HBM dan memori server, dengan lebih dari 80 persen kapasitas canggih kini dialokasikan untuk produk-produk tersebut. HBM menggunakan sekitar 18 persen input wafer DRAM total pada 2025, sekitar 22 persen pada 2026, dan diperkirakan mendekati 30 persen pada 2027. Dalam hitungan bit, HBM hanya mencakup 8 hingga 9 persen pasokan DRAM saat ini dan sekitar 13 persen pada 2027, yang terdengar kecil sampai mengingat bahwa die HBM jauh lebih besar daripada DRAM biasa. TrendForce memperkirakan kesenjangan pasokan-permintaan pada 2026 sebesar 4,9 persen untuk DRAM, 5,1 persen untuk HBM, dan 4,2 persen untuk NAND, yang merupakan kesenjangan terlebar sejak 2011.

Selain itu, kapasitas tersebut sudah terjual. SK Hynix mengatakan seluruh kapasitas memorinya untuk 2026 telah terjual sebelum tahun dimulai. Micron telah menjual seluruh pasokan HBM untuk 2026 dan produksinya pada 2027, sementara Samsung juga telah melakukan prapenjualan kapasitas HBM 2026. Pada pertengahan 2026, laporan menunjukkan ketiga pemasok telah menjual seluruh kapasitas HBM mereka hingga 2027.

Respons harga sangat ekstrem. Harga kontrak DRAM naik 171,8 persen secara tahunan pada kuartal ketiga 2025, kemudian melonjak 90 hingga 95 persen secara kuartalan pada kuartal pertama 2026, diikuti estimasi kenaikan 58 hingga 63 persen pada kuartal kedua dan 13 hingga 18 persen pada kuartal ketiga, dengan Jefferies memperkirakan kenaikan tambahan 30 hingga 40 persen pada kuartal keempat. Harga kontrak DRAM server naik 60 hingga 70 persen pada awal 2026 setelah kenaikan kumulatif 64 persen pada paruh kedua 2025, dan diproyeksikan meningkat sekitar 270 persen sepanjang 2026. Harga kontrak DRAM PC lebih dari dua kali lipat dalam satu kuartal, harga DRAM seluler naik hampir 80 persen, dan harga kontrak DDR5 bergerak dari sekitar 7 dolar AS per unit menjadi sekitar 19,50 dolar AS.

HBM sendiri adalah segmen dengan kekuatan penetapan harga terkuat. Pemasok merencanakan kenaikan sekitar 20 persen untuk HBM3E pada 2026, dan harga HBM4 jauh di atas generasi sebelumnya, dengan tumpukan yang ditawarkan antara 500 dan 600 dolar AS serta premi 55 hingga 70 persen di atas HBM3E. SK Hynix memperoleh premi sekitar 50 persen untuk HBM4 dalam kesepakatannya dengan NVIDIA dan telah menaikkan harga HBM4 sekitar 70 persen. Bernstein memperkirakan harga HBM4 naik dari sekitar 16,6 dolar AS per gigabita pada 2026 menjadi sekitar 37 dolar AS per gigabita pada 2027. TrendForce memperkirakan harga kontrak HBM naik 70 hingga 140 persen pada 2027 dan memperingatkan harga berlipat lebih tinggi jika DRAM standar tetap seketat ini.

Semua ini langsung berdampak pada biaya chip AI. HBM kini mencakup 30 hingga 40 persen biaya pembuatan akselerator AI, naik dari kurang dari 20 persen dua generasi sebelumnya. Analisis rantai pasokan Morgan Stanley untuk rak Vera Rubin menunjukkan biaya memori naik 435 persen, sehingga porsi memori dalam daftar material rak meningkat dari 5 hingga 10 persen menjadi 25 hingga 30 persen. Biaya papan sirkuit cetak naik 233 persen, biaya kapasitor keramik multilapis 182 persen, dan biaya substrat ABF 82 persen. Hasilnya adalah harga rak mendekati 7,8 juta dolar AS, dibandingkan sekitar 4 juta dolar AS untuk rak GB300 Blackwell saat ini. Peralihan dari HBM3E ke HBM4 juga meningkatkan jumlah die DRAM per tumpukan dari 12 menjadi 16, atau kenaikan 33 persen dalam konsumsi memori per akselerator sebelum memperhitungkan pertumbuhan volume unit.

Itulah alasan tepatnya harga chip AI meningkat. NVIDIA telah memberi tahu pelanggan terbesarnya untuk mengantisipasi kenaikan lebih dari 15 persen, dan sekitar 17 persen pada beberapa sistem GB300 dan Vera Rubin 200, untuk perangkat keras yang dikirim pada awal 2027. Rak Vera Rubin dengan 72 GPU yang saat ini dihargai mendekati 7 juta dolar AS dapat mencapai sekitar 8 juta dolar AS. Untuk pusat data berkapasitas satu gigawatt, satu putaran kenaikan harga ini menambah biaya setidaknya 5 miliar dolar AS. Harga pengecoran bergerak ke arah yang sama, dengan TSMC menaikkan harga di seluruh node canggih yang mencakup 74 persen bisnis wafernya, termasuk 3 hingga 10 persen untuk proses di bawah 5 nanometer, hingga 10 persen untuk node matang mulai 2027, serta wafer 2 nanometer yang mendekati 30.000 dolar AS dibandingkan sekitar 20.000 dolar AS untuk 3 nanometer, yaitu premi sekitar 50 persen. Pengemasan canggih CoWoS telah terisi penuh, dengan NVIDIA menguasai sekitar 60 persen kapasitas tersebut.

Perangkat keras konsumen menunjukkan penerusan kenaikan biaya dengan lebih jelas. Kartu seri GeForce RTX 50 naik hingga 30 persen di Korea Selatan pada Agustus 2026, mendorong RTX 5090 melewati 5.100 dolar AS, sementara daftar ritel di China menunjukkan RTX 5070 Ti melonjak 21,8 persen dalam satu periode 24 jam dan RTX 5070 naik 16,2 persen. AMD menaikkan harga GPU dan kit GDDR7 sekitar 10 persen untuk mitra papannya mulai Juli 2026, dan modul GDDR7 2 GB kini diperdagangkan pada kisaran awal 20 dolar AS. Qualcomm memberi tahu mitra bahwa harga chip Snapdragon akan naik dua digit mulai 1 September 2026, setelah pendapatan chip handset-nya turun 20 persen secara tahunan. Produsen chip AI China menaikkan harga 20 hingga 50 persen hanya dalam dua bulan, dengan Ascend 950DT milik Huawei ditawarkan di atas 250.000 yuan, atau sekitar 37.255 dolar AS.

Dampak lanjutannya juga menjangkau perangkat biasa. Gartner memperkirakan harga gabungan DRAM dan solid state drive naik 130 persen hingga akhir 2026, yang berarti harga PC lebih tinggi 17 persen dan harga ponsel cerdas lebih tinggi 13 persen, disertai penurunan pengiriman PC 10,4 persen dan pengiriman ponsel cerdas 8,4 persen. Lenovo, Dell, HP, Acer, dan ASUS telah memperingatkan pelanggan tentang kenaikan 15 hingga 20 persen, dan di HP, porsi memori dalam biaya pembuatan PC naik dari 15 hingga 18 persen menjadi 35 persen dalam satu kuartal. Modul server DDR5 64 GB naik dari 873 dolar AS pada kuartal pertama menjadi sekitar 1.586 dolar AS pada kuartal keempat, dengan kenaikan lebih dari 80 persen. Chip DDR5 16 gigabit naik dari sekitar 6,84 dolar AS menjadi sekitar 27,20 dolar AS, atau naik 298 persen, sementara kit DDR5 32 GB yang sebelumnya dijual di bawah 90 dolar AS kini diperdagangkan mendekati 529 dolar AS. Echo Dot Amazon naik 60 persen menjadi 79,99 dolar AS dan Kindle naik 37 persen menjadi 149,99 dolar AS.

Pemenang paling jelas dari rantai ini adalah produsen memori. Pendapatan industri DRAM global mencapai 97 miliar dolar AS pada kuartal pertama 2026, naik 81 persen secara kuartalan, kemudian meningkat 59,5 persen lagi menjadi 154,73 miliar dolar AS pada kuartal kedua. Pendapatan DRAM Samsung naik 93,4 persen pada kuartal pertama menjadi 37,32 miliar dolar AS, kemudian naik 63,4 persen menjadi 60,98 miliar dolar AS pada kuartal kedua, sehingga menguasai pangsa 39,4 persen. SK Hynix tumbuh 62,5 persen lalu 37,9 persen menjadi 38,59 miliar dolar AS, sementara Micron tumbuh 81,6 persen lalu 65,5 persen menjadi 36 miliar dolar AS. Laba operasional Samsung pada kuartal kedua mencapai 89,4 triliun won, naik sekitar 1.810 persen secara tahunan. Marjin kotor Micron mencapai 74,4 persen, sementara marjin operasional SK Hynix berada di sekitar 72 hingga 77 persen. Harga saham Micron naik lebih dari 120 persen sejak awal tahun, SK Hynix sekitar 146 persen, dan Samsung sekitar 121 persen, dengan nilai pasar SK Hynix melewati 1 triliun dolar AS dan harga saham Micron menembus 1.000 dolar AS per saham. Khusus di HBM, SK Hynix menguasai 50 persen pendapatan pada kuartal kedua 2026, Samsung 33 persen, dan Micron 18 persen. Pasar HBM sendiri tumbuh dari sekitar 4 miliar dolar AS pada 2023 menjadi sekitar 34,6 miliar dolar AS pada 2025 dan dapat mencapai 54,6 miliar dolar AS pada 2026, atau kenaikan tambahan 58 persen.

Bagi perusahaan chip AI, gambarnya lebih beragam. Permintaan tetap sangat besar, dengan pendapatan pusat data NVIDIA mencapai 89 miliar dolar AS pada kuartal yang berakhir Juli 2026, naik 117 persen secara tahunan, dan pengiriman server AI global diperkirakan tumbuh sekitar 31 persen pada 2026. Namun, memori kini menjadi input biaya terbesar yang tidak dapat dikendalikan oleh perancang chip, dan kelangkaan tersebut bahkan membentuk ulang desain produk. NVIDIA telah mengevaluasi konfigurasi memori yang lebih rendah untuk Rubin Ultra, termasuk 8 HBM4 berkapasitas tinggi, yang akan mengurangi kapasitas menjadi sekitar 192 gigabita per akselerator, bukan 288 gigabita, semata-mata karena pasokan DRAM diperkirakan paling ketat pada 2027. Penjualan akselerator AI khusus diproyeksikan tumbuh 45 persen pada 2026, lebih cepat daripada pertumbuhan pengiriman GPU sebesar 16 persen, sebagian karena perancang ASIC memiliki fleksibilitas lebih besar dalam menentukan kapasitas memori. Memori juga diperkirakan menyerap 68 persen belanja modal penyedia cloud besar pada 2027, sementara belanja modal cloud itu sendiri diproyeksikan naik 98 persen pada 2026 dan 50 persen lagi pada 2027.

Ke depan, tekanan ini tidak akan cepat mereda. TrendForce memperkirakan pengiriman bit HBM tumbuh 50 hingga 60 persen pada 2027, tetapi tetap tidak mencukupi permintaan. CEO SK Hynix menyebut 2027 sebagai tahun terburuk untuk kelangkaan, dengan kendala yang mungkin berlangsung hingga 2030, dan pasokan baru yang signifikan diperkirakan belum tersedia sebelum 2029 atau 2030. Inilah perbedaan nyata antara siklus ini dan siklus memori sebelumnya: ini merupakan realokasi struktural kapasitas manufaktur tercanggih di dunia menuju memori AI, bukan kecelakaan pasokan sementara. Kelangkaan HBM, kenaikan harga HBM, kenaikan biaya chip AI, dan kenaikan harga chip AI—rantai tersebut kini terlihat secara bersamaan dalam anggaran pusat data, kartu grafis, laptop, ponsel cerdas, dan laporan pendapatan kuartalan. Itulah tepatnya alasan berita ini sangat penting bagi perusahaan chip AI dan produsen HBM, dengan satu pihak menanggung biayanya dan pihak lain meraup keuntungannya, sementara keseimbangan di antara keduanya akan menentukan ekonomi perangkat keras AI hingga 2027.
#Gate广场中秋团圆局