「Tunggu mundur, molybdenum maju」: SK Hynix selesai verifikasi NAND 375 lapis, saham-saham yang diuntungkan dari tiga kategori pasar AS muncul

Penulis: Ada, Deep潮 TechFlow

Menurut lembaga riset industri TrendForce, SK Hynix telah menyelesaikan verifikasi desain NAND 375 lapis, rencana produksi massal akan dimulai pada akhir 2026, perusahaan akan mengubah kapasitas produksi yang ada. Verifikasi NAND 375 lapis dari SK Hynix selesai, mendorong titik balik industri yang telah dipersiapkan bertahun-tahun ke depan, chip yang menggunakan tungsten selama hampir seperempat abad sedang digantikan oleh molibdenum. Pemenang sejati dari penggantian bahan ini bukan di pabrik penyimpanan, melainkan di hulu yang menjual perangkat dan bahan habis pakai.

Tungsten bertahan hampir 25 tahun, skala yang mendorong batas fisiknya

Perlu dicatat bahwa dalam jalur wiring logam, yang pertama kali memperkenalkan molibdenum adalah Samsung, bukan SK Hynix. Samsung sudah menggunakan molibdenum sejak NAND generasi kesembilan 286 lapis mereka, produk tersebut mulai diproduksi massal pada April 2024, dan saat ini memperluas penggunaan molibdenum ke lebih banyak proses. SK Hynix untuk pertama kalinya menggunakan molibdenum di lini produk mereka sendiri, dalam kerangka industri ini termasuk dalam kategori mengejar ketertinggalan, bukan inovasi pertama.

Produk 375 lapis ini juga memiliki sejarah penyesuaian. Menurut TheElec, SK Hynix awalnya menargetkan 400 lapis, tetapi karena kompleksitas manufaktur tumpukan tinggi, akhirnya dikurangi menjadi 375 lapis. Meski begitu, ini tetap merupakan lompatan penting dalam peta jalan NAND SK Hynix, dan produk 480 lapis serta 604 lapis diperkirakan akan lebih sepenuhnya bergantung pada molibdenum.

Penggantian molibdenum dari tungsten meskipun tidak eksklusif untuk penyimpanan, namun membawa titik balik industri. Dilaporkan bahwa tungsten sebagai logam penghubung telah digunakan selama hampir 25 tahun dalam proses NAND, DRAM, dan logika/pengecoran di bagian tengah proses, tetapi tuntutan skala saat ini mulai melampaui batas tungsten, dan molibdenum menjadi kandidat pengganti yang paling menjanjikan.

Keunggulan molibdenum tidak hanya pada resistansi listrik yang rendah. Berbeda dengan tungsten dan tembaga, molibdenum tidak memerlukan lapisan penghalang untuk mencegah difusi, mengurangi proses, meningkatkan tingkat keberhasilan; titik lebur tinggi dan sifat antioksidannya mendukung deposisi langsung, lebih cocok untuk struktur rasio aspek tinggi seperti GAA (Gate-All-Around) pada NAND 3D dan logika. Dengan kata lain, semakin banyak lapisan yang ditumpuk ke atas dan semakin kecil node-nya, tungsten semakin kesulitan, sementara ruang penetrasi molibdenum semakin besar. Ini adalah dasar dari logika "menjual sekop", di mana penggantian yang meluas akan menguntungkan bagian yang menyediakan alat dan bahan.

Lam Research: satu-satunya alat ALD molibdenum yang sudah diproduksi massal

Yang paling langsung dan paling kuat dalam narasi ini adalah Lam Research (LRCX). Produk ALTUS Halo yang diluncurkan pada Februari 2025 disebut perusahaan sebagai alat ALD pertama di industri yang menggunakan molibdenum untuk produksi massal, yang dalam banyak kasus meningkatkan resistansi lebih dari 50% dibandingkan metalisasi tungsten tradisional. Lam mengungkapkan bahwa penggunaan awal sudah dilakukan di pabrik NAND 3D berkapasitas tinggi di Korea dan Singapura serta pabrik logika canggih, Korea untuk Samsung dan SK Hynix, Singapura untuk Micron.

Ketahanan bisnis tersembunyi dalam kompleksitas proses. Menurut Zacks Research, saat ini Lam adalah satu-satunya pemasok yang sudah memproduksi alat ALD molibdenum secara massal, melayani pelanggan foundry dan NAND; meskipun deposisi molibdenum lebih lambat dan lebih kompleks, hal ini memungkinkan Lam memperluas pasar deposisi logam wafer tunggal (SAM) di node-node canggih ini hingga tiga kali lipat. Proses yang semakin rumit justru menambah nilai bagi produsen perangkat.

Entegris menjual bahan habis pakai, Micron adalah satu-satunya perusahaan penyimpanan murni di pasar AS

Applied Materials (AMAT) mengikuti jalur lain. Pada Februari tahun ini, mereka meluncurkan sistem Spectral ALD, menggunakan molibdenum sebagai pengganti tungsten dalam kontak transistor saat ini, untuk mengurangi resistansi di antara transistor dan jaringan wiring tembaga, dan saat ini sudah digunakan oleh beberapa foundry logika terkemuka. Perlu dibedakan bahwa cerita molibdenum Lam lebih ke garis kata NAND/DRAM, sedangkan cerita molibdenum AMAT lebih ke kontak logika GAA 2nm, keduanya berbeda di hilir dan tidak bisa disamakan dalam logika manfaatnya.

Perwakilan dari sisi bahan adalah Entegris (ENTG). Perusahaan ini memasok prekursor padat molibdenum dioksida diklorida (MoO₂Cl₂), yang dirancang khusus untuk DRAM dan NAND 3D, serta dilengkapi sistem transportasi ProE-Vap. Intinya adalah efek rantai dari pergantian bahan. Menurut Entegris, peralihan dari tembaga dan tungsten ke molibdenum akan mempengaruhi pemilihan prekursor, desain bantalan polishing, formula cairan penggiling, bahan etsa, dan filtrasi, proses menjadi lebih tersebar, tetapi melibatkan banyak proses.

Adapun pabrik penyimpanan itu sendiri, Samsung dan SK Hynix tidak terdaftar di pasar utama AS, Micron (MU) adalah satu-satunya perusahaan penyimpanan murni di pasar AS, dan juga yang mengambil posisi di molibdenum. Lam mengutip pernyataan Wakil Presiden Pengembangan NAND Micron, Mark Kiehlbauch, bahwa metalisasi molibdenum memungkinkan Micron mencapai bandwidth I/O dan kapasitas penyimpanan terdepan di industri pada NAND generasi terbaru. Namun, Micron adalah "pengguna molibdenum" bukan "penjual molibdenum", dan penggerak utama harga sahamnya tetap siklus penyimpanan dan HBM, molibdenum hanyalah nilai tambah performa.

Produsen bijih molibdenum ikut mendapat manfaat? Permintaan semikonduktor hanyalah sebagian kecil

Secara teori, produsen bijih molibdenum juga bisa dianggap sebagai penerima manfaat pinggiran dari narasi ini, pasar saham AS bisa diwakili oleh Freeport-McMoRan (FCX) yang memproduksi molibdenum sebagai produk sampingan dari tambang tembaga. Tetapi volume penggunaan molibdenum di semikonduktor sangat kecil. Menurut TheElec dan perkiraan industri, Samsung tahun lalu membeli sekitar 4 ton molibdenum, tahun ini sekitar 10 ton, SK Hynix mulai dari sekitar 4 ton, dan seluruh industri diperkirakan hanya mencapai 80 ton pada 2030. Dibandingkan dengan penggunaan utama dalam paduan baja yang mencapai puluhan ribu ton per tahun di pasar global, permintaan semikonduktor hanyalah setitik. Mengaitkan harga saham produsen tambang ke narasi NAND tidak berdasar.

Ini juga membatasi titik fokus cerita "tungsten mundur, molibdenum maju", dimana 375 lapis SK Hynix hanyalah awal, dan jangkauannya meliputi tiga kategori utama: NAND, DRAM, dan bahan. Dalam revolusi logam ini, bagian yang paling pasti adalah menjual alat dan bahan habis pakai, pabrik penyimpanan yang menggunakan molibdenum adalah pihak yang mendapatkan manfaat performa, bukan valuasi, dan di sisi logam, hampir tidak mendapatkan perhatian.