Beli Kripto
Bayar dengan
USD
USD
Beli & Jual
Hot
Mendukung Visa, Mastercard, SEPA, dll.
P2P
0 Fees
Perdagangan fleksibel, nol biaya
Gate Card
Gunakan kripto untuk pembayaran global
Market
Perdagangan
Dasar
Lanjutan
Futures
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
CFD
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Stocks
CFD
Derivatif CFD Saham AS
Saham AS
Akses saham AS dan ETF yang nyata
Saham HK
Perdagangkan saham berkualitas yang terdaftar di Hong Kong
Saham Korea
SK Hynix
Perdagangkan Saham Korea Nyata dan Berinvestasi pada Aset Populer
Saham Futures
Leverage tinggi, perdagangan 24/7
Tokenized Stocks
Didukung oleh aset saham nyata
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
GUSD
Mint GUSD untuk Imbal Hasil Treasury RWA
Aktivitas Saham
Perdagangkan Saham Populer dan Dapatkan Airdrop yang Melimpah
Earn
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Square
Kotak
Temukan nilai dalam kripto
Live
moments live
Analisis live pasar kripto
Chat
Mengobrol dengan trader kripto
Berita
Apa yang terjadi di kripto
flower_head
Lainnya
Promosi
AI
Lainnya
TradFi
2026 World Cup
Hadiah
Square
Terbaru
Populer
Berita
Profil

Intel mempertimbangkan Arsitektur Daya Dua Sisi untuk Proses 1.4nm untuk Bersaing dengan TSMC dan Samsung

AirdropBlackHole
robot
Pembuatan abstrak sedang berlangsung
Pada tanggal 5 Juli, Intel sedang mempertimbangkan untuk mengadopsi arsitektur daya dua sisi yang memanfaatkan pasokan daya depan dan belakang dalam proses ultra-halus 1.4nm untuk mengejar ketertinggalan dari para pesaing. Sumber industri mengindikasikan bahwa Intel awalnya berencana menggunakan teknologi pasokan daya belakang PowerDirect dalam proses dasar 14A pada 1.4nm, tetapi kini sedang mempertimbangkan untuk memperkenalkan arsitektur dua sisi dalam proses 14A2 berikutnya. Intel sebelumnya mengumumkan rencana untuk meningkatkan kepadatan chip sebesar 1,3 kali lipat dalam proses 14A dibandingkan dengan proses 18A; target pitch M0 untuk proses 14A kira-kira 28nm, sementara proses 14A2 dapat memajukan pitch M0 menjadi 21nm melalui peningkatan setengah node. Dengan mempertahankan jaringan pasokan daya belakang sebagai sumber utama, Intel akan mengalokasikan kembali beberapa kabel logam depan untuk tujuan daya bantu dan sinyal jam untuk mengkompensasi kekurangan margin daya yang disebabkan oleh penskalaan dan keterbatasan eksposur. Proses Intel 14A dijadwalkan memasuki produksi risiko pada tahun 2028 dan produksi massal pada tahun 2029. Intel perlu merilis versi 0.9 dari perangkat kit desain proses 14A kepada pelanggan eksternal pada bulan Oktober tahun ini dan mengamankan pesanan yang dikonfirmasi dari klien fabless utama dalam 18 bulan berikutnya. Sebagai perbandingan, TSMC berencana untuk mengirimkan produk A14 1.4nm yang sebenarnya pada tahun 2028, sementara Samsung Electronics menargetkan untuk mengkomersialkan proses peningkatan 2nm SF2Z menggunakan teknologi pasokan daya belakang pada tahun 2027.
Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
Tambahkan komentar
Tambahkan komentar
Tidak ada komentar

  • Disematkan

peta situs