Harga saham SK Hynix mencapai rekor baru: Pengiriman sampel HBM4E, posisi terdepan memori AI kembali diverifikasi

Judul asli: 《Harga saham mencapai rekor baru! SK Hynix mulai pengiriman sampel HBM4E 12 lapis》
Penulis asli: Zhao Ying, Wall Street Journal

SK Hynix mengirimkan sampel HBM4E kepada pelanggan utama, memori flagship bertumpuk 12 lapis ini memiliki kecepatan per pin hingga 16Gbps, efisiensi daya meningkat lebih dari 20%, resistansi pendinginan berkurang 17%, kapasitas per chip mencapai 48GB. Setelah berita ini keluar, harga saham perusahaan melonjak 7,3% di siang hari ke level tertinggi sepanjang masa, pasar secara luas meningkatkan ekspektasi bahwa perusahaan akan terus memimpin dalam kompetisi memori AI.

SK Hynix mengumumkan pengiriman sampel chip memori AI generasi berikutnya HBM4E kepada pelanggan utama, mendorong harga saham perusahaan mencapai rekor tertinggi.

SK Hynix menyatakan pada hari Kamis di situs resmi bahwa produk HBM4E bertumpuk 12 lapis ini memiliki kecepatan pemrosesan data tertinggi hingga 16Gbps per pin, efisiensi daya meningkat lebih dari 20% dibandingkan generasi sebelumnya, dan melalui teknologi kemasan canggih, resistansi pendinginan dikurangi 17%. SK Hynix menyatakan akan bekerja sama secara erat dengan mitra untuk mendorong produk agar segera diproduksi secara massal.

Pengiriman sampel ini menandai percepatan lagi dalam iterasi teknologi memori berlebar tinggi SK Hynix, memperkuat posisi inti mereka dalam rantai pasokan infrastruktur AI, serta memberikan sinyal terbaru bahwa perusahaan terus memimpin jalur teknologi HBM.

Setelah pengumuman, harga saham SK Hynix naik 7,3% di platform perdagangan Korea, mencatat rekor tertinggi baru di pasar. Kenaikan ini mencerminkan ekspektasi pasar yang kuat terhadap posisi perusahaan yang terus memimpin dalam kompetisi memori AI. Dari HBM3, HBM3E hingga HBM4, SK Hynix telah membangun kemampuan pengiriman lengkap dari produksi massal hingga pasokan, dan pengiriman sampel HBM4E tepat waktu ini semakin memperkuat kepercayaan investor terhadap kemampuan realisasi teknologi mereka.

Lonjakan performa dan efisiensi secara bersamaan

SK Hynix mengungkapkan dalam pernyataannya bahwa HBM4E 12 lapis menunjukkan peningkatan signifikan dalam dua dimensi: performa dan efisiensi daya.

Secara spesifik, produk ini memiliki kecepatan pemrosesan data tertinggi hingga 16Gbps per pin, dan efisiensi daya meningkat lebih dari 20% dibandingkan produk generasi sebelumnya. Selain itu, HBM4E melalui desain antarmuka terbaru dan optimasi, secara efektif mengurangi latensi transmisi data, serta menjaga kestabilan operasi dalam lingkungan berlebar tinggi. Fitur-fitur ini secara langsung meningkatkan kemampuan pemrosesan data dalam skenario pelatihan dan inferensi AI, membantu pelanggan meningkatkan efisiensi operasional di pusat data AI dan sistem komputasi skala besar.

Teknologi kemasan canggih mendukung kapasitas 48GB

Dalam aspek proses kemasan, SK Hynix menggunakan teknologi Advanced MR-MUF (penuangan balik skala besar dengan pengisian bagian bawah), yang memungkinkan kapasitas per chip mencapai 48GB dalam struktur bertumpuk 12 lapis, sekaligus memastikan stabilitas struktur.

Proses MR-MUF melibatkan injeksi bahan pelindung cair ke antara chip untuk melindungi sirkuit, dan SK Hynix telah mengoptimalkan proses ini lebih jauh, sehingga resistansi pendinginan HBM4E berkurang 17% dibandingkan HBM4 generasi sebelumnya, memastikan chip memori beroperasi secara stabil dalam lingkungan komputasi berkinerja tinggi. Terobosan teknologi ini sangat penting untuk pusat data AI yang terus beroperasi dengan beban tinggi.

Presiden dan Kepala Pengembangan SK Hynix, Ahn Hyun, menyatakan dalam pernyataannya: "SK Hynix, dengan kemampuan teknologi terdepan di pasar dan keahlian manufaktur, telah membangun fondasi untuk memperkuat posisi kepemimpinan AI berbasis HBM4E. Melalui kerja sama erat dengan mitra, kami akan mengirimkan nilai yang dibutuhkan ke pasar, sekaligus memperkuat posisi terdepan teknologi sebagai pencipta lengkap memori AI."

SK Hynix menekankan bahwa pengalaman mereka yang kaya dalam produksi massal dan pasokan HBM3, HBM3E, dan HBM4 sebelumnya menjadi dasar penting agar sampel HBM4E ini dapat dikirim tepat waktu. Perusahaan menyatakan akan mengandalkan keandalan produk yang telah teruji di pasar dan kemampuan pasokan untuk mendukung pengembangan infrastruktur generasi berikutnya, serta membantu mengatasi bottleneck performa sistem AI.

Link asli

Klik untuk mengetahui posisi Low-Beat di BlockBeats yang sedang dibuka

Selamat bergabung dengan komunitas resmi BlockBeats:

Grup langganan Telegram: https://t.me/theblockbeats

Grup diskusi Telegram: https://t.me/BlockBeats_App

Akun resmi Twitter: https://twitter.com/BlockBeatsAsia