SemiAnalysis: TPU generasi berikutnya dari Google akan menggunakan kemasan EMIB-T dari Intel.

7月1日，据知名半导体分析机构SemiAnalysis透露，谷歌下一代代号为Humufish的TPU将放弃台积电的CoWoS封装，转而采用英特尔的EMIB-T技术。

Pada tanggal 1 Juli, menurut analis semikonduktor ternama SemiAnalysis, TPU generasi berikutnya dari Google dengan nama kode Humufish akan meninggalkan kemasan CoWoS TSMC dan beralih menggunakan teknologi EMIB-T dari Intel.

目前，台积电的CoWoS是AI芯片封装的行业默认标准。谷歌作为头部科技巨头，其旗舰产品若成功迁移至英特尔的封装体系，将对台积电造成冲击。SemiAnalysis在X平台称，

Saat ini, CoWoS dari TSMC adalah standar default industri untuk kemasan chip AI. Sebagai raksasa teknologi terkemuka, jika produk andalan Google berhasil beralih ke sistem kemasan Intel, hal itu akan berdampak pada TSMC. SemiAnalysis di platform X mengatakan,

“谷歌下一代TPU，代号Humufish，将采用英特尔EMIB-T，而不是台积电CoWoS。CoWoS是行业默认选择，这正是一个旗舰部件转向其他方案值得关注的原因。”

"TPU generasi berikutnya dari Google, dengan nama kode Humufish, akan menggunakan EMIB-T dari Intel, bukan CoWoS dari TSMC. CoWoS adalah pilihan default industri, dan inilah alasan mengapa komponen andalan beralih ke solusi lain layak diperhatikan."

两者的核心区别在于封装的物理路径。CoWoS将所有的裸片（dies）放置在一个大型的硅或RDL中介层上。而英特尔的EMIB技术，则是将小型硅桥直接嵌入有机基板中，仅仅在需要芯片间连接的地方才进行桥接。

Perbedaan inti keduanya terletak pada jalur fisik kemasan. CoWoS menempatkan semua die (dies) pada interposer silikon atau RDL yang besar. Sedangkan teknologi EMIB dari Intel, menanamkan jembatan silikon kecil langsung ke substrat organik, hanya melakukan jembatan di tempat yang memerlukan koneksi antar chip.

摆脱光罩限制与降低成本

Melepaskan Batasan Reticle dan Mengurangi Biaya

台积电CoWoS的硅中介层是通过光刻技术打印的，因此其物理尺寸受到光罩极限的严格限制。

Interposer silikon CoWoS TSMC dicetak menggunakan litografi, sehingga ukuran fisiknya sangat dibatasi oleh batas reticle.

SemiAnalysis解释称：“单片版本（CoWoS-S）的极限大约是光罩尺寸的3.3倍，这也是台积电转向CoWoS-L的原因。EMIB不受光罩极限的束缚，因此它是一项扩展性强得多的技术。”

SemiAnalysis menjelaskan: "Batas versi monolitik (CoWoS-S) kira-kira 3,3 kali ukuran reticle, dan itulah sebabnya TSMC beralih ke CoWoS-L. EMIB tidak terikat oleh batas reticle, sehingga merupakan teknologi yang jauh lebih skalabel."

除了尺寸突破，成本和效率是另一个核心驱动力。EMIB完全去除了昂贵的中介层，使得封装成本显著降低。

Selain terobosan ukuran, biaya dan efisiensi adalah pendorong inti lainnya. EMIB sepenuhnya menghilangkan interposer yang mahal, sehingga menurunkan biaya kemasan secara signifikan.

更直观的差异体现在硅片利用率上。晶圆是圆形的，如果要从中切割出大型中介层，边缘区域会产生大量浪费，且尺寸越大良率越低。这就好比用圆面团切大块的方饼，边角料注定很多。

Perbedaan yang lebih jelas terlihat pada pemanfaatan wafer. Wafer berbentuk lingkaran, jika ingin memotong interposer besar darinya, area tepi akan menghasilkan banyak limbah, dan semakin besar ukuran, semakin rendah yield-nya. Ini seperti memotong kue persegi besar dari adonan bulat, pasti banyak sisa.

相比之下，SemiAnalysis表示：“微小的硅桥可以密集排列，几乎没有浪费。”此外，这一选择也让买家在台积电之外，获得了第二家供应商。

Sebaliknya, SemiAnalysis mengatakan: "Jembatan silikon kecil dapat diatur secara rapat, hampir tanpa limbah." Selain itu, pilihan ini juga memberi pembeli pemasok kedua di luar TSMC.

垂直供电加持，EMIB-T适配下一代HBM

Dukungan Catu Daya Vertikal, EMIB-T Cocok untuk HBM Generasi Berikutnya

Humufish具体采用的是EMIB-T技术，其中的“T”代表硅通孔（TSV）。这一设计解决了传统封装中的供电痛点。

Humufish secara spesifik menggunakan teknologi EMIB-T, di mana "T" mewakili Through-Silicon Via (TSV). Desain ini mengatasi masalah catu daya dalam kemasan tradisional.

SemiAnalysis解释称，普通的EMIB在硅桥中没有过孔，电力必须绕过它通过基板传输，这给供电带来了压力。“EMIB-T将电力垂直直接穿过硅桥，并增加了电容器和接地层以提供更纯净的电力。”

SemiAnalysis menjelaskan, EMIB biasa tidak memiliki via di jembatan silikon, listrik harus mengalir di sekitarnya melalui substrat, yang memberi tekanan pada catu daya. "EMIB-T menyalurkan listrik secara vertikal langsung melalui jembatan silikon, dan menambahkan kapasitor serta lapisan ground untuk menyediakan listrik yang lebih bersih."

这种架构上的升级，正是为了让芯片能够适配下一代HBM（高带宽内存）和更高带宽的互连需求。

Peningkatan arsitektur ini justru dimaksudkan agar chip dapat beradaptasi dengan kebutuhan HBM (High Bandwidth Memory) generasi berikutnya dan interkoneksi bandwidth yang lebih tinggi.

架构适配性与量产大考

Kesesuaian Arsitektur dan Ujian Produksi Massal

针对市场关于台积电CoWoS-L同样使用局部硅桥的讨论，业内独立分析人士Nutty指出，CoWoS-L在基于硅桥的结构之上增加了一个全局RDL层，这虽然提高了布线的灵活性，但也增加了面积和工艺复杂性。

Menanggapi diskusi pasar bahwa CoWoS-L TSMC juga menggunakan jembatan silikon lokal, analis independen industri Nutty menunjukkan bahwa CoWoS-L menambahkan lapisan RDL global di atas struktur berbasis jembatan silikon, yang meskipun meningkatkan fleksibilitas routing, juga menambah luas dan kompleksitas proses.

“对于像Humufish这样似乎针对推理和代理工作负载进行优化的芯片来说，数据流可能更加结构化。”Nutty分析称，“在这种情况下，EMIB仅在需要的地方放置高密度链接的方法，比为全封装布线灵活性更加合理。”

"Untuk chip seperti Humufish yang tampaknya dioptimalkan untuk beban kerja inferensi dan agen, aliran data mungkin lebih terstruktur," analisis Nutty. "Dalam kasus ini, pendekatan EMIB yang menempatkan tautan kepadatan tinggi hanya di tempat yang diperlukan, lebih masuk akal daripada membayar fleksibilitas routing seluruh kemasan."

Nutty认为，这正是EMIB-T的重要意义所在。它不仅能减少硅片使用量和封装成本，还能作为受限的CoWoS生态系统之外的第二供应商。

Nutty berpendapat, inilah arti penting EMIB-T. Ini tidak hanya mengurangi penggunaan silikon dan biaya kemasan, tetapi juga berfungsi sebagai pemasok kedua di luar ekosistem CoWoS yang terbatas.

量产良率成关键，英特尔面临执行力大考

Hasil Produksi Massal Menjadi Kunci, Intel Hadapi Ujian Eksekusi

尽管架构极具吸引力，但执行力仍是最大的未知数。网友Axi直言：“在吹嘘节省成本之前，先给我们看看良率。”

Meskipun arsitekturnya sangat menarik, eksekusi tetap menjadi faktor terbesar yang tidak diketahui. Netizen Axi berkata terus terang: "Sebelum membanggakan penghematan biaya, tunjukkan dulu hasil produksinya."

SemiAnalysis警告称：“普通的EMIB已经大规模出货多年，但EMIB-T是新技术，提供供电的硅桥在扩大制造规模时难度更大。”

SemiAnalysis memperingatkan: "EMIB biasa telah dikirim dalam skala besar selama bertahun-tahun, tetapi EMIB-T adalah teknologi baru, jembatan silikon yang menyediakan catu daya lebih sulit untuk ditingkatkan skala produksinya."

只有当英特尔能够按计划提升良率和产量时，这些优势才能落地。如果英特尔的进度出现延误，谷歌的后备方案依然是产能受限的CoWoS。这场技术迁移的成败，将直接检验英特尔先进封装的真实交付能力。

Hanya ketika Intel dapat meningkatkan yield dan volume produksi sesuai rencana, keunggulan ini dapat terwujud. Jika kemajuan Intel tertunda, rencana cadangan Google tetaplah CoWoS yang kapasitasnya terbatas. Keberhasilan atau kegagalan migrasi teknologi ini akan langsung menguji kemampuan pengiriman nyata dari kemasan canggih Intel.

风险提示及免责条款

Peringatan Risiko & Klausul Penyangkalan

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。

Pasar memiliki risiko, investasi harus berhati-hati. Artikel ini bukan merupakan saran investasi pribadi, dan juga tidak mempertimbangkan tujuan investasi, kondisi keuangan, atau kebutuhan khusus pengguna. Pengguna harus mempertimbangkan apakah pendapat, pandangan, atau kesimpulan apa pun dalam artikel ini sesuai dengan situasi spesifik mereka. Investasi berdasarkan ini, risiko ditanggung sendiri.