$MU Micron berencana menambah kapasitas produksi wafer HBM hingga 60 ribu keping/bulan tahun ini, dengan total kapasitas berpotensi berlipat ganda dari saat ini

Micron berencana melakukan investasi besar-besaran pada peralatan sebelum akhir tahun untuk memperluas produksi produk HBM4 terbaru 12-lapis, menambah kapasitas produksi wafer HBM hingga 60 ribu keping/bulan, dengan total kapasitas berpotensi berlipat ganda dan mengejar pangsa pasar HBM Samsung serta SK hynix.
Micron tiba-tiba mengumumkan rencana ekspansi besar-besaran kapasitas HBM, yang secara langsung menyasar komponen pendukung utama yang saat ini paling langka untuk chip AI. Banyak investor yang sebelumnya hanya berfokus pada laju ekspansi produsen Korea kemungkinan besar mengabaikan potensi pertumbuhan tambahan dalam rantai pasokan domestik akibat ekspansi Micron.
Micron berencana melakukan investasi besar-besaran pada peralatan sebelum akhir tahun untuk meningkatkan kapasitas pasokan HBM generasi terbaru—produk HBM4 12-lapis. Langkah ini bertujuan menutupi kekurangannya dalam kapasitas HBM dibandingkan Samsung Electronics dan SK hynix, sehingga meningkatkan pangsa pasar. Micron berencana menambah kapasitas HBM hingga 60 ribu keping/bulan tahun ini (berdasarkan jumlah wafer), dengan kapasitas yang berpotensi berlipat ganda.$MU