Micron Berencana Menggandakan Kapasitas HBM pada Akhir Tahun, Saham Melonjak 6,1%

Micron Technology mengumumkan rencana untuk memperluas kapasitas produksi memori bandwidth tinggi secara signifikan pada akhir 2026, dengan target menggandakan output menjadi sekitar 100.000 wafer per bulan. Output HBM perusahaan tahun lalu sekitar 40.000 hingga 50.000 wafer per bulan. Micron meningkatkan pesanan pengadaan dari beberapa pemasok peralatan HBM, dengan manufaktur terutama berbasis di pabrik Taiwan dan Singapura, sembari terus meningkatkan penggunaan peralatan. Produksi saat ini didominasi HBM3E 12-layer, sementara HBM4 12-layer menyumbang sekitar 20% hingga 30% pada awal tahun ini dan berpotensi meningkat hingga 50% pada akhir tahun. HBM4 12-layer akan digunakan dalam akselerator AI terbaru NVIDIA, Vera Rubin, yang mulai diproduksi massal oleh Micron pada kuartal kedua tahun ini. Pada Juni, CEO Micron Mehrotra menyatakan dalam paparan hasil kuartal III tahun fiskal 2026 bahwa kecepatan peningkatan produksi HBM4 12-layer sekitar dua kali lipat dibandingkan HBM3E 12-layer, dan pendapatan kumulatif dari pengiriman HBM4 telah melampaui 1 miliar dolar AS. Menurut data Counterpoint, pangsa pasar HBM global pada kuartal II adalah 50% untuk SK Hynix, 32% untuk Samsung, dan 18% untuk Micron. Estimasi industri menunjukkan Samsung dan SK Hynix masing-masing memiliki kapasitas HBM sekitar 150.000 hingga 200.000 wafer per bulan. Micron juga mengumumkan rincian penghargaan karyawan, yang semakin meningkatkan sentimen investor. Seluruh pasokan HBM3E Micron untuk 2026 telah terjual habis berdasarkan kontrak jangka panjang. Saham MU melonjak 6,10% dan memimpin kenaikan pasar AS, dengan SK Hynix naik 3,19% dan SKHY menguat 8,12%.