Nomura Sekuritas: Pengiriman papan sirkuit berkemas pada bulan Mei naik 36% year-on-year, rekor tertinggi baru; produksi massal Rubin dan peta teknologi HBM4 menjadi sorotan

Deep Tide TechFlow, menurut arah arus riset, pada 14 Juli 2026 Nomura Securities menerbitkan laporan riset, mengutip data dari Kementerian Ekonomi, Perdagangan, dan Industri Jepang. Pada Mei, nilai pengiriman papan sirkuit kemasan Jepang mencapai 278 miliar yen, naik 36% dari tahun sebelumnya, dan mencetak rekor tertinggi sepanjang masa; luas area pengiriman per meter persegi tumbuh 10%, sementara harga rata-rata naik 23% menjadi 1,356 juta yen. Laporan tersebut menyebutkan bahwa permintaan untuk kemasan NVIDIA Rubin akan meningkat pada musim panas ini (paling lambat Agustus), tetapi variabel yang lebih patut diperhatikan adalah potensi Rubin Ultra yang beralih dari struktur empat die menjadi struktur dua modul, serta tantangan integrasi lapisan perantara berukuran besar yang dipicu peningkatan routing/penyambungan HBM4. Intel memamerkan teknologi EMIB-T di ECTC, yang diperkirakan akan menyelesaikan persiapan produksi massal pada 2026, sehingga dapat mengintegrasikan hingga 12 chip HBM4 tanpa skema lapisan perantara, dengan penurunan tegangan suplai listrik membaik 68-80% dibanding EMIB; sementara TSMC mempertahankan posisi terdepan berkat 3DFabric Alliance dan keunggulan dalam disipasi panas serta suplai daya.

Nomura Securities berpandangan bahwa medan perang utama kompetisi kemasan generasi berikutnya terletak pada pasokan daya, manajemen termal, CPO, dan 3D hybrid bonding, dan imbal hasil berlebih industri papan sirkuit kemasan akan berasal dari kemampuan pengikatan rute teknologi pelanggan.