Pesta modal pasar CET PCB senilai 100 miliar dolar AS: Perusahaan publik mana yang diuntungkan?

Pada tahun 2026, pasar papan sirkuit cetak (PCB) global, yang didorong oleh permintaan daya komputasi AI yang kuat, sedang mengalami restrukturisasi menyeluruh mulai dari standar teknis hingga lanskap industri. Saat ukuran pasar menembus 95 miliar dolar AS, industri PCB sedang mengalami "diferensiasi kelas" yang dramatis – produk kelas atas kekurangan pasokan, sementara kapasitas kelas bawah terperosok dalam margin tipis atau bahkan kerugian. Transformasi industri yang dipicu oleh kesenjangan teknologi ini secara langsung tercermin dalam perubahan harga saham dan valuasi perusahaan publik di pasar modal global.

Perusahaan PCB Terkemuka Mana di Pasar A-Share yang Memimpin Ekspansi Industri?

Pasar A-Share mengumpulkan sekelompok perusahaan publik dengan skala ekonomi terbesar di rantai industri PCB global. Menurut statistik tidak resmi, saat ini ada sekitar 45 perusahaan publik yang terkait dengan industri PCB di A-Share, dan 4 terdaftar di Hong Kong, dengan total 47 perusahaan publik di pasar daratan dan Hong Kong. Di antaranya, rencana belanja modal dan ekspansi kapasitas perusahaan-perusahaan terkemuka sangat menonjol.

Pegatron (002938.SZ) adalah produsen PCB terbesar di dunia, menempati peringkat pertama dalam pendapatan perusahaan PCB global selama sembilan tahun berturut-turut dari 2017 hingga 2025. Per 8 Juli 2026, harga saham perusahaan ditutup pada 91,29 yuan per saham, dengan total kapitalisasi pasar sekitar 211,57 miliar yuan. Sejak awal tahun 2026, harga saham Pegatron telah naik lebih dari 90%, dan sempat mencapai rekor tertinggi sepanjang masa di 121,97 yuan dalam tahun ini. Perusahaan mengungkapkan rencana rights issue pada Juli 2026, berencana mengumpulkan dana tidak melebihi 9,6 miliar yuan, semuanya diinvestasikan dalam pembangunan kapasitas PCB kelas atas. Pada kuartal pertama tahun 2026, perusahaan mencapai pendapatan 7,986 miliar yuan, dan laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemegang saham induk sebesar 463 juta yuan.

Wus PCB (002463.SZ) adalah perusahaan perwakilan di sektor PCB A-Share yang pertama kali melakukan tata letak skala besar untuk produk kelas atas yang mendukung chip AI. Perusahaan merencanakan investasi sekitar 4,3 miliar yuan pada kuartal keempat tahun 2024 untuk membangun proyek perluasan produksi papan sirkuit cetak kelas atas pendukung chip kecerdasan buatan. Proyek ini mulai dibangun pada Juni 2025, dan diharapkan akan mulai uji coba produksi pada paruh kedua tahun 2026 dan secara bertahap meningkatkan kapasitas. Per 8 Juli 2026, total kapitalisasi pasar Wus PCB sekitar 247,9 miliar yuan.

Shennan Circuits (002916.SZ) terutama bergerak dalam papan sirkuit cetak, substrat kemasan, dan produk perakitan elektronik. Pada Juni 2026, perusahaan mengungkapkan rencana rights issue, berencana mengumpulkan dana tidak melebihi 4,882 miliar yuan, untuk proyek produk sirkuit elektronik AI komputasi di Wuxi Shennan Circuits. Pada pertengahan Juni 2026, harga saham Shennan Circuits sempat menembus 444 yuan, menciptakan rekor tertinggi sepanjang masa sejak listing, dengan total kapitalisasi pasar menembus 300 miliar yuan.

Dongshan Precision (002384.SZ) mencakup bisnis sirkuit elektronik, modul optik, komponen presisi, dan bidang lainnya. Perusahaan menempati peringkat kedua secara global di bidang papan sirkuit fleksibel (FPC), dan peringkat ketiga secara global dalam peringkat PCB komprehensif. Per pertengahan Juni 2026, kapitalisasi pasar perusahaan telah melampaui 450 miliar yuan. Pada 7 Juli 2026, saham Dongshan Precision naik tajam sepanjang sesi, dengan kenaikan sempat melebihi 7%.

Shenghong Technology (300476.SZ) terutama bergerak dalam penelitian, pengembangan, produksi, dan penjualan papan sirkuit tercetak kepadatan tinggi. Pada paruh pertama tahun 2026, perusahaan mengumumkan rencana investasi tahunan sebesar 20 miliar yuan. Per 8 Juli 2026, total kapitalisasi pasar perusahaan sekitar 274,846 miliar yuan.

Secara keseluruhan, total investasi dalam rencana perluasan yang diungkapkan oleh perusahaan PCB A-Share pada paruh pertama tahun 2026 mendekati 60 miliar yuan. Belanja modal kuartalan dari 6 produsen teratas mencapai 13,28 miliar yuan, dengan jumlah investasi kuartalan mendekati total gabungan sepanjang tahun 2023. Tanpa kecuali, semua dana baru diarahkan ke lini produksi kelas atas seperti papan multilayer ultra-tinggi server AI, HDI tingkat tinggi, dan substrat IC.

Produsen PCB Pasar Saham AS Mana yang Mendapat Manfaat dari Pembangunan Infrastruktur AI?

Produsen PCB paling representatif di pasar saham AS adalah TTM Technologies (TTMI) . Perusahaan ini berkantor pusat di Santa Ana, California, dengan basis produksi di AS, Taiwan, Tiongkok, dan tempat lainnya. Bisnisnya mencakup sistem misi, komponen RF, perakitan gelombang mikro/mikroelektronik, serta PCB dan substrat.

Kinerja TTM Technologies pada kuartal pertama tahun 2026 melampaui ekspektasi pasar, dengan penjualan bersih mencapai 846 juta dolar AS, naik 30,4% tahun-ke-tahun, menciptakan rekor tertinggi kuartalan. Penjualan bersih sepanjang tahun 2025 adalah 2,9063 miliar dolar AS, naik 19,0% tahun-ke-tahun.

Per penutupan 7 Juli 2026, harga saham TTMI tercatat 144,08 dolar AS, dengan kapitalisasi pasar sekitar 14,963 miliar dolar AS. Kisaran harga saham 52 minggu adalah 39,20 hingga 223,83 dolar AS. Tingkat pengembalian sejak awal tahun hingga saat ini mencapai 108,81%, tingkat pengembalian satu tahun mencapai 244,03%, dan tingkat pengembalian tiga tahun mencapai 962,54%. Harga target konsensus analis adalah 212 dolar AS, masih memberikan potensi kenaikan sekitar 13,4% dari harga saat ini.

Dalam hal ekspansi kapasitas, TTM Technologies mengumumkan pada Juni 2026 rencana untuk mengakuisisi dua produsen PCB Eropa, dengan transaksi diperkirakan selesai pada kuartal ketiga tahun 2026. Akuisisi ini akan semakin memperluas tata letak kapasitas dan cakupan pelanggan perusahaan di pasar Eropa.

Bagaimana Kinerja Perusahaan Terkemuka di Rantai Industri PCB Jepang?

Jepang merupakan kutub penting dalam industri PCB global, terutama unggul secara signifikan dalam bidang bernilai tambah tinggi seperti substrat IC.

Ibiden (4062.JP) adalah perusahaan terkemuka di bidang substrat ABF Jepang. Didorong oleh permintaan kuat untuk substrat IC kelas atas dari server AI, laporan keuangan perusahaan untuk tahun fiskal 2025 (April 2025 hingga Maret 2026) melampaui ekspektasi pasar, dengan laba bersih melonjak 89,0%.

Ke depannya, untuk tahun fiskal 2026 (April 2026 hingga Maret 2027), Ibiden memperkirakan pertumbuhan lebih lanjut di bidang AI, dengan permintaan untuk substrat IC berkinerja tinggi terus meningkat. Pendapatan gabungan diperkirakan melonjak 20,1% menjadi 500 miliar yen, dan laba operasi gabungan diperkirakan melonjak 45,1% menjadi 90 miliar yen.

Dalam hal kinerja harga saham, Ibiden sempat mencapai harga tertinggi sepanjang masa di 17.890 yen pada sesi 12 Mei 2026, dengan akumulasi kenaikan sebesar 160% pada tahun 2026. Pada pagi hari itu, harga saham sempat melonjak 14%, memecahkan rekor tertinggi sepanjang masa.

Ibiden berpendapat bahwa permintaan server AI meluas dari GPU ke ASIC untuk inferensi, mendorong pasar AI GPU dan ASIC terus berkembang. Seiring aplikasi AI beralih dari pelatihan model ke inferensi dan penerapan, permintaan untuk ASIC yang dikembangkan sendiri oleh penyedia layanan cloud diperkirakan akan meningkat pesat, yang selanjutnya akan mendorong penggunaan substrat IC berkinerja tinggi.

Apa Arti Peluncuran ETF Bertema PCB Pertama?

Pada Juli 2026, China Trust Investment Trust mengumumkan peluncuran ETF dalam negeri pertama yang berfokus pada rantai pasokan PCB – China Trust Taiwan-Jepang-Korea PCB ETF (009828) , yang telah mendapat persetujuan untuk penggalangan dana dari otoritas terkait, dan dijadwalkan untuk ditawarkan kepada publik dari 17 Agustus hingga 20 Agustus.

ETF ini melacak "NYSE TIP Taiwan-Jepang-Korea PCB Index", yang menyaring saham-saham terkait PCB dari tiga pasar besar Taiwan, Jepang, dan Korea Selatan, memilih saham individual dengan likuiditas baik dan pendapatan yang berfokus pada manufaktur PCB dan bahan baku hulu, dan memilih 30 saham konstituen berdasarkan peringkat kapitalisasi pasar total. Per 31 Mei 2026, sepuluh saham konstituen teratas termasuk Taiwan Union Technology, Unimicron, Ibiden, Mitsui Mining & Smelting, Gold Circuit Electronics, Taiwan Union Technology, JX Metals, Pegatron, Nitto Denko, dan Doosan Group.

Peluncuran ETF ini menandai pergeseran industri PCB dari "jalur khusus" menuju "alokasi aset arus utama". Lembaga asing seperti Bank of America dan Goldman Sachs sepakat bahwa permintaan infrastruktur AI masih kuat, dan situasi kekurangan pasokan untuk substrat dan CCL diperkirakan akan berlanjut hingga akhir 2027 atau bahkan 2028. Goldman Sachs lebih lanjut memperkirakan bahwa tingkat kesenjangan pasar substrat dapat mencapai 42% pada tahun 2028.

Apa Perbedaan dalam Lanskap Persaingan Perusahaan PCB di Berbagai Wilayah?

Dari perspektif global, lanskap persaingan regional perusahaan publik PCB menunjukkan karakteristik diferensiasi yang jelas.

Perusahaan Tiongkok Daratan memiliki keunggulan absolut dalam skala kapasitas. Perusahaan Tiongkok menduduki tujuh dari sepuluh produsen PCB global teratas, dengan Pegatron di peringkat pertama global dan Dongshan Precision di peringkat ketiga global. Jumlah perusahaan PCB yang terdaftar di A-Share melebihi 45, dengan rantai industri yang mencakup seluruh tautan dari copper clad laminate (CCL) hulu hingga manufaktur PCB hilir.

Perusahaan AS seperti TTM Technologies memiliki keunggulan kompetitif yang berbeda di bidang bernilai tambah tinggi seperti kedirgantaraan & pertahanan serta pusat data. Perusahaan sedang bertransisi dari produsen PCB siklus menjadi pemasok infrastruktur AI dan pertahanan bernilai tinggi.

Perusahaan Jepang seperti Ibiden memimpin dalam bidang teknologi mutakhir seperti substrat IC, terutama memiliki peran yang tak tergantikan dalam substrat ABF, yang merupakan tautan kunci dalam pengemasan chip AI.

Perusahaan Korea Selatan dan Taiwan juga menempati posisi penting dalam rantai industri PCB, yang juga merupakan logika industri di balik ETF 009828 yang memasukkan tiga pasar Taiwan, Jepang, dan Korea Selatan ke dalam indeks yang sama.

Tren Industri Apa yang Diungkapkan oleh Gelombang Ekspansi Perusahaan PCB?

Dari Agustus 2025 hingga Juni 2026, setidaknya 20 perusahaan PCB A-Share menerbitkan pengumuman ekspansi, dengan total investasi terkait melebihi 80 miliar yuan. Inti pendorong gelombang ekspansi ini adalah peningkatan standar teknis yang disebabkan oleh permintaan daya komputasi AI.

PCB di server tradisional terutama menggunakan papan multilayer sedang-tinggi 8 hingga 16 lapis, sementara server AI perlu mendukung interkoneksi SerDes berkecepatan tinggi 112G/224G, dengan kontrol kerugian dielektrik hingga Df ≤ 0,002, dan presisi lebar garis/jarak garis dikurangi menjadi di bawah 30 mikron. Kesenjangan teknologi ini menciptakan hambatan yang sulit diatasi antara kapasitas kelas bawah dan kelas atas.

Sementara itu, harga bahan baku hulu terus meningkat – serat kaca telah mengalami 5 putaran kenaikan harga pada tahun 2026, dengan akumulasi kenaikan mendekati 100%. Lima raksasa peralatan PCB mencatat pertumbuhan laba bersih gabungan sebesar 124% tahun-ke-tahun pada tahun 2025. Di bawah tekanan ganda dari kenaikan harga bahan baku dan ledakan permintaan peralatan, perusahaan PCB sedang mengalami reformasi sisi pasokan yang berpusat pada "upgrading ke kelas atas".

Kesimpulan

Jalur PCB global sedang dalam siklus pertumbuhan struktural yang didorong oleh permintaan daya komputasi AI. Perusahaan-perusahaan terkemuka di A-Share seperti Pegatron, Wus PCB, Shennan Circuits, Dongshan Precision, dan Shenghong Technology berebut pangsa pasar kelas atas dengan rencana ekspansi total hampir 60 miliar yuan; TTM Technologies di pasar saham AS memvalidasi revaluasi pasar terhadap produsen PCB dengan tingkat pengembalian tahunan lebih dari 100%; sementara Ibiden di pasar saham Jepang mencatat rekor tertinggi sepanjang masa dengan kenaikan 160% dalam tahun berjalan. Pada saat yang sama, peluncuran ETF bertema PCB pertama semakin menegaskan perpanjangan jalur ini dari logika industri ke logika alokasi aset. Perusahaan publik di berbagai wilayah memiliki keunggulan masing-masing dalam skala, teknologi, dan struktur pelanggan, tetapi semuanya menunjuk pada satu tren inti – PCB kelas atas sedang meningkat dari "komponen dasar industri elektronik" menjadi "hambatan kunci infrastruktur AI", dan transformasi ini mendapatkan umpan balik harga yang berkelanjutan di pasar modal.

Tanya Jawab

T: Apa saja perusahaan PCB utama di pasar A-Share?

Perusahaan utama di jalur PCB A-Share termasuk Pegatron (002938.SZ), Wus PCB (002463.SZ), Shennan Circuits (002916.SZ), Dongshan Precision (002384.SZ), Shenghong Technology (300476.SZ), dll. Saat ini ada sekitar 45 perusahaan publik yang terkait dengan industri PCB di A-Share.

T: Siapa produsen PCB terbesar di dunia?

Pegatron adalah produsen PCB terbesar di dunia, menempati peringkat pertama dalam pendapatan perusahaan PCB global selama sembilan tahun berturut-turut dari 2017 hingga 2025. Per 8 Juli 2026, total kapitalisasi pasar perusahaan sekitar 211,57 miliar yuan.

T: Apa saja produsen PCB utama di pasar saham AS?

Produsen PCB paling representatif di pasar saham AS adalah TTM Technologies (TTMI). Penjualan bersih perusahaan pada kuartal pertama tahun 2026 mencapai 846 juta dolar AS, naik 30,4% tahun-ke-tahun, menciptakan rekor tertinggi kuartalan. Per 7 Juli 2026, kapitalisasi pasar sekitar 14,963 miliar dolar AS.

T: Bagaimana kinerja raksasa PCB Jepang, Ibiden?

Ibiden (4062.JP) adalah pemimpin substrat ABF Jepang, dengan laba bersih tahun fiskal 2025 melonjak 89,0%. Perusahaan memperkirakan pendapatan gabungan tahun fiskal 2026 akan melonjak 20,1% menjadi 500 miliar yen, dan laba operasi akan melonjak 45,1% menjadi 90 miliar yen.

T: Apakah ada produk ETF yang terkait dengan industri PCB?

Pada Juli 2026, ETF dalam negeri pertama yang berfokus pada rantai pasokan PCB – China Trust Taiwan-Jepang-Korea PCB ETF (009828) – telah disetujui untuk penggalangan dana, dan dijadwalkan untuk ditawarkan kepada publik dari 17 Agustus hingga 20 Agustus. ETF ini melacak sekitar 30 saham konstituen terkait PCB dari tiga pasar Taiwan, Jepang, dan Korea Selatan.

T: Mengapa perusahaan PCB gencar melakukan ekspansi?

Permintaan daya komputasi AI mendorong peningkatan menyeluruh standar teknis PCB. Dari Agustus 2025 hingga Juni 2026, setidaknya 20 perusahaan PCB A-Share menerbitkan pengumuman ekspansi, dengan total investasi melebihi 80 miliar yuan. Semua kapasitas baru diarahkan ke bidang kelas atas seperti papan multilayer ultra-tinggi server AI, HDI tingkat tinggi, dan substrat IC, sementara kapasitas PCB kelas bawah menghadapi tekanan penurunan margin laba kotor yang berkelanjutan.