1️⃣ Struktur pendanaan Dana Besar Tahap Ketiga menunjukkan: Kementerian Keuangan 60 miliar yuan (17%), China Development Bank Finance 36 miliar yuan (11%), Shanghai Guosheng 30 miliar yuan (9%), empat bank besar masing-masing 21,5 miliar yuan, dengan modal dari kredit negara + keuangan kebijakan + pemerintah daerah + bank komersial, sumber dana lebih sistematis.

2️⃣ Perbedaan terbesar dengan pasar semikonduktor periode 20-21 adalah kebijakan "naik level", beralih dari substitusi chip terminal ke peralatan/bahan/EDA sebagai titik tersendat, dengan skala dana lebih besar, siklus lebih panjang, dan target lebih spesifik.
3️⃣ Tingkat lokalisasi chip terminal telah meningkat (beberapa bidang >50-70%), namun tingkat lokalisasi peralatan/bahan/EDA sangat rendah (litografi <1%, inspeksi kuantitas <10%, coating&developing satu digit, implantasi ion <10%, EDA hanya 12,3%), ruang pertumbuhan untuk menutup kelemahan jauh lebih besar daripada segmen yang sudah digantikan.