SEGERA: Samsung memulai lini hybrid bonding Die-to-Wafer di Pyeongtaek, menargetkan advanced packaging untuk next-gen HBM dan chip logika. Jika Samsung mendapatkan pasokan Besi dengan peralatan yang disesuaikan, itu dapat mempercepat peluncuran D2W untuk akselerator kelas atas seperti Feynma milik NVIDIA...

NVDA1,35%
Lihat Asli
post-image
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
Tambahkan komentar
Tambahkan komentar
Tidak ada komentar
  • Disematkan